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Lattice推出10 Gbps SERDES收发器 (2003.06.23)
Lattice于2003年6月23日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出以0.13 微米CMOS技术制造的业界最低耗电10 Gbps SERDES 收发器--XPIO 110GXS，本元件设计供OC-192 同步光纤网路(SONET)及10 Gigabit 乙太网路(Ethernet)应用，耗电仅0 |
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SIP市场受半导体景气拖累成长率仅个位数 (2003.06.21)
据市调机构Gartner Dataquest最新报告显示，全球SIP（矽智财）市场受半导体低迷景气之拖累，2002年市场规模为9.33亿美元，与2001年相较成长率仅4.7％，而前10大SIP供应商排名亦在此一期间出现变动 |
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SONY对Bluetooth自动对传系统虎视眈眈 (2003.06.19)
一年一次的世界Bluetooth会议于十七日在荷兰的阿姆斯特丹展开，此次会议的重点是在于强调无线通讯的好处，让一般顾客不再对无线通讯感到陌生与恐惧。参加会议的厂商希望讨论出能够让顾客在短短几分钟内学会如何使用Bluetooth，而Sony表示他们已有解决方案，不过许多厂商则报以怀疑的态度 |
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科雅亮眼出击4周完成0.13微米设计服务 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，该公司于上个月引进MGAMA设计流程后，仅以四周时间即为ISSI完成在0.13微米制程下的高速网路Embedded CAM SoC设计服务。此项包含逻辑电路、快闪记忆体、DFT(Design for Test)电路、标准及特殊的I/O电路的复杂设计服务专案，不仅是科雅第一个0 |
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Actel推出1553B汇流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示，针对太空技术、航空电子和军事应用领域开发出MIL-STD-1553B汇流排控制器核心，具备必需的高可靠性和系统冗余。 Core1553BBC IP核心专为与Actel的现场可编程闸阵列(FPGA) 产品搭配使用而设计， 包括全新符合太空技术要求的新型RTAX-S系列产品，是目前唯一基于FPGA的单晶片、耐辐射MIL-STD -1553B汇流排控制器 |
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Qualcomm和Broadcom合作推广蓝芽CDMA手机 (2003.06.18)
美国Qualcomm和通讯晶片制造商Broadcom公司近日宣布双方已达成协定，将合作生产更多采用蓝芽技术的手机。
蓝芽是一种通讯设备之间功能极佳的无线连接方式，它能传输的距离仅有若干英尺 |
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创意USB2.0周边完整解决方案上市 (2003.06.17)
创意电子与世纪民生科技于日前共同发表双方在USB2.0周边控制器(Device Controller)以及实体层收发器(PHY)的完整解决方案。创意指出，此一高度整合的SOC解决方案与USB2.0规格完全相容，以台积电0.25μm一般逻辑制程制造，并已于搭配各式主流晶片组(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主机板(华硕、微星、技嘉、精英)验证完毕 |
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MIPS发表新型微架构 (2003.06.17)
荷商美普思科技(MIPS)17日于美国圣荷西举行的嵌入式处理器论坛(Embedded Processor Forum)中发表一套新型的高效能微架构。此微架构将因应SoC设计持续变迁的经济模式，协助设计师延长产品的生命周期以提升获利 |
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Cadence验证平台获ARM及NVIDIA采用 (2003.06.16)
益华电脑(Cadence)近期表示，安谋国际(ARM)及NVIDIA已决定采用Cadence的Incisive(tm)验证平台，来进行其奈米等级IC的设计作业。 Cadence指出，此平台所提供之全晶片效能，比RTL模拟的方式高出一百倍，并且可以让整个验证作业的时间缩短高达百分之五十 |
