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TI芯片作骨干 Droid X手机组件也摊在阳光下 (2010.06.28)
苹果的iPhone 4被专业网站拆解后摊在阳光下，应该不会感到孤单了。因为Motorola的Droid X手机上周也才刚亮相，部落客和媒体就已经指出，Droid X手机所采用的是德州仪器（TI）的多媒体芯片 |
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TI推出全新MSP430 MCU Value Line LaunchPad开发工具包 (2010.06.28)
德州仪器（TI）宣布推出全新MSP430 MCU Value Line LaunchPad开发工具包，进一步实现其结合16位MCU的高效能、超低功耗及超低成本，以解决8位MCU之不足的承诺。此款定价仅4.30美元的开放原始码套件，内含开发人员所需的软硬件，以让其可轻松地透过TI MSP430 Value Line MCU开发设计 |
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总有一天等到你 iPhone 4组件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才刚现身不久，各界就对内部零组件的成份不断抱持高度好奇。现在已经有电子产品专业拆解网站，拿到了iPhone 4样机，并进行巨细靡遗的拆解，揭开iPhone 4内部关键零组件的神秘面纱 |
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意法半导体推出高性能应用SPEAr微处理器 (2010.06.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出全新微处理器架构，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的SPEAr（结构化处理器强化型架构）嵌入式微处理器产品系列 |
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声势看涨各方角力 平板计算机处理器比一比！ (2010.06.15)
在苹果iPad效应之下，新一代平板计算机如雨后春笋般正在不断冒出。不同于英特尔在既有PC领域独占鳌头，平板计算机的处理器可说是呈现百花齐放的局面。除了好整以暇的英特尔和跃跃欲试的苹果之外 |
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十速科技推出TMU3130 USB接口的8位微处理器 (2010.06.08)
十速于日前宣布，推出新款TMU3130是USB 接口的8位微处理器，是以精简指令集运算、双周期的微处理器应用于USB 2.0全速通用型产品，支持USB2.0规范，主要的特点为可透过USB接点直接对8K*14 FLASH ROM进行多次可程序刻录 |
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iPhone4:苹果打造智能手机新规格的战略武器! (2010.06.08)
在众人预料之中，苹果执行长Steve Jobs 于一年一度的全球开发者大会（WWDC）上，正式发表新一代触控智能型手机iPhone 4。就在同时，台湾宏达电和南韩三星也推出新款触控智能型手机欲与之针锋相对 |
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抢攻智能本和平板计算机 高通双核平台蓄势待发 (2010.06.02)
面对智能手机平台和平板计算机激烈的竞争态势，无线通信芯片大厂高通（Qualcomm）已经准备就绪。在此次Computex期间，高通一口气展示了包括智能本（smartbook）、平板计算机、智能型手机、行动多媒体、电子书等芯片平台解决方案 |
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看好Tablet切入谷歌TV 安谋倡行动运算新愿景 (2010.05.31)
COMPUTEX 30周年展会在即，处理器IP授权大厂安谋科技（ARM）全球总裁Tudor Brown率先抢头香面对媒体。他表示多样化的行动上网（Mobile Internet）风潮正在转变既有PC产业的样貌，低功耗设计成为关键 |
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FA6 Series RISC Processors IP (2010.05.20)
FA6 Series RISC Processors
Faraday's FA626 is an ultra-high-speed general purpose 32-bit embedded RISC processor. It consists of a synthesized CPU core, an MMU, separate caches, scratchpads, and other units. The CPU core implements the ARM v4® architecture |
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英特尔与微软共同推出数字电子广告牌平台技术 (2010.05.07)
英特尔嵌入式与通讯产品事业群数字电子广告牌部门总监Jose Avalos于数字电子广告牌策略论坛（Digital Signage Strategies Forum）发表主题演说，并偕同微软Windows Embedded事业部欧洲/中东/非洲地区营销总监Lorraine Bardeen，宣布推出一款针对数字电子广告牌应用所设计，并采用英特尔芯片与Windows软件的嵌入式平台 |
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十速科技发表新款TM57模拟与数字转换器系列 (2010.04.28)
十速推出4 K一次性刻录（OTP）模拟对数字的转换器（ADC）型的TM57PA40 / TM57PA10是16/20 DIP/SOP/SSOP封装。符合工业上-40OC~+85 OC工作温度与超强抗干扰之性能要求，操作电压2.1~5.5伏特 操作频率32K~24MHz |
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电子高峰会：MIPS+Android争行动平台一哥 (2010.04.26)
一年一度的全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Electronics Summit 2010）已在美国时间25日晚上于Santa Cruz正式展开，美普思（MIPS）率先打前锋，向来自欧、亚、北美各地约45位电子产业媒体们介绍其在数字家庭和Android领域的发展现况 |
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TI推出具备多种整合型链接选项的全新微处理器 (2010.04.08)
德州仪器 (TI) 于昨日（4/7）宣布，推出 4 款具备多种整合型链接选项的全新 Sitara ARM9 微处理器与评估模块，可爲嵌入式工业、医疗以及消费性设计开发人员提供支持多种产业特定周边与接口的高弹性架构，进而满足持续增加的市场需求 |
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iPad零组件成本解剖曝光 软硬件都不便宜ㄟ (2010.04.02)
当苹果iPad正式在全球市场推出之际，各路人马早就对于iPad的成本结构和软件应用，进行巨细靡遗的解剖与分析。
市调机构iSuppli最杀，直接把499美元～829美元的iPad产品内部零组件，进行详细的成本解剖，列举出16、32、64GB内存与搭配或不搭配3G的iPad零组件成本表 |
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网通抢先机 博通也要当3D和多点触控高手 (2010.03.20)
很难得有机会，博通（Broadcom）总裁暨执行长Scott McGregor与台湾媒体一同坐下来，面对面畅谈各大产品发展方向与经营策略。他表示，博通会继续与台积电、联电、Global Foundries和中芯等晶圆代工厂维持密切合作，目前也已经踏入多点触控控制器市场，并且亦正在计划开发3D TV芯片，同时博通更不会缺席4G芯片 |
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ARM推出极小型且节能的新安全处理器 (2010.03.18)
ARM 于前日（3/17）在香港举办的Cartes-Asia conference中， 宣布推出极小型且节能的ARM SecurCore SC000处理器，这款处理器特别针对最高容量的智能卡及嵌入式安全应用设计。
该处理器是ARM SecurCore处理器系列之最新产品，可大幅扩展目标应用范围至防窜改接触式及非接触式智能卡，例如SIM卡、政府事务、银行、运输、身分识别及限制存取系统 |
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根据地包围Wintel ARM下围棋吃行动运算 (2010.03.10)
如果现在要说Wintel（Windows操作系统＋Intel处理器）影响力已经式微，可能言过其实了。但如果现在还认为Wintel依旧牢牢地掌握着全球电子产业的脉动，或许可以回头看一下，ARM的势力正在我们周围神出鬼没 |
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iPad旋风席卷而来！ (2010.03.08)
可以这么说，从微小的零组件、系统设计到市场定位策略，iPad都正在改变全球电子产业既有的思维。iPad是苹果对于多媒体行动上网市场，展现战略大格局和旺盛企图心的代表作 |
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应 (2010.02.26)
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
