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Microchip推出8位快闪微控制器系列产品 (2004.01.06)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology 6日宣布推出8位快闪微控制器PIC18Fxx31系列产品，具备马达控制外围装置，可提升马达运作效率、降低噪音、延长使用寿命，并扩大应用范围至汽车、工业、电器及消费产品等 |
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盛群推出USB产品系列 (2004.01.06)
盛群半导体日前表示，随着Microsoft Windows系统软件不断推陈出新，从Windows 98/ME/2000/NT到XP，新一代PC外围产品，已渐渐转换成USB规格。也因为其共通的接口插槽，与即插即用的方便性，USB外围产品有愈来愈多趋势 |
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盛群新发表低电压立体声音频功率放大器 (2004.01.06)
盛群半导体日前宣布发表一款低电压立体声音频功率放大器-HT82V735，具有高讯噪比及低谐波失真度的特性，可在5伏特之电源下提供8奥姆之喇叭330毫瓦的输出功率，其最低2.4伏特操作电压及优良的音质，使得它适用于CD 播放器、MP3 播放器、语音玩具等使用电池之低功率音响产品 |
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半导体市场供不应求情况 Q2可好转 (2004.01.05)
经济日报报导，半导体市场虽在2003年12月需求减弱，但亚洲最大半导体通路商世平却发现，共通性组件缺货产品线范围反而扩大，供不应求情况仍然存在；半导体通路业者世平预计最快2004年第2季缺货现象才会舒缓 |
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景气回温难挡半导体封测业整并潮 (2004.01.05)
工商时报消息，尽管半导体封测市场景气已开始复苏，但订单向大厂集中的现象明显，虽部分二线或三线业者也开始获利，但长期来看恐难顺利渡过下一次景气低潮期，因此市场认为封测厂2004年仍将持续出现整合与购并动作 |
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中国车用电子市场将成半导体业新商机 (2004.01.05)
网站Electronic News引述市调机构iSuppli报告指出，中国大陆车用电子市场将会是半导体业新一波的商机所在。该机构预期，2002～2007年间中国车用电子半导体将以28％的年复合成长率（CAGR）持续扩大，预估至2007年销售额将达14.5亿美元，占全球市场比重10％ |
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晶圆代工市场2004年荣景可期 (2004.01.05)
网站Silicon Strategies报导，晶圆代工市场在2003年可说状况多变，除市场需求波动明显，IBM微电子（IBM Microelectronics）的经营晶圆代工业务亦带来一定程度的影响。但各界对新年度看法多趋乐观；Semico Research预期，在IC设计公司、IDM及OEM厂需求支撑下，2004年晶圆代工市场前景相当看好，但这波荣景是不是能维持超过1年，则尚有待耕耘努力 |
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谁拥有主导SoC产业成形力量？ (2004.01.05)
什么是SoC？熟悉IC产业的人都知道，SoC──系统单晶片，是目前全球IC设计产业的主流发展趋势，由于电子产品不断朝向可携式、轻薄短小的型态演变，晶片的体积势必不断缩小、甚至整合系统各部的不同功能于一 |
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Sensor Everywhere的无穷商机 (2004.01.05)
全球第二大DRAM记忆体厂商Micron本（12）月中来台发表两款CMOS影像感测元件（Image sensor），这是该公司影像部门近一年来的全心力作，其二百万及三百万像素的等级已跨入此领域的技术领先产品行列了 |
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PC动态记忆体趋势预测 (2004.01.05)
PC记忆体在Intel于Pentium时代（1995/96年）取得晶片组市场占有率与规格主导权后，规格也开始出现剧烈改变；但PC记忆体规格已逐渐非一家业者可以主导，包括Micron、NEC提出的规格也都无法成为主流，但非记忆业者VIA提出的PC-133反而异军突起 |
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曾禹旖：全心孵育才能造就明星产品 (2004.01.05)
曾禹旖认为，培育明星产品就像孵蛋一样，要看到成绩需要时间来等待，高科技产业的发展相当迅速，有很多领域的市场热度都很高，事实上有很多领域在市场已经开始热起来后再投入，就已经来不及了，所以孵蛋理论的坚持，在这几年开始发酵，成果也跟着慢慢显现 |
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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.05)
随着IC设计朝向SoC（系统单晶片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（矽智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计画之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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以自动化精准生产提升产品效能与良率 (2004.01.05)
半导体产业在进入微利化时代之后，由于产能的大幅扩张，能够大量生产的厂商不见得会是市场赢家，能够兼顾产品的效能提升与良率，才能维持竞争利于不坠，AMD在专注于技术发展的同时，也对产品的生产流程订定了一套良好的管理规则，进而同时将产品品质与获利能力再提升 |
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眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后，在今年度逐渐有回温的迹象出现，产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳，足以显示半导体产业能有更大的成长空间 |
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商业、版权与司法专业 (2004.01.05)
打官司已经成了信息界另一种竞争手段，而且是非常公开的手段之一。例如同业间互控侵权，如Intel对威盛；上游厂商告下游厂商，如联发科对建碁等光盘制告厂商；下游告上游派商业间谍，如这次的友讯对威盛 |
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研发、行销、品牌 (2004.01.05)
最新,国人重数理工程而轻人文社会,实在值得业者深思改进 |
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前段制造业将成2004半导体设备成长主动力 (2004.01.04)
据经济日报引述美国碧里（Berean）资本公司之估计，全球半导体设备产业2004年景气将大复苏，由于全球将有34座12吋晶圆厂扩产或是新建，并有8到11座大尺寸液晶显示器面板厂动工，估计设备年销售值将达370亿美元，年成长率估计为27.6％ |
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勤益专攻模拟封测 2004将再投资6至7亿 (2004.01.04)
据工商时报报导，由纺织业转型为专攻模拟IC封测市场的勤益纺织，2003年受惠于模拟IC销售量大增之赐，全年营收可望达13亿元，成长率在30％以上，也可望出现小幅获利；该公司认为2004年模拟IC市场仍会稳定成长，因此将投资6亿至7亿元扩充封测产能 |
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IBM对成为晶圆代工大厂无企图心 (2004.01.04)
Electronic News报导， IBM微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的IBM科技事业部（IBM Technology Group）技术制造服务总经理John Acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂，而将秉持之前的经营策略，锁定少数利基市场持续发展 |
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日本大厂亟需重整半导体以外事业 (2004.01.04)
彭博信息（Bloomberg）报导，由于数字家电市场蓬勃成长，2004年全球半导体市场规模可能再度达到高峰，日立制作所、东芝、三菱电机、NEC、富士通等5大电机厂均积极增产 |
