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日本能率协会与摩托罗拉大学携手合作 (2003.12.11)
「摩托罗拉大学」亚太区总经理暨摩托罗拉公司台湾区董事长兼总裁孙大明与日本能率协会（JMAC）总裁秋田守由（Moriyoshi Akiyama）订于日前上午在日本东京举行结盟签约仪式，双方正式签署策略联盟协议，未来日本能率协会（JMAC）将成为摩托罗拉大学的「实践伙伴」（fulfillment partner），发展「6 Sigma」（六标准偏差）推广计划 |
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LG采用RFMD功率放大器模块 (2003.12.11)
RFMD日前指出，该公司RF3133 PowerStar已获得LG Electronics采用，并应用于LG针对美国市场的首款GSM/GPRS手机LG G4010和LG G4050。
LG Electronics UMTS部采购主管Seok Jae Park指出，『RF Micro Devices整合功率控制的RF3133功率放大器模块减少了我们在产品测试中所需的设计时间和资源，简化了我们的设计流程，因此有助于我们更快地将这些手机推向市场 |
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中美硅晶成功开发8吋长晶棒技术 (2003.12.10)
据经济日报报导，中美硅晶日前宣布成功开发供应太阳光电用的8吋长晶棒技术，并经通过相关参数检测，达到可量产水平。中美硅晶预估，光电转换效能的8吋硅晶棒产品，2004年第一季即可量产出货日本市场 |
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日本冲电气将下单上海宏力 (2003.12.10)
工商时报报导，日本冲电气（Oki Electric）发言人Kunihide Otomo表示，该公司将首次下单给上海宏力半导体公司，提供冲电气在大陆销售的通讯产品所需芯片。据宏力创始人王文洋指出，宏力初期每个月会提供冲电气1500晶圆 |
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摩托罗拉半导体加速奈米晶体闪存研发时程 (2003.12.10)
已独立的摩托罗拉（Motorola）半导体部门（Semiconductor Products Sector；SPS）日前宣布，该公司已加速对于奈米晶体闪存（Nanocrystal Flash）研发时程；市场分析师指出，该款闪存将可至少向下延伸到45奈米制程节点，摩托罗拉预定2005年时可推出样本，并可在2005年将目前之90奈米制程进阶至65奈米 |
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Semico Research预估2004半导体成长率可高达26％ (2003.12.10)
市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan指出，随着2003年底半导体市场持续强劲走扬，目前已可见到IC库存水平偏低，再加上全球性的消费性电子产品市场销售强力反弹，预估2004年全球半导体市场成长率将高达26％，达2090亿美元市场规模，超越2000年时所创下的2040亿美元历史高峰记录 |
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英飞凌发表MetroMapper芯片 (2003.12.10)
英飞凌科技（Infineon）10日表示，该公司已在光网络链接产品系列中增添了以太网络架构的同步光纤网络/同步数字网络（Ethernet-over-SONET/SDH；简称EoS）的讯框器/映像器（framer/mapper） |
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TI和意法半导体携手推出cdma2000 1X解决方案 (2003.12.10)
德州仪器（TI）宣布和意法半导体（STMicroelectronics）携手合作，藉由双方的互补性专业知识，创造出弹性开放的解决方案支持无线通信的cdma2000O 1X标准。结合两家公司的无线产品零件 |
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ST与TI共推CDMA2000 1X解决方案 (2003.12.10)
ST与德州仪器（TI）日前共同开发出一套支持cdma2000 1X标准的解决方案。ST表示，新的cdma2000 1X解决方案提供了一套能简化设计，并加速产品上市时程的软硬件平台，该平台同时能为手持式设备制造商降低功耗、组件数量、电路板使用面积，以及总零件成本（BOM） |
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Oki发表Swing'nRinger手机和弦铃声芯片 (2003.12.10)
电子零组件代理商益登科技所代理的冲电公司（Oki）日前宣布，它已利用脉冲编码调变（Pulse Code Modulation）技术发展出新的手机和弦铃声芯片（sound generator LSI），可以同时播放八个音阶的64和弦铃声 |
