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Silicon Wave与RFMD发表CMOS Bluetooth解决方案 (2003.11.19)
Silicon Wave和RFMD日前共同推出一款完整单芯片CMOS Bluetooth解决方案－SiW3500 Ultimate Blue IC。SiW3500可以帮助加速产品上市和实施蓝芽标准1.2版中新功能，包括更快连接速度，可以改善蓝牙与其他2.4GHz设备共存性的自适应跳频（Adaptive Frequency Hopping），以及可以改进声音传输的SCO扩展功能 |
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飞利浦推出新款智能卡控制器芯片 (2003.11.19)
皇家飞利浦电子集团近日推出高安全性的32位智能卡控制器芯片。此套采用标准型核心架构的芯片提供超过650 Kbyte容量的非流失性内存（nonvolatile memory）。多重应用型智能卡需要大量的内存，例如应用在2.5与3G行动通讯与电子化政府的芯片卡 |
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致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.19)
在模拟与数字讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺（Analog Devices Inc.；ADI），向来在数字信号处理器（DSP）、数据转换器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）与电源组件（Power IC）等产品领域有不错的表现，除了是排名世界第二大的DSP厂商，在整体放大器市场之占有率亦高达20％、位居全球第一 |
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中国晶圆厂潜力不容小觑 业者策略积极 (2003.11.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者近来市场策略积极，上海宏力将获南韩海力士（Hynix）授权代工DRAM，并合力扩充12吋晶圆厂产能；华虹NEC则计划收购上海贝岭8吋晶圆厂，此外中芯北京12吋厂即将量产，将与晶圆双雄台积电、联电正面交锋 |
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富士通半导体积极扩充亚洲地区营业据点 (2003.11.18)
日本半导体大厂富士通为迎合亚洲地区快速增加的半导体需求，陆续在亚洲地区扩充半导体营业据点以扩大出口，除了已在印度设置专营半导体销售与技术支持的办事处，该公司也于中国大陆成立半导体事业的统筹公司，并计划在韩国釜山设立办事处 |
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Q3半导体存货指数不升反降 (2003.11.18)
工商时报报导，尽管第三季半导体市场景气复苏趋势确定，但部分市场分析师仍认为市场需求成长力道不大，市场库存数量可能因下游组装厂或通路商的超额采购（overbooking）而上升；但市调机构Gartner Dataquest最新公布的第三季全球半导体存货指数却是不升反降，代表半导体市场存货低，且无超额采购现象 |
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AMD将于德国东部Dresden兴建12吋晶圆厂 (2003.11.18)
根据网站Silicon Strategies报导，美商半导体大厂超威（AMD）已决定在德国东部Saxony省Dresden兴建12吋晶圆厂，该案目前只待德国国会通过3.36亿欧元（约当3.96亿美元）之贷款保证，动工典礼最快可在下周举行 |
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飞利浦推出照相手机显示器解决方案 (2003.11.18)
皇家飞利浦电子集团日前推出用于照相手机市场的最新显示器解决方案，主要用于翻盖式手机，并由一个高性能TFT主显示屏、一个彩色colour super-twisted nematic副显示屏，以及一个 VGA相机构成 |
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Cypress推出现场可编程展频频率产生器 (2003.11.18)
时序技术解决方案厂商Cypress Semiconductor日前推出一套现场可编程展频频率产生器（Spread-specturm clock generators）。为了提供一套完整的SSCG解决方案，Cypress亦宣布提供一套可编程工具组（CY3672-PRG）及一款插头配接器（CY3690/91），搭配CY25100SC 与CY25100ZC |
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快捷半导体推出低电阻模拟开关 (2003.11.18)
