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NVIDIA于SPEC Viewperf 7.1.1量测表现亮眼 (2003.12.08)
NVIDIA 7日指出，搭载NVIDIA Quadro FX 3000绘图解决方案的工作站在最新版Standard Performance Evaluation Corporation（SPEC）Viewperf 7.1.1量测指针中，于所有6项专业应用测试赢得优异的成绩 |
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似远还近的奈米碳管 (2003.12.08)
1991年，日本电气公司NEC的研究员饭岛澄南发现的奈米碳管（Carbon Nanotubes），人类自此揭开奈米碳管的研究序幕。奈米碳管是目前自然界里最细的管子，美国利用它研制记忆芯片，其开关速度是传统晶体管的100万倍 |
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盛群半导体推出支持LCD Driver规格MCU (2003.12.08)
盛群半导体日前宣布推出HT46R62、HT46R64 及HT46R65等三种支持LCD Driver规格MCU。此一系列MCU规格分别具备有2K、4K、8K OTP程序内存及88、192、384 Byte的一般数据存储器。内建LCD Driver分别提供19x4、32x4、40x4 Pixel的输出能力 |
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竹科土地取得难 DRAM业者12吋厂改移中科 (2003.12.06)
据Digitimes报导，台湾DRAM业者12吋厂建厂速度持续加快，但因竹科第三期土地无法如期征收，土地取得困难，业者纷计划将接下来的12吋厂投资目标地点，移往在离竹科较近的中部科学园区，初步估算投资规模将达新台币2500亿元 |
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晶圆双雄产能满载 IC设计业干瞪眼 (2003.12.06)
台积电、联电双雄近来产能利用率满载，国内IC设计业者想尽办法仍难要求晶圆代工厂多挤出产能，仅能耐心等待；而据IC设计业者表示，晶圆厂代工产能紧张现象，最快要在2004年3月中以后才能稍见舒缓 |
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封测大厂起始建置12吋晶圆植凸块设备 (2003.12.06)
工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等芯片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、硅品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12吋晶圆植凸块产能 |
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台积电、联电积极研发奈米级晶圆制程技术 (2003.12.06)
联电、台积电双雄加速晶圆高阶制程研发，联电宣布率先导入无络膜相位移光罩（Cr-less PSM）技术，成功量产90奈米制程，同时采购193nm光学扫描机，台积电也向设备大厂ASML采购193奈米浸润式微影设备，发展65奈米制程 |
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Data Transit推出Serial Attached SCSI操作器 (2003.12.05)
由益登科技（Edom）所代理的Data Transit，SATA/SAS模块化总线协议分析仪供货商，于日前推出1.5 Gb/s SAS Packetmaker II，它是第二代数据流量产生器，可用来仿真真实世界的SAS数据流量，并支持所有SAS协议，包括SSP、STP和SMP在内，对于SATA规格的支持也是标准功能之一，这项产品可做为完整解决方案支持各种测试环境，范围从研发到制造到生产 |
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TI 设立嵌入式Java技术中心 (2003.12.05)
德州仪器（TI）宣布在法国雷恩市（Rennes, France）设立Java技术中心（competence center），为TI OMAP处理器和无线通信芯片组提供更多创新的无线多媒体应用。这座中心将在TI与法国国家计算机和自动化研究院（Institut National de Recherche en Informatique et Automatique |
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快捷半导体推出LVDS串化器和解串器 (2003.12.05)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）日前宣布已推出四种LVDS串化器和解串器（SerDes），能够解决与高速宽TTL接口相关的各种电磁干扰（EMI）和线缆尺寸问题，这类接口常见于各种通信、计算、工业及汽车等应用 |
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AMD Athlon 64 FX-51处理器获评"最佳创新技术处理器" (2003.12.05)
美商超威半导体AMD日前宣布，AMD Athlon 64 FX-51 处理器获得Tom's Hardware Guide网站的读者评选为2003年 "最佳创新技术处理器"。
AMD表示，AMD Athlon 64 FX-51 处理器采用AMD64技术，是高效能32位PC处理器，同时也为具备WindowsR-compatible 兼容能力的64位PC 处理器 |
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jp146-4 (2003.12.05)
全球第二大网络通讯IC设计厂商Broadcom董事长暨首席技术长Henry Samueli宣布在台成立网络系统单芯片研发中心（Network SoC R/D center），并和吕副总统共同进行研发中心启动仪式 |
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jp146-3 (2003.12.05)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
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2002年大陆DSP市场概况 (2003.12.05)
在全球半导体产业复苏缓慢和通讯等主要应用市场需求低迷的影响下，2002年全球DSP市场成长缓慢，仍处于2001年严重衰退之后的恢复期。但是随着DSP产品向高效能、低功耗、高整合度等方向发展，其应用领域逐步拓展，市场规模日益广阔 |
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影音多媒体时代的超级巨星──DSP (2003.12.05)
随着手机与消费性电子产品对影音等数字讯号的产品需求不断提升，DSP可说成为继DRAM和微处理器之后，带动半导体产业成长的主力产品；本文将深入剖析DSP在应用、技术与市场等不同面向的发展趋势，为读者介绍此一在数字影音多媒体时代独领风骚的IC世界超级巨星 |
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12吋晶圆厂的自动化趋势 (2003.12.05)
全自动化晶圆厂的概念，随着高生产力的300mm制造技术提升逐渐成型，由研发人员及设备制造商的紧密合作，为业界建立一套标准。本文分析全自动制造厂的规划与组成因素，另提出制造厂自动化概念背后所会面临的问题并作逐一的剖析与解释 |
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资源分配 (2003.12.05)
多年前，政府决心发展高科技产业，选定半导体产业为发展重点，并派了一群优秀的年轻人才到美国取经，更成立了新竹科学园区、联电、台积电等，为我国半导体产业奠定了良好的基础 |
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打造USB OTG创意无限空间 (2003.12.05)
人们若是想将数位相机中的影像列印出来，总是得找台连接了印表机的PC才能顺利完成工作，而若是想与其他人交换MP3播放机或是随身碟内的档案，势必也要以一台PC做为中介，才能互通有无 |
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历久弥新 (2003.12.05)
这个月初，亚洲杯成棒锦标赛在日本札幌举行，短短的72小时，三场关键性的比赛，将决定明年雅典奥运会棒球项目，亚洲地区的代表是哪两国。第一场比赛就是最关键的中华队对上韩国队 |
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似远还近的奈米碳管 (2003.12.05)
台湾的奈米碳管研究进展缓慢，是要怪国内研究资源分配不均？亦或者怪政府的无能？ |
