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大联大聚焦智慧城市与车联网 推出【重点领域专区】 (2018.06.26)
大联大控股宣布基於资料驱动为主（Data-Driven）打造的【大大网】推出【重点领域专区】，该专区主题为“智慧芯城市，驰骋芯未来”，聚焦於大联大旗下各集团资深技术专家对【智慧城市】、【车联网】面向，与业内分享前沿供应商趋势观点及精选前瞻技术方案 |
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Microchip推出采用Arm TrustZone技术的晶片级安全MCU (2018.06.26)
随着物联网（IoT）终端的蓬勃发展，安全有时被许多设计人员所忽略，因而增加了泄漏智慧财产权（IP）和敏感资讯的风险。为了满足日益增长的安全需要，Microchip Technology Inc.日前特别推出全新的SAM L10和SAM L11 MCU系列以因应安全市场需求 |
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TrendForce：伺服器记忆体供货率提升，Q3合约价增幅有限 (2018.06.26)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，由於伺服器用记忆体平均出货供给达成率(Fulfillment Rate)逐季攀升，现阶段供给吃紧的状况有机会在下半年获得??解。
DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出 |
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NVIDIA Tensor Core GPU 加速推动全球最快超级电脑 (2018.06.26)
NVIDIA(辉达)最新出炉的全球超级电脑500强(TOP500)中最顶尖的人工智慧(AI)超级电脑均采用NVIDIA Tensor Core GPU。AI超级电脑独特之处在於它不仅能处理传统 HPC模拟，还能运行各种革命性新型AI作业负载 |
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独立程式开发与Microchip双核dsPIC DSC无缝整合 (2018.06.26)
Microchip Technology Inc日前发布全新数位讯号控制器（DSC），该控制器采用单晶片、双内核dsPIC DSC的配置，将为设计高阶嵌入式控制应用的系统开发人员带来利多。
根据设计，dsPIC33CH的两个内核一个是主核，一个是??核 |
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意法半导体STM32 USB TCPM软体 简化移植到USB-PD 3.0协议的开发 (2018.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics）为帮助工程师在新开发或原有产品设计中导入最新USB Power Delivery充电功能和多用途的USB Type-C连接器，意法半导体推出支援STM32通用微控制器的Type-C 埠管理（Type-C Port Manager，TCPM）软体 |
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TrendForce：中小尺寸AMOLED恐供过於求 (2018.06.25)
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，全球中小尺寸AMOLED面板产能持续扩充，预计2018年的中小尺寸AMOLED面板产能面积为1,360万平方公尺，较去年成长51.1%。随着中国面板厂的新增产能陆续启动，预计2021年中小尺寸AMOLED面板产能面积将攀升至2,730万平方公尺，较2018年呈倍增态势 |
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HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU (2018.06.25)
Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测 Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品 |
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酷芯取得CEVA-XM4智慧视觉平台授权许可 (2018.06.25)
CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可，并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。
酷芯的技术长沈泊表示：「酷芯不断推进无人机创新的界限，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术 |
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戴尔加速实现「2020福祉传承」计画目标 (2018.06.25)
戴尔公司发布「2020福祉传承」 (Legacy of Good) 计画最新年度报告，继续实践公司对社会、员工和环境的长期承诺。
该报告总结了戴尔2018年会计年度（2017年2月4日- 2018年2月2日）「福祉传承」计画取得的重大进展 |
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苹果发展眼球凝视追踪系统 让使用者动态调整显示萤幕功能 (2018.06.25)
苹果在辨识追踪技术传出新进展，目前正发展眼球凝视追踪系统，可以让使用者动态地调整显示萤幕功能。
苹果在电视和电脑的输出入介面设计上，发展眼球凝视追踪系统，可以搜集定点凝视的数据 |
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安勤推出ERX-C236KP Micro ATX工业主机板 (2018.06.25)
安勤推出ERX-C236KP为搭载Intel第七代Core?处理器的Micro ATX工业主机板。
ERX-C236KP为Micro ATX工业主机板，搭载Intel C236晶片组，支援第七代Intel Core i7/i5/i3、Pentium与Celeron处理器 |
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Western Digital推出支援AI影像监控大容量储存产品 (2018.06.25)
Western Digital进一步扩大监控产品组合，正式推出业界最高容量、支援深度学习功能(deep-learning-capable)并具有独家AllFrame AI技术的Western Digital Purple 12TB监控硬碟。
此款Western Digital监控产品的新成员可支援多串流高解析度影片摄录，并同时读取影像来执行深度学习与分析，为影像监控开创全新可能 |
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三星SDS低功耗蓝牙智慧门锁 采用Nordic低功耗蓝牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣布三星集团旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧门锁中选用Nordic屡获殊荣的nRF52832低功耗蓝牙(BluetoothR Low Energy /Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)。
在蓬勃发展的亚洲智慧家庭领域中，智慧门锁已经成为热门的产品类别，特别是中国为了建立世界领先的家庭自动化产业而作出超过1,500亿美元的投资，也大力带动了市场增长 |
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GSMA：数位身份对亚太经济体的发展至关重要 (2018.06.25)
GSMA发表《数位身份：推进亚太地区数位社会建设》(Digital identities: advancing digital societies in Asia Pacific) 报告，报告强调行动营运商和监管机构在建立数位身份方面必须扮演的角色，使数位身份成为该地区经济、金融和社会发展的基石 |
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5G标准按时完成 产业携手加速商用步伐 (2018.06.25)
当地时间2018年6月13日20:18 （台湾时间2018年6月14日11:18），3GPP全会（TSG#80）批准了第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网功能冻结。
加之去年12月完成的非独立组网NR标准，5G已经完成第一阶段全功能标准化工作，进入了产业全面冲刺新阶段 |
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TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可扩充处理器的HPC及云端伺服器 (2018.06.25)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安），在6月25至27日於法兰克福展览中心展出针对视觉化应用、数位模拟、数据分析及人工智慧等高性能运算负载优化所设计的最新HPC平台 |
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爱立信、Intel、中国移动 实现多厂商5G NR无线介面互通性测试 (2018.06.25)
爱立信和英特尔携手中国移动研究院及中国移动江苏分公司成功展示首例符合3GPP独立组网标准（Standalone, SA）的第五代行动通讯技术无线介面之多厂商互通性测试，加速5G NR的网路产业发展 |
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Microchip AVR® XMEGA®核心独立周边 (CIPs) 的设计实例 (2018.06.25)
近几年随着8位元PIC® MCU的市场销售成长渐趋饱和，为了让产品更具有竞争优势与满足使用者的广泛设计需求，Microchip近期陆续推出一系列采用核心独立周边装置(CIP)的8位元AVR® XMEGA® E系列微控制器 |
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EPC公司於PCIM Asia 2018 探讨无线电源及雷射雷达技术 (2018.06.25)
宜普电源转换公司（EPC）於中国上海与功率管理工程师会面，并讨论关於针对大於30 W功率高度谐振无线功率接收器、内建同步整流FET的E类整流器；及采用eGaN FET、120 A、少於10纳秒脉冲及占板面积小於3平方厘米的千瓦级雷射驱动器 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