模拟开关解决方案供货商--快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布已推出三种适用于移动电话音频电路的全新模拟开关，具有低THD和平滑导通阻抗特性，能提供良好的音频保真度，且封装体积仅为现有同类产品的三分之一 |
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结合产官学资源为我国IC封装业发展关键 (2003.11.17)
中央社报导，台湾IC封装测试业产量已排名世界第一，技术并与美国、日本、韩国并驾齐驱。据在微电子封装领域有长期研究资历的高雄义守大学校长傅胜利表示，台湾产学界致力于多层电路板研究已有不错的成绩，可说在相关技术上享誉全球 |
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我国2003年第3季IC产业较去年成长35.7％ (2003.11.17)
工商时报报导，根据台湾半导体协会（TSIA）第三季问卷调查结果，2003年第3季我国IC总体产业产值（含设计、制造、封装、测试）为新台币2233亿元，较2002年同期成长35.7％，季成长率则为21％；而由于市场景气仍持续好转，2003年第4季我国IC总体产业产值可达2536亿元，季成长率可维持在14.6％ |
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TI推出高效能模拟第三方网络 (2003.11.17)
德州仪器（TI）日前宣布成立高效能模拟第三方网络，并推出三种以应用为主的展示平台，为设计人员带来多种新工具，能加快新产品发展，并于更短时间内上市。
TI表示 |
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安森美推出NCP1215电流模式控制器 (2003.11.17)
安森美半导体近日推出了 NCP1215。这是一款专为低功率脱机回扫开关式电源供应（SMPS）设计的电流模式控制器，其特性为低待机功率消耗。 NCP1215 适合的应用包括了脱机电池充电器、辅助与待机电源供应、以及消费性电子 2 瓦至 5 瓦 ac-dc 配接器，如移动电话、数字相机、 MP3 播放器等 |
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9月半导体设备销售较8月成长60％ (2003.11.15)
日本半导体协会（SEAJ）引述国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之最新市场调查报告表示，全球9月芯片设备销售较2002年同期减少1.2％，达23.1亿日元；但比较8月则是大幅增长，此一情况代表半导体制造商的资本支出正在逐渐复苏 |
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2004年封测市场成长幅度可望超过20％ (2003.11.15)
工商时报报导，在整体半导体产业景气日益复苏的情况下，IDM业者加速释出封测委外代工订单，订单数量也持续成长，日月光、硅品、京元电等国内封测厂频获大订单，产能利用率已攀升至九成以上，部份IDM业者已开始预订2004年第2季产能 |
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8吋厂产能吃紧 联电转介客户下单和舰 (2003.11.15)
据电子时报消息，因联电现有8吋晶圆厂产能逼近满载，有一联电在第四季初新下单之美系IDM客户，近期接获联电介绍将订单转向联电在中国大陆苏州之友厂和舰；据了解，该IDM业者是联电首次将客户转介予和舰，目前该IDM业者已在和舰完成光罩与试产动作，最快11月底导入量产，
根据该报导引述美系IDM业者说法表示，和舰半导体在0 |
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应材第四季财报亮眼 公司前景乐观 (2003.11.15)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）公布最新一季财报，亮眼的成绩显示该公司未来前景乐观。应材预期2004年度第一季（2003年11月～2004年1月）营收成长幅度将达5～8％，每股盈余将介于0.06～0.08美元间，订单则可望大幅成长20％ |
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ST与MobiDiag携手 (2003.11.14)
ST近日与MobiDiag公司签署了一项合作协议，将针对传染病的基因检测共同研发一套完整的系统，该系统将采用硅的微机电（MEMS）生物芯片技术。这套系统将使临床诊断实验室以更快速、更便宜、更人性化的方式进入基因技术世代，为当前的传染病检测技术带来突破性的进展 |
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飞利浦发表ARM微控制器新成员 (2003.11.14)
皇家飞利浦电子近日推出两新款32位ARM微控制器－LPC2114及LPC2124。 LPC21xx系列采用0.18微米CMOS嵌入式闪存，可在1.8V电压下运作，运作频率爲60MHz （54 Dhrystone MIPs）。
飞利浦表示 |