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Xilinx成为12吋晶圆与90奈米制程技术的FPGA厂商 (2003.06.16)
Xilinx(美商智霖)持续提供大幅超越竞争厂商的成本优势，为现今市场唯一提供12吋晶圆与90奈米制程技术的FPGA厂商。包括SpartanTM-IIE、VirtexTM-E、Virtex-II、以及Virtex-II Pro等Xilinx FPGA产品皆已采用联电(UMC)的12吋晶圆制程，累积至今之元件出货量已超过二百万片 |
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IC设计产业尚未成熟设计服务业在中国仍难发展 (2003.06.13)
据外电报导，中国大陆地区因IC设计产业发展尚未成熟，除了在IC设计上缺乏有效及系统性的思考，在市场的掌握能力上亦显不足，因此当地多家晶圆厂有意发展独立的IC设计服务业，以协助大陆IC设计业者掌握关键技术 |
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印度IC设计产业未来发展潜力值得关注 (2003.06.12)
印度设计人才的专业能力虽受到全世界的瞩目与肯定，但现阶段印度本土IC设计业创投的累计资金量仅达7500万美元；尽管如此，根据Nasscom（National Association of Software and Service Companies）最近公布的一份资料，印度IC设计业的未来仍有其乐观远景 |
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图诚科技成为Trident绘图晶片研发团队之一 (2003.06.12)
图诚科技(Xabre Graphic Incorporation)继5月26日正式成立后，12日宣布将美国NASDAQ上市的多媒体暨绘图晶片设计大厂Trident Microsystems, Inc.辖下之绘图晶片事业处并入XGI之研发团队之一 |
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为符合英特尔手机晶片需求升阳将调整JAVA平台效能 (2003.06.11)
升阳与英特尔达成一项协议，升阳将以新型的JAVA平台，应用在英特尔Xscale矽晶片为主的行动电话或smart phone里。
「升阳将以拥有超过六十个执照的新型JAVA虚拟机器平台，应用在以英特尔晶片为主的行动通讯系统上面 |
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安捷伦发表IrDA协定堆叠软体 (2003.06.10)
安捷伦科技(Agilent)近日发表了一款IrDA协定堆叠软体，设计师可利用这个快速而经济的解决方案，在新的行动电话、PDA、办公室设备、数位相机、以及医疗和工业自动化设备等各种产品中加入IrDA相容的无线通讯系统 |
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QuickLogic推出新款QuickMIPS产品 (2003.06.10)
荷商美普思科技(MIPS)10日指出，采用MIPS32 4Kc核心的QuickLogic已于日前发表三款QuickMIPS系列产品。 QuickMIPS结合32位元4Kc核心的处理效能、特定应用的功能以及现场编程，将所有特色整合成单一元件 |
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研发创新与资金来源 (2003.06.10)
研发工作者一有创业的念头时，首先就面临资金来源问题，而资金调度和财务管理能力正是考验其事业是否能成功的重要关键。
在美国矽谷有许多华裔工程师，他们努力工作，期许自己有朝一日当老板 |
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未来SoC成长率将优于整体晶片市场 (2003.06.06)
据工研院经资中心ITIS计画公布的市场分析资料指出，系统单晶片（SoC）在通讯及可携式电子产品的需求带动下，未来成长率将优于整体晶片成长率。经资中心引用市调机构Dataquest的数据表示，SoC市场在2005年之规模可望达到460亿美元 |
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半导体景气回温与否投资人聚焦指标业者财测 (2003.06.06)
包括快捷半导体（Fairchild Semiconductor）、智霖（Xilinx）、Maxim、Altera等半导体业者，纷以DVD播放器等消费性电子产品需求回稳为由上修财测目标，使半导体市场景气显现逐渐回温的消息，但业界焦点仍集中在英特尔（Intel）即将发布的季中财测 |
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楼氏电子推出微型矽晶麦克风 (2003.06.06)
楼氏电子日前发表以表面黏着及半导体技术研发制造的矽晶麦克风─SiSonic。 SiSonic的表面黏着特性适合中大型产量之运用，例如手机、掌上型个人数位装置、PDA、MP3、录音装置及数位相机等 |
