 |
台积电针对控告中芯窃取商业机密案提新证明 (2004.03.24)
据路透社消息，台积电日前针对指控中芯窃取商业机密和侵犯专利权一案提出新的证据，在这份证据文件中，包括了前中芯员工的证词，证词指出中芯对台积电员工进行不当挖角，并希望台积员工前来中芯任职时，能贡献台积的最新专有技术及相关的改良 |
 |
TI推出两颗同步降压转换控制器 (2004.03.24)
德州仪器(TI)宣布推出两颗同步降压转换控制器，输入电压2.25 V至5.5 V，输出电流最高25 A，可为非隔离式系统带来更高效能。TI新型TPS40K组件最高可提供92%电源转换效率，还能够节省电路板面积并简化电源设计，应用范围包括工业、电信、数据通讯、无线基地台和服务器 |
|
茂德与国内九家银行签订新台币三十亿元联贷案 (2004.03.24)
茂德科技宣布与国内九家银行所组成，由合作金库银行、新竹国际商业银行、远东国际商业银行与国泰世华银行等共同主办之联贷团，成功签订新台币三十亿元的联合授信贷款合约 |
|
曝光机交货期延长 晶圆产能吃紧现象难舒缓 (2004.03.24)
经济日报报导，晶圆厂竞相扩充产能使设备厂ASML曝光机台交货期延长，先进0.13微米制程使用的193奈米曝光机新订单交货期，更延长达一年，市场预期该现象将使晶圆代工与DRAM厂装机进度受影响，并导致IC产能吃紧状况在短期内难以纾解 |
|
12吋晶圆厂热潮方兴未艾 业界消息不断 (2004.03.24)
景气回春，半导体业者纷纷投入兴建12吋晶圆厂热潮，且有不少业者采取结盟的方式以分散投资风险；稍早前传出将投资12吋厂的日本半导体大厂富士通（Fujitsu），即宣布将获美国可程序逻辑芯片（PLD）供货商Lattice约1～2亿美元的资金奥援 |
|
MIPS:ATI之MIPS-Based方案广获各大OEM采用 (2004.03.24)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies（荷商美普思）近日宣布全球数字媒体芯片厂商ATI Technologies公司所推出的MIPS-Based XILLEON 220与225 ASIC芯片组广获国际各大OEM采用以开发多种消费性产品，目前这些产品已开始出货给各地零售商 |
|
AMD于CeBIT计算机展发表AMD Athlon 64 FX-53处理器 (2004.03.24)
美商超威半导体AMD于德国汉诺威CeBIT计算机展中向全球计算机玩家发表震憾人心的高效能AMD Athlon 64 FX-53处理器。
AMD表示，AMD Athlon 64 FX处理器比其它个人计算机处理器提供给用户更多产品优势：为各种高阶32位应用软件提供最佳效能、以及支持新一代尖端软件的64位运算技术 |
|
快捷半导体发表BGA封装光耦合器Microcoupler (2004.03.24)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布推出FODB100型Microcoupler，是业内首个以BGA（球栅数组）封装带有晶体管输出的单信道光耦合器，专门设计用于消费电子应用如充电器、变压器、机顶盒和电器，以及工业应用如电源和马达控制等 |
|
中国大陆持续加强半导体产业投资力道 (2004.03.23)
据大陆新华社引述国信息产业部消息指出，中国大陆政府将持续加强对半导体产业的投资力度，并计划在2005年以前投资100亿美元，进一步催化中国半导体产业的快速崛起 |
|
Hynix将与意法在中国合资兴建12吋晶圆厂 (2004.03.23)
据路透社报导，韩国DRAM大厂Hynix半导体日前表示，该公司计划与欧洲最大半导体厂商意法微电子（STMicroelectronics）进行合作，双方将在中国大陆无锡合资兴建生产DRAM与闪存（Flash）的12吋晶圆厂 |
|
Silterra认为晶圆业者不应忽视小型客户 (2004.03.23)
EE Times网站引述马来西亚晶圆代工业者Silterra全球销售和市场执行副总裁Steve Della Rocchetta意见表示，由于所需产能较少量，无论晶圆产能吃紧与否，小型无晶圆厂（Fabless）IC设计业者的代工业务往往受到晶圆厂冷落，但他认为这些新兴的小型公司是产业创新的重要力量，应得到业界足够的重视 |