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联电成为X initiative首家晶圆厂会员 (2003.12.09)
中央社报导，联电已获半导体供应链协会组织「X initiative」认可，成为第一家加入半导体供应链协会组织的纯晶圆专工公司。该公司已开始使用X Architecture设计架构制作量产产品，使X Architecture设计在商业上获广泛运用，并可在180、150及130奈米制程上，接受X Architecture架构设计 |
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快闪碟厂商结盟 推广携带型存储装置 (2003.12.09)
数家厂商共组产业组织以推广一种能够小到能够挂在钥匙链上的携带型数据存储设备。这个称为USB快闪碟联盟（USB Flash Drive Alliance）的产业组织由Lexar Media、三星半导体以及其他几家厂商共同成立 |
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多家半导体大厂将于IEDM发表最新科技成果 (2003.12.09)
工商时报引述华尔街日报消息指出，为提升半导体的效能，全球主要的芯片业者莫不致力于从硅及其他材料中寻求突破制造科技瓶颈的方法，IBM、德州仪器（TI）、英特尔（Intel）、台积电、超威（AMD）等，在相关研究上都各有斩获，将在本周登场的国际电子组件会议（IEDM）上发表最新成果 |
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二线代工厂提高报价 设计业力守30％毛利 (2003.12.09)
据Digitimes消息，包括新加坡特许半导体、大陆中芯等二线晶圆代工厂，因预估2004年上半产能利用率可突破90％，近来陆续提高代工报价，使台湾消费性IC、LCD驱动IC业者面临晶圆制造成本上升与同业市场价格竞争压力，而有多家设计公司2004年上半以力守30％毛利率为目标 |
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AMD对德国12吋晶圆新厂寄予重望 (2003.12.09)
日本经济新闻报导，已决定在德国德勒斯登（Dresden）建造12吋晶圆厂的超威（AMD）现任执行长（CEO）Hector Ruiz表示，建造12吋晶圆厂所需的成本、资金调度等条件门坎虽高，但超威有幸获得德国联邦及Saxony省政府资助，才使该12吋厂投资案迅速尘埃落定 |
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益登科技公布十一月份营收 (2003.12.09)
IC代理商益登科技今日公布92年度十一月份营收，根据内部自行结算为新台币14亿2411万元﹔累计该公司今年一至十一月营收为新台币161亿5746万元，优于去年同期的132亿8184万元，成长22%，达成全年度营收预测之86% |
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建兴电子采用LSI Logic DVD录像处理器 (2003.12.09)
通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积股份有限公司（LSI Logic）日前宣布建兴电子采用LSI Logic 的DiMeNsion 8600（DMN-8600）DVD录像处理器开发其最新的DVD录像机LVW-5001。藉由运用LSI Logic的DMN-8600处理器，建兴电子能迅速且有效率地开发多功能DVD+RW录像机 |
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iSuppli指12吋厂将成DRAM业者成长主力 (2003.12.08)
市调机构iSuppli公布今年全球前10大DRAM厂排名预测，2002年成长最快的三星、南亚科二家业者，2004年营收较去年微幅衰退，而拥有12吋晶圆厂的英飞凌、尔必达、茂硅、力晶，则因今年新产能顺利开出，营收均有不错的成长 |
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景气回温显著 多家半导体厂调升营收预估 (2003.12.08)
据华尔街日报报导，近来多家半导体厂商英特尔（Intel）、Qualcomm与国家半导体（National Semiconductor；NS），纷纷调升营收预估值低标或上修近一季营收获利预估，显示半导体回温效应已渐渐在市场上散布开来 |
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Gartner10大半导体厂排名出炉 Intel连续12年夺冠 (2003.12.08)
市调机构Gartner Dataquest日前公布最新全球前10大半导体厂商排名，龙头业者英特尔（Intel）可望连续第12年夺下王位，2至10名则为三星（Samsung）、瑞萨（Renesas），东芝（Toshiba）、德仪（TI）、意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）、NEC、摩托罗拉（Motorola）与飞利浦半导体（Philips Semiconductors） |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
