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CTIMES / 基础电子-半导体
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
Microchip全新快闪微控制器上市 (2003.12.18)
Microchip 18日发表四款全新8位快闪微控制器PICmicro,为采用以电池供电及电话线供电的产品提供有效的低功率消耗控制,以达到低成本及更有效率的低功耗管理。PIC16F7x7系列支持主振荡器故障恢复功能及可靠的系统紧急关闭功能,全面满足汽车及一般应用对马达控制应用的安全及功率管理要求
Intel将推出数字电视芯片 (2003.12.18)
全球最大芯片制造商Intel将要揭开新研发出来的芯片,这个芯片是用在数字电视里。一名相关企业的执行长表示,这芯片将可快速提升数字电视的销售量,甚至可以超过计算机芯片的产业
飞利浦发表新款BISS负载转换设备 (2003.12.18)
皇家飞利浦电子集团日前推出新款低VCEsat(BISS)负载转换设备,使设计工程师能节约45%以上的主板空间,并且能够减少组件数量及降低系统成本。新推出的BISS负载转换系列(PBLS系列)结合了飞利浦低VCEsat(BISS)晶体管及电阻晶体管(RET)功能,在一个超威型SOT666封装内提供负载转换功能
NeoMagic发表MiMagic 6应用处理器 (2003.12.18)
电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic,多媒体移动电话、无线PDA以及其它掌上型行动系统的应用处理器发展先驱,于日前宣布开始展示MiMagic 6应用处理器,它是由NeoMagic独有的「关系型处理数组」(Associative Processing Array
AMD Opteron处理器获Fujitsu Siemens Computers采纳 (2003.12.18)
美商超威半导体AMD日前宣布,AMD Opteron 200 Series处理器已获Fujitsu Siemens Computers采纳,并且已经与Fujitsu Siemens Computers新推出的CELSIUS V810高阶工作站结合应用。这款新工作站以经常及大量使用运算功能的用户为诉求对象
TI推出固定增益视讯缓冲放大器 (2003.12.18)
德州仪器(TI)宣布推出宽带带的固定增益视讯缓冲放大器,可利用内部电阻提供+1、-1或+2倍放大增益。OPA693来自TI的Burr-Brown产品线,拥有高带宽(700 MHz)、高电压回转率(2,500 V/ms)和低供应电流(13 mA)等优点,适合做为视讯线路驱动器或是模拟数字转换器的输入驱动器
张汝京指中国半导体市场将持续成长至2010年 (2003.12.17)
据路透社报导,中国晶圆代工业者中芯国际总裁张汝京日前表示,全球半导体市场已于今年下半年全面复苏,而预计此一波复苏潮将延续至2005年底;他并指出,今年该公司在上海的实际资本支出达6亿美元,较原计划的4亿美元成长50%,预计2004年的投资额将超过今年
2004总统大选后将有新一波晶圆厂西进潮 (2003.12.17)
据经济日报报导,茂德、力晶近期考察大陆华中一带工业园区,计划于2004年总统大选后提出8吋晶圆厂西进申请案。此外上海宏力半导体由中方接手后,宏仁集团旧部属转向宁波设8吋晶圆厂,联电前任厂长将担任总经理
2004年覆晶封装市场成长性佳 (2003.12.17)
工商时报报导,运算频率高达3GHz以上的芯片组、绘图芯片,基于传输速率与散热度、电性等考虑,未来改用覆晶封装(Flip Chip)已成趋势,今年底威盛、硅统新款芯片组已开始采用覆晶封装,ATi、NVIDIA绘图芯片也开始采用,日月光、硅品第四季接单量大增,并认为2004年市场成长率将再创佳绩
SII指数显示台湾IC产业回温暂踩煞车 (2003.12.17)
网站Silicon Strategies引述用来追踪电子产业供应链运作情形之硅岛指数(Silicon Island Index;SII)表示,台湾芯片组厂商、晶圆双雄11月营收不尽理想,推论台湾IC产业景气回温出现暂踩煞车情况
ADI发表16位SAR转换器 (2003.12.17)
美商亚德诺(ADI)18日推出一款16位持续趋近(SAR)模拟数字转换器(ADC)。AD7621为一颗通用型ADC,适用于速度与准确度被视为主要效能要求的应用,例如高阶数据撷取、计算机断层扫描仪、频谱分析仪、自动测试设备(ATE)和一般用途测试设备等
奥地利微电子采用日月光QFN封装 (2003.12.17)
日月光半导体18日表示,半导体供应厂商奥地利微电子(austriamicrosystems)已决定采用日月光的QFN(Quad Flat No Lead)封装解决方案,应用于新型低功耗无线电收发器的特殊应用IC(ASIC),且该IC将应用于奔驰的2004最新高级车款无线通信安全装置中
IR XPhase架构获《电子产品》选为全年最佳产品 (2003.12.17)
功率半导体及管理方案厂商 - 国际整流器公司(International Rectifier)的创新功率管理方案连续第二年夺得《电子产品》(Electronic Product) 杂志的「全年最佳产品」殊荣。今年IR的XPhase芯片组获得各编辑垂青,成为全年最佳产品
Credence与蔚华科技联合举办技术研讨会 (2003.12.16)
为因应次世代高速传输标准的测试问题,蔚华科技与自动化测试设备供货商Credence特于12月16日在新竹举办「亚洲技术研讨会」,探讨高速串行总线测试技术面临之挑战及解决方案
市场需求高 IC基板市场竞争白热化 (2003.12.16)
据工商时报消息,高阶封装制程需求提高促使IC基板市场竞争转趋激烈,硅品转投资之IC基板厂全懋精密日前宣布将投资国内另一家IC基板厂大祥科技,以提高产能。至于日月光明年也将持续加码投资基板厂日月宏,以及与华通计算机合资的日月光华通科技,其中日月光华通科技覆晶基板已经开始送样
iSuppli指PC需求回升 带动DRAM业获利 (2003.12.16)
市调机构iSuppli公布最新报告指出,个人计算机(PC)需求反弹回升,除将使DRAM业者获利,厂商也可望因此有更多现金投入技术升级,推论2004年DRAM大厂将纷纷提高资本支出,前13大供货商合计投资额可望较前1年大幅增加42%,达88.5亿美元
台湾与日韩将成半导体设备市场成长动力 (2003.12.16)
据日本半导体制造设备协会(SEAJ)所公布之最新统计,2003年10月全球半导体制造设备销售额为20.5亿美元,较2002年同期微增0.1%。此外台湾市场规模虽较2002年同期衰退,但11月接单量仍急速攀升
快捷半导体新推出硅控开关驱动器光耦合器产品系列 (2003.12.16)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)已扩展其随机相位三端双向硅控开关驱动器光耦合器产品系列,推出九种4脚微型扁平封装(MFP)产品,为工业和消费应用设计人员提供高度灵活性和节省空间的优势
TI与意法半导体合作发展解决方案 (2003.12.16)
德州仪器(TI)和意法半导体(STMicroelectronics)宣布双方合作发展标准cdma2000 1xEV-DV(1xEvolution for Data and Voice)解决方案,可将高速因特网联机和多媒体服务带给新世代CDMA装置
Cypress MicroSystems推出荧光明暗整流器设计 (2003.12.16)
Cypress Semiconductor旗下Cypress MicroSystems日前宣布推出电子整流器设计模板,该设计模板结合了获奖的「可编成系统单芯片」(Programmable System on Chip,PSoC)的混合讯号数组与嵌入式的微控制器

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