|
品佳积极推广飞利浦PicoGates逻辑半导体装置 (2004.03.23)
飞利浦半导体台湾区最大代理商-品佳，近日积极推广销售Philips多功能PicoGates逻辑半导体装置，该产品专为加强晶体振荡器应用系统而设计。全新的74LVC1GX04晶体驱动器整合无缓冲逆变器-74LVC1GU04与驱动器-74LVC1G04的功能在单一逻辑设备中 |
|
晶圆测试产能不足 代工价涨声起 (2004.03.22)
工商时报消息指出，半导体景气复苏，晶圆晶圆测试（Wafer Sort）产能出现供不应求情况，测试业者表示，第二季代工合约价可望上涨10％至15％幅度。而与2000年景气高峰期相较，当时半导体测试市场是由芯片成品测试（Final Test）带动市场成长，而这次由晶圆测试则成为市场成长主力 |
|
中纬接单量大增 积极筹资扩充6吋晶圆产能 (2004.03.22)
据工商时报消息，中国大陆晶圆业者宁波中纬集成电路，近来因接单量大增、对产能需求之成长，该公司除将在第二季量产6吋厂第一阶段生产线（Phase 1），也积极在台湾等地募资，以扩充产能并筹建6吋厂第二阶段生产线（Phase 2） |
|
美松绑ATE出口中国限制 威胁台湾封测厂? (2004.03.22)
针对美国政府将放宽对于半导体自动化测试设备（Automatic Test Equipment；ATE）出口中国大陆限制之计划，分析师表示，此一松绑政策对美国半导体设备商而言是利多消息，不过对台湾半导体封测业者来说却有可能蒙受损失，因一旦大陆业者可自行采购美方半导体测试设备，台湾厂商恐将面临订单西流的命运 |
|
2005年产能吃紧或过剩 各家市调众说纷纭 (2004.03.22)
根据市调机构Gartner Dataquest最新报告，全球晶圆厂产能吃紧状况，将一直延续到2005年，预估2005年产能利用率仍将高达90％以上；而针对不少市调机构纷展开对下一波半导体不景气时间点的预估，指出2005年将出现产能过剩导致的不景气情况，亦有分析师认为，这些预测是夸大了产能扩增的负面影响 |
|
Cypress WirelessUSB组件通过抗干扰测试 (2004.03.22)
USB技术厂商Cypress Semiconductor开发的WirelessUSB LS无线电系统单芯片近日在Cypress进行的多项噪声干扰测试中，能在多组2.4 GHz装置并存的高噪声干扰环境下提供可靠的通讯效能，并达到该产品10公尺通讯距离支持设计 |
|
Sony Ericsson采用Nazomi Java平台加速处理器技术 (2004.03.22)
国际知名通讯芯片公司Nazomi Communications 22日宣布Sony Ericsson采用该公司的专利型Java平台加速处理器技术，以强化高阶移动电话中Java处理能力。Nazomi JA108与Sony Ericsson PDC平台的成功合作，证实该技术为最有效的解决方案，并可提供Sony Ericsson PDC电话用户一优质且快速的Java使用环境 |
|
日厂12吋晶圆热 专家提产能过剩警讯 (2004.03.21)
据工商时报引述日本经济新闻报导指出，日本半导体业者富士通日前宣布将斥资1600亿日圆，兴建月产能最高达1万3000片晶圆的12吋新厂，并预定在2005年4月投产。而市场分析师担心，日本半导体厂商近来对12吋晶圆产能的积极扩充与兴建，一旦各厂商生产线在2005年步入正轨，恐将因半导体需求的下滑，而产生供应过剩的情况 |
|
特许重夺全球第三大晶圆厂宝座 (2004.03.21)
市调机构IC Insights公布2003年全球晶圆代工业者排名显示，新加坡特许半导体（Chartered）由IBM微电子手中重夺全球第三大晶圆厂宝座，而台积电、联电晶圆双雄则稳居全球前二大晶圆代工厂，此外中芯国际（SMIC）、东部亚南（DongbuAnam）亦在前5名厂商之列 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
