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NXP:功耗是选择元件最重要的标准 (2020.08.27) 由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能 |
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多轴运动控制用的伺服马达技术进展 (2020.08.26) 机器人或自动化设备所需的多轴运动控制应用,本文描述如何利用技术特性来提升多轴作动能力、降低总拥有成本,为伺服马达下一步努力的目标与趋势。 |
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半导体测试迈向智慧化解决方案新时代 (2020.08.20) 半导体产业正经历一场转型,包含IC设计与制造方式,以及测试方法。IC制造商必须尽力缩短产品上市时间,以满足严苛的设计时程。 |
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SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评估 (2020.08.18) 本文透过模拟雪崩事件,进行非钳位元感性负载开关测试,并使用不同的SiC MOSFET元件,依照不同的测试条件,评估技术的失效能量和鲁棒性。 |
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NI:智慧化测试解决方案将由客户定义 (2020.08.18) 消费者使用的装置正日渐智慧化,同时也更驱向以软体为导向。而替智慧型装置供电的半导体产业正经历一场转型,包含IC设计与制造方式,以及测试方法。无论智慧型装置类型为何,其商业动能皆相同 |
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促进工作负载整合成效 (2020.08.17) 工作负载的整合,也就是把工厂内部多个单一作业负载的机器汇整成数量较少的「全能」装置概念,具有不胜枚举的诸多好处。 |
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F5:七成消费者愿分享个人资料 换取零摩擦个人化体验 (2020.08.14) 面对今天的挑战环境,特别是COVID-19疫情以及伴随而来的数位习惯的改变,造成许多系统和使用者的风险暴露,促使企业和政府必须强化安全架构以及订定更严格的资料法规政策 |
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5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起 (2020.08.14) 在新冠肺炎疫情垄罩全球的情况下,台积与联发科的业绩表现,恰恰反应了5G时代将带来巨大的半导体需求,且相关的高速传输应用也将水涨船高。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(上) (2020.08.13) 本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色,并点出这些架构的共同趋势与瓶颈,下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下) (2020.08.13) 本文上篇已回顾了各种DRAM的特色,下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型,并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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IKE:「零接触经济」模式将加速企业数位转型 (2020.08.12) 科技部中科管理局办理「後疫时代产业转型发展与契机-中科园区产业创新产官学研交流座谈会」,以疫情冲击下园区各产业所面临的冲击与发展为主轴,从产官学研各界角度深度讨论、分享後疫时代园区厂商所面临的挑战与机会,藉此激荡出产业发展的新契机 |
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遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12) 半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题,正因如此,需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。 |
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神乎骑技 (2020.08.10) 本作品使用盛群微控制器HT66F70A做为控制核心,设计出一套自行车专用最佳变速决策系统,内含最佳踩踏点预测系统、电子变速机构及最佳换档机制。 |
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停产半导体器件授权供货管道 (2020.08.10) 本文探讨市面上的多种替代解决方案,并展示半导体器件全周期解决方案(The Semiconductor Lifecycle Solution) 如何确保元器件供应以满足客户的持续需求。 |
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聚焦工业与网通 以生态系统观点布局市场 (2020.08.07) Maxim并入后,ADI的市值将超过680亿美元,在全球类比半导体市场上取得坐二望一的位置。而亚太区是枢纽关键的市场,尤其台湾...... |
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解决5G复杂性挑战 需从根本最佳化平台 (2020.08.07) 从云端运算、云服务、边缘运算等,所有的生态系厂商都会因5G受益。 5G将引爆Edge Computing 的需求,介于终端到云端之间的装置将越来越多。 |
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电源模组设计考量及逆变器马达驱动优化 (2020.08.07) 当今的马达驱动器使用变频器来控制马达的速度和转矩。使用变频器的第一个好处是提高在全速运行时的能效,而马达可变速的第二个好处是进一步节能。 |
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慧荣科技新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片获五家NAND大厂采用 (2020.07.31) 慧荣科技总经理苟嘉章表示,第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片获得五家NAND大厂采用。同时,UFS控制晶片也新增一家NAND大厂客户;另外,为中国最大互联网公司提供的SSD解决方案,也有多个新案正在进行中,预计明年开始出货 |
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IIR HiRel 与 NASA毅力号火星探测车共创里程碑 (2020.07.31) 【德国慕尼黑讯】美国国家航空暨太空总署 (NASA) 喷射推进实验室於本周四将毅力号 (Perseverance) 探测车送上太空,展开火星之旅。发射时间为美东时间7月30日上午 7:50,预计将於 2021 年 2 月登陆火星 |
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宽能隙材料研究方兴未艾 SiC应用热度持续升温 (2020.07.29) 随着微电子技术的发展,传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因,在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性。目前,人们已将注意力转移到SiC材料,这是目前最成熟的宽能隙半导体材料(一般指能隙宽度2.3eV) |