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ST收购无线局域网络芯片开发商─Synad (2004.02.05)
ST日前宣布收购无线局域网络芯片开发商Synad Technologies公司。ST表示，Synad是一家新创的英国小型半导体企业，该公司的发展迅速，为WLAN开发商之一，同时也是少数几家能提供全双频多标准解决方案的供货商之一 |
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ADI推出数字式可编程讯号调节自动归零放大器 (2004.02.05)
美商亚德诺公司（ADI）5日宣布推出业界快速的数字式可编程讯号调节自动归零放大器，针对广泛应用于汽车、医疗、工业与通讯上的应力桥和其他传感器而设计。ADI针对这颗新芯片 |
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微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成为半导体产业重大技术的转戾点，不论是浸润式或者奈米压印式微影技术在未来都将成为市场主流。 |
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时间和目标管理是项目成功的关键 (2004.02.05)
时间是世界上最短缺的资源，除非严加管理，否则就会一事无成。 |
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数位影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.05)
因应2004年半导体景气的复苏，飞利浦半导体高雄总厂2004年资本支出将会较2003年成长超过50％，总投资金额估计为23亿元台币；在2003年的表现部分，吕学正指出，高雄总厂2003年产出量成长率为30％ |
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从Nanosys成功经验谈起 (2004.02.05)
在农历年前，半导体大厂英特尔宣布与专长于奈米科技的新兴业者Nanosys展开合作，双方将进行把Nanosys的奈米技术应用于英特尔的晶片产品之试验计画。相关报导指出，Nanosys专攻利用矽等半导体材料组合成微小结构的先进技术，包括将奈米线加入薄如纸张之塑胶薄片的研究 |
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危机？转机？ (2004.02.05)
近年来，在包括高科技产业的各领域都时有整并的消息传出，扩大规模与经营触角，依然是许多企业在生存发展时最常采用的策略之一，对于整个产业来说，这种情形究竟是好是坏？面对未来10年 |
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从三星经验看「韩流」 (2004.02.05)
近年来南韩半导体产业的蓬勃发展为全球有目共睹，而其中三星电子集团的崛起与快速成长，更是业界关注的焦点，该公司挟其庞大资本、产能与先进记忆体技术，在国际市场地位日益显著；本文将由三星的发展历史与营运策略，为读者分析此一波强劲「韩流」走势 |
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NOR Flash成长驱动力分析 (2004.02.05)
NOR Flash为目前闪存的主流产品，在整体的Flash市场上占有极高的占有率。促成NOR Flash市场成长动力的主要来源为手机、PDA等，本文将以NOR Flash的应用方向作一全面的分析与展望 |
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打造一个友善的「无所不在」资讯世界 (2004.02.05)
电晶体的发明至今不过半个世纪，但它已经被广泛应用在人类工作与生活上的许多角落。在过去，当一个技术普及之后，往往也象征着这项技术将成为传统产业，然而以电晶体为基础的电子／资讯工业却仍如日当中，甚至可说是还在一个起步的阶段而已 |
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NS推出1.5 Gbps 2x2 LVDS模拟交互传输开关 (2004.02.04)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor) 推出全球首款 1.5 Gbps 的 2x2 低电压差动讯号传输 (LVDS) 模拟交互传输开关。这款型号为SCAN90CP02 的交互传输开关，不但设有可程序化的预先强调功能，同时还具备符合 IEEE 1149.6 标准的测试能力 |
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台积电将把Low-K技术列为标准制程 (2004.02.04)
晶圆代工大厂台积电日前宣布该公司2004年将力推低介电系数制程技术（Low-K Technology）；该公司将把该技术列为12吋90奈米制程的标准配备，并预期全年将可以此技术将产能由2003年的1万片提升至10万片（以8吋晶圆计） |
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Hynix宣布开始量产NAND型闪存 (2004.02.04)
路透社报导，韩国内存大厂Hynix日前表示，由于手机与数字相机市场对内存需求庞大，该公司将从2月起开始量产闪存（Flash）；Hynix是在2003年初时与意法半导体进行闪存芯片开发与生产的合作 |
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IDT推出RC32365 Interprise整合通讯处理器 (2004.02.04)
整合通讯IC的厂商—IDT（Integrated Device Technology Inc）宣布推出RC32365 Interprise整合通讯处理器，使用整合式硬件以加速IP安全（IPsec）引擎及优化的软件支持。目前，RC32365可提供高达180MHz的频率，较现有速度提高了20％；同时也提升了IPSec吞吐量，达到70Mbps |
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Atheros推出单芯片IEEE 802.11g WLAN解决方案 (2004.02.04)
无线局域网络芯片组开发者Atheros Communications公司4日宣布推出一个完整的单芯片IEEE 802.11g WLAN解决方案。AR5005G芯片整合802.11g解决方案里的媒体访问控制器（Media Access
Controller；MAC）、基频处理器以及高效能的2.4 GHz 无线电低成本的数字CMOS的设计中 |
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Cypress MicroSystem推出PSoC Designer 4.0 IDE (2004.02.03)
Cypress Semiconductor旗下的Cypress MicroSystem日前针对可编程系统单芯片(PSoC)混合讯号数组方案，推出PSoC Designer 4.0 整合研发环境 (Integrated Development Environment; IDE)。PSoC Designer 4.0是一套功能完整的图形化接口工具，提供点选式的系统设计功能，协助用户充份利用PSoC的功能与弹性 |
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Cypress MicroSystem推出PSoC Designer 4.0 IDE (2004.02.03)
Cypress Semiconductor旗下的Cypress MicroSystem日前针对可编程系统单芯片(PSoC)混合讯号数组方案，推出PSoC Designer 4.0 整合研发环境 (Integrated Development Environment; IDE)。PSoC Designer 4.0是一套功能完整的图形化接口工具，提供点选式的系统设计功能，协助用户充份利用PSoC的功能与弹性 |
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ST发表新的LCD-TV处理器─STV3550 (2004.02.03)
ST发表了全新的LCD-TV处理器──STV3550，这颗单芯片能提供所有矩阵显示（matrix display）电视机所需的数字功能。在结合STV2310多标准数字视频译码器芯片后，新组件将为低成本、高质量的LCD TV或矩阵显示的投影电视，提供前所未有高整合度与成本效益 |
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ST发布输出功率达200W单芯片音频功率放大器STA5150 (2004.02.03)
ST日前发布一款输出功率达200W的单芯片音频功率放大器STA5150。这颗放大器整合了来自Indigo Manufacturing公司的专利BASH高效能技术，以及ST专利的双极CMOS-DMOS(BCD)制程技术。结合class AB与class D的优势，BASH技术采用了操作于class AB模式的DMOS功率晶体管，可减小EMI干扰以及class D开关放大器的失真 |
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Sony将斥资1200亿日圆升级12吋晶圆生产线 (2004.02.03)
据路透社报导，日本电子大厂Sony日前表示，该公司将自2004年4月起的会计年度中，斥资1200亿日圆（约11.4亿美元）在12吋晶圆制程的建构，并锁定在大部份与东芝及IBM共同研发的高功率处理器“cell”生产线 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
