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剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加，原本以通讯市场为主要舞台的DSP，也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华；本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况，为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势 |
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整合覆晶封装的表面黏着制程 (2003.12.05)
覆晶技术可以降低成本、增加产量以及减少整体的制程步骤。转用覆晶设计，并为黏着制程选择合适的设备和材料，而越来越多电子制造厂商在设计中采用最新的覆晶封装技术，本文以覆晶技术的发展为主轴，逐一介绍覆晶装配制程、影响制程的因素 |
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大陆储存芯片市场发展趋势分析 (2003.12.05)
随着Flash在通讯、消费性、PC领域的普遍应用，未来Flash必将成?发展最快、最有市场潜力的储存芯片产品，PC及移动电话产业的发展状况就决定了储存芯片的发展前景。本文将从PC与手机应用需求的角度，探讨大陆Flash的市场发展趋势 |
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迎接Bluetooth应用市场的全面起飞 (2003.12.05)
Bluetooth（蓝芽）市场在前两年的发展并不顺利，其因素来自市场与技术等，而随着经济环境的逐渐复苏，市场的不利因素已逐渐消除，加上Bluetooth最新的1.2版本技术规范于日前正式通过，技术层面的推动力量又近一步加强，目前Bluetooth市场已经传出芯片缺货的消息，未来几年，将是Bluetooth市场全面起飞的时刻 |
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运用低功耗半导体开发高效能储存装置 (2003.12.05)
行动装置是储存市场成长的重要动力，因为行动装置对于耗电、尺寸以及整合限制等方面的需求，促使业界需要各种独特的半导体解决方案。本文将介绍因应市场趋势而开发的多种硬盘机应用IC解决方案 |
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英特尔研究人员指出 晶体管尺寸缩小已达极限 (2003.12.04)
芯片制造业所说的摩尔定律（Moore's Law）是否会达到极限，向来是IC产业界热烈关注的话题，据英特尔研究人员近日发表的报告表示，目前用以缩小芯片、提高性能和降低售价的主要方法——缩小晶体管尺寸，终将面临无法突破的困境 |
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Toshiba与San Disk将合资兴建12吋晶圆厂 (2003.12.04)
据经济日报报导，日本半导体大厂东芝（Toshiba）3日宣布将与美商新帝（San Disk）合资兴建12吋晶圆厂，以扩大数据存取型闪存（Data Flash）产能，而瑞萨（Renesas）、尔必达（Elpida）及富士通等IDM大厂，2004年也将调高资本支出，后段封测订单则将扩大委外，交予京元电、力成等业者 |
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日系IDM整并后段封测业务 台湾代工厂利多 (2003.12.04)
据工商时报报导，日系IDM业者因应景气复苏全力扩充晶圆制造产能，但对于后段封装测试事业，则采整并思考策略，东芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）、恩益禧（NEC）等大厂，均提高委外代工比重 |
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Tensilica授权Xtensa微处理器技术予LG (2003.12.04)
Processor IP供应业者Tensilica，日前宣布授权韩国LG电子Xtensa微处理器技术；LG将整合Xtensa处理器成为一颗SoC（系统单芯片），以应用在韩国政府最近宣布的数字多媒体广播（DMB）标准 |
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英飞凌推出新一代PJM芯片 (2003.12.04)
英飞凌科技（Infineon）4日推出新一代PJM（Phase Jitter Modulation）芯片。此种PJM芯片能够在高速中被读写，而且还有大容量的储存能力与广泛的安全功能，与当前的RFID解决方案不同，适用于对几百个且移动很快的物体同时进行无接触识别 |
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飞利浦新款Nexperia行动图像处理器现身 (2003.12.04)
飞利浦电子日前针对中低阶移动电话市场 推出Nexperia産品家族新成员－Nexperia行动图像处理器PNX4000。此一新的解决方案是针对行动影像的高度整合IC，其提供的影像功能可使多媒体讯息服务（MMS）在大范围的移动电话中使用 |
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Cypress MicroSystems推出电子整流器设计模板 (2003.12.04)
Cypress Semiconductor旗下Cypress MicroSystems日前宣布推出电子整流器设计模板，该设计模板结合了获奖的「可编成系统单芯片」（Programmable System on ChipO ，PSoCO）的混合讯号数组与嵌入式的微控制器 |
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ARM:大唐电信获ARM946E微处理器核心授权 (2003.12.04)
6/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际科技股份有限公司）与中国电信产业厂商大唐电信科技事业群于日前宣布大唐获得ARM946E微处理器核心的授权。未来SCDMA基频讯号处理器芯片将采用ARM946E核心，并将在2004年第一季推出内建此款芯片的产品，成为内含中国自有智产的无线基频讯息处理器 |
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Microchip推出三款新型PIC快闪八位微控制器 (2003.12.04)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology推出三款新型PIC快闪八位微控制器（MCU），分别为PIC16F684、PIC16F688以及PIC12F683，能让客户实现8-pin及14-pin包装所带来系统效能与成本效益 |
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iSuppli报告显示 英飞凌2003成长速度惊人 (2003.12.03)
知名市调机构iSuppli最新报告显示，2003下半年因全球半导体市场回温速度超乎预期，加上各种电子装置需求攀升，相对拉抬半导体销售额，推论2003年半导体市场实际成长幅度，将远超越其8月份的预估水平 |
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台积电65奈米浸润式微影技术将列入ITRS蓝图 (2003.12.03)
据Digitimes报导，全球半导体制程蓝图制定委员会（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）台湾代表卢志远指出，台积电主导的65奈米以下光罩制作之浸润式微影技术（Immersion Lithography） |
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日本普利司通成功开发碳化硅晶圆 (2003.12.03)
据日本经济新闻报导，日本轮胎业者普利司通投入半导体晶圆事业有成，该公司已经开发出利用碳化硅产制的晶圆，可做为通讯、发电设备及汽车用之高性能半导体材料，并将在2004年下半年推出商业化产品，并计划在2010年达到月产能10000片，营业额100亿日圆 |
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矢志提供简化之嵌入式解决方案 (2003.12.03)
成立仅数年，为Cypress Semiconductor旗下子公司的Cypress MicroSystems（CMS），专注于嵌入式领域，针对消费性、工业、办公室自动化、电信以及汽车等应用，推出高整合度的可现场编程混合讯号数组模拟系列产品，在传统以MCU为基础的控制解决方案领域，以SoC的概念，在产品的成本、体积、功能弹性与上市时间等方面，都达到最好的效能 |
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飞利浦推出新款单芯片MPEG-2编码译码器 (2003.12.03)
皇家飞利浦电子集团日前推出应用于DVD刻录的单芯片MPEG-2编码译码器—Nexperia PNX7200，并同时发表针对DVD+R/+RW的第四代Nexperia参考设计。
飞利浦表示，Nexperia PNX7200采.12微米处理技术 |
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联电将在南科设置研发中心 (2003.12.02)
据经济日报报导，联电计划在南科厂区增租4公顷土地兴建研发科技大楼，专注12吋晶圆、以及90、65奈米等先进制程的研发，成为国内半导体业第一家到南科设立的研发中心 |
