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Databeans指中国IC内需市场性成长不容忽视 (2004.03.30)
市调机构Databeans发表之最新研究报告指出，2004年中国大陆市场对IC需求将有34.9％之成长率，由2003年的229亿美元扩充至309亿美元规模，但2005年中国大陆半导体市场成长率将下降到只有6.7％，市场规模为330亿美元 |
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意法指半导体市场2005年不至于出现产能过剩 (2004.03.30)
中央社引述德国商业新闻Handelsblatt报导指出，欧洲第一大半导体业者意法半导体（STMicroelectronics）预测指出，受惠于电信、汽车与消费性电子之市场需求，2005年产业景气仍将持续复苏，不至于有产能过剩的疑虑 |
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美方针对中国税制向WTO提讼 日、菲表支持 (2004.03.30)
美国政府针对中国大陆半导体加值税，造成市场不公之问题向世界贸易组织（WTO）提出控诉之后，亦有多国对美方的举动表示支持或打算跟进；除日本经济产业省打算向WTO提出抗议中国税制不公的诉愿，菲律宾官方也对美国的行动表示支持 |
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美普思处理器架构成功切入数字消费性产品市场 (2004.03.30)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies（荷商美普思科技）近日宣布该公司处理器架构已成功切入数字相机与数字摄录像机市场。当消费者选购数字相机或摄录像机时，很容易选到采用业界标准MIPS架构的产品 |
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台湾IC构装材料市场成长表现佳 (2004.03.29)
据经济部技术处ITIS研究报告指出，随着半导体产业景气复苏，台湾IC构装材料市场2003年达到新台币 637亿元规模，较2002年成长26％，预估2004年市场成长率可达40％，规模达916亿元 |
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中国公开表示将针对半导体税制问题与美方协商 (2004.03.29)
路透社引述中国大陆官方媒体新华社所公布之声明稿指出，中国已愿意与美方就进口半导体产品增值税问题进行会谈；稍早之前美方针对中国对本土半导体厂商之退税政策，所造成之对国外厂商之不公平现象，向世界贸易组织提出正式的控告 |
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AMD64处理器获多家电玩游戏开发厂商采用 (2004.03.29)
美商超威半导体AMD于30日在电玩游戏开发大会（Game Developers Conference）上，宣布多家电玩游戏开发重量级厂商，包括Crytek、Epic Games、 Havok、Jolt、Super Computer International、Valve与Zombie, Inc.等，已经采用AMD Opteron、Athlon 64 FX与AMD Athlon 64处理器，形成一条完整的AMD64电玩游戏产品线 |
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美商巨积新推出ZSP多媒体平台 (2004.03.29)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积（LSI Logic）日前推出ZSP多媒体平台。此套通过认证的DSP可授权软硬件平台，能够协助客户迅速开发新一代数字影音装置。为因应消费性电子应用对多型式及多媒体解决方案持续增加的市场需求 |
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快捷半导体推出新型FSA125x系列高性能模拟开关 (2004.03.29)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）作为成长快速的模拟开关解决方案供货商，宣布实时推出新型FSA125x系列高性能模拟开关，适用于移动电话、携带型医疗电子和工业测量设备等应用 |
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PMC-Sierra展示SAS系统相互操作性 (2004.03.27)
在最近的串行连接SCSI (SAS) Plugfest中，PMC-Sierra展示了其芯片与Maxtor的3.5英寸SAS磁盘（HDD）及多个工业标准的SAS控制器的互操作性。在为服务器和存储系统OEM开发完整的、端到端的兼容系统解决方案的过程中，这使服务器和存储系统OEM充分利用了SAS标准的优势 |
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2月日本半导体设备订单较去年成长73.6％ (2004.03.27)
路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示，日本半导体设备订单2月份受数字相机等消费性电子需求增加之带动，较去年同期大幅成长73.6％，金额达1100.3亿日圆（约10.3亿美元），为连续第九个月较去年同期成长 |
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上海威宇营运近期状况转佳 (2004.03.27)
经济日报报导，国内封测业者日月光、硅品不约而同锁定具备高阶产能之上海威宇，做为前进中国大陆市场之合作对象。原本有意与同业谈合并的威宇近期营运状况转佳，应可持续独立经营 |
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特许2005年将投资8亿美元扩充Fab7产能 (2004.03.27)
据路透社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体日前表示，该公司计划在2005年投资8亿美元，以扩充其具备最高阶制程的新晶圆厂Fab 7产能。
该报导指出，特许已开始向Fab 7工厂运送设备，该厂对特许来说是缩小与竞争对手台积电、联电技术差距的重要武器 |
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TI针对行动设备推出第三代802.11解决方案 (2004.03.26)
德州仪器（TI）日前宣布推出专为手机、智能电话以及 PDA 等行动设备精心设计的第三代 802.11 解决方案。随着手机与行动设备越来越多地成为流行的消费者通信与娱乐设备，Wi-Fi 连接提供的更快速度可使消费者以更快的速度下载更多的信息、照片和音乐 |
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NVIDIA GoForce 4000处理器为Motorola采用 (2004.03.25)
NVIDIA日前宣布Motorola的3G手机已经采用NVIDIA GoForce 4000处理器。NVIDIA 的处理器将为Motorola 3G 手机带来最佳影像质量与视讯处理功能，也将加速产业的研发脚步，开发出发功能更完善的多媒体电话与视讯处理器 |
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TI计划2005年第一季试产65奈米半导体制程 (2004.03.25)
德州仪器(TI)日前公布65奈米半导体制程技术细节，它能让同等级的90奈米设计缩小一半，晶体管效能提升四成，也维持TI每隔两年就推出新一代制程技术的传统。TI新技术还能将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍，同时整合数亿颗晶体管以支持系统单芯片设计的模拟和数字功能 |
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中芯对台积电所提新事证表达不满 (2004.03.25)
经济日报消息指出，台积电与中芯两家晶圆龙头业者的隔阂似乎有扩大的趋势，台积电针对指控中芯涉嫌商业间谍与盗取机密案，表示已掌控中芯犯罪的新证据，并于日前公布 |
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Gartner Dataquest预测今年芯片销售成长20～30％ (2004.03.25)
据路透社引述市场研究机构Gartner Dataquest之最新预测报告，因手机、PC应用芯片需求状况好转，半导体芯片销售今年有机会成长20～30％。
Gartner Dataquest亦表示，全球性的芯片产能供应吃紧，对于芯片销售有提振效果，而供应的减少亦有助于芯片价格维持稳定 |
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网络与绘图芯片浥注 日月光营收挑战新高 (2004.03.25)
据工商时报消息，国内IC封装业者日月光受惠于网络通讯芯片及绘图芯片需求持续增强，获得不少芯片大厂订单。由于订单量在3月份有明显提升2至4成幅度，所以外资预估日月光3月营收可望再创历史新高，第二季则因上游客户下单积极，营运将再成长1成 |
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飞利浦RF SiP技术为射频单元尺寸设立优势 (2004.03.25)
皇家飞利浦电子集团日前推出的UAA3587产品采用RF系统整合封装，使印刷电路板（PCB）上RF单元的组件数比以往产品的组件数减少35个之多，使RF单元可设计在不到2.50cm2的面积中 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
