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TE Connectivity全新堆叠式Belly-to-Belly zQSFP+外壳 (2018.05.07)
TE Connectivity（TE）推出QSFP/QSFP+和zQSFP+互连产品，采用了符合行业标准且可调整比例的设计，能够提供最高56 Gbps的数据速率，旨在满足当前与未来的要求。
单个可??拔接囗中可包含四个数据传输通道，并且借助整个QSFP产品组合的灵活性，通道数据传输速度可从10Gbps NRZ轻松升级至28Gbps NRZ和56Gbps PAM-4 |
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AMD为Blender与Maya推出mac专用Radeon ProRender外挂程式与新功能 (2018.05.07)
AMD针对Blender与Maya释出macOS作业系统专用的Radeon ProRender外挂程式版本，让艺术家在运用macOS 10.13.3後版本的Metal 2之Mac硬体下，能无缝整合Radeon ProRender与顶尖3D绘图软体。
Radeon ProRender是AMD为CAD设计者与3D艺术家开发的强大物理渲染引擎，让专业创意人士能制作出拟真的惊人影像 |
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跨域科技链结 建构智慧医疗照护医院 (2018.05.05)
科学的突破，建立在自然基础科学发展，而?人才?是科技发展的基石，启发年轻人探索自然科学的好奇心，透过科学竞赛激发年轻人发挥创新创意，带动科研气氛，吸引年轻学子加入自然基础科学，大胆探索未知之领域 |
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NVIDIA GTC Taiwan分组议程丰富多元 全面掌握最新AI技术 (2018.05.04)
NVIDIA(辉达)宣布人工智慧与深度学习的顶级盛会━ GPU 技术大会 (GPU Technology Conference；GTC) 全球巡??海外首站将於 5 月 30 日在台北万豪酒店盛大登场，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋也将亲临现场发表开场演说 |
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台达将在中科投资机器人研发总部 将以智能机器手臂为主 (2018.05.04)
台达电子为了扩建AI机器人相关产业，将会在四年之中花费十亿元在中科进行投资，台达响应政府政策，与中部中科管理局协调，设置一「机器人研发总部」，创造300人的就业机会 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积 |
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NTT集团将携手戴尔科技推出智慧城市计画 (2018.05.04)
NTT集团已深化与戴尔科技集团(Dell Technologies)的合作关系，以涵盖智慧城市计画，作为拉斯维加斯市数位化转型的一部分，这两家公司将配合该市展开首次智慧城市概念验证 |
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OSRAM收购VCSEL供应商Vixar 以强化在光学识别技术的能力 (2018.05.04)
欧司朗(OSRAM)宣布，收购美国企业Vixar Inc.，进一步加强其在半导体光学安全防护技术领域的优势。透过收购Vixar之後，将增加其在VCSEL（垂直腔面发射激光器）方面的专业技术 |
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时尚与科技的结合 u-blox携手实践大学展示多元智慧服装 (2018.05.03)
随着智慧穿戴的盛行，除了有一般常见的运动型穿戴式手表外，连身上穿的衣服、裤子等皆能与科技结合，被称之为智慧生活。无线与定位技术厂商U-blox与实践大学的服装设计系合作，举办结合科技与时尚的工作营，让感测器与通讯技术可以与时尚结合 |
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UTAC为Octavo Systems 提供高密度系统封装（SiP）服务 (2018.05.03)
新加坡IC封装公司联测控股有限公司(UTAC)表示，其在中国大陆东莞厂的持续投资，使得UTAC能够服务於要求最苛刻的SiP应用，并为Octavo Systems提供高密度SiP服务。
Octavo Systems的OSD335x-SM SiP产品整合了德州仪器的ARMCortex-A8处理器，以提供市场上最小的嵌入式运算解决方案 |
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萌芽计画技研有成 转型新创事业迈入市场 (2018.05.03)
八年磨一剑 从国际顶尖期刊研发到创新创业
台湾学术能力充沛，有许多的前瞻研究原创性极高，後续成功的个案却少，因此，科技部自100年起推动「研发成果萌芽计画」，聚焦於台湾原创的前瞻技术，以主动探勘学研机构的重大研发成果、早期原创技术为出发点，同步发展技术与事业，计画目标为可商业化及值得投资的新创事业 |
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TI以100BASE-T1乙太网路PHY简化受空间限制的汽车应用 (2018.05.03)
德州仪器（TI）推出一款新型汽车乙太网路实体层（PHY）收发器，此收发器可减少外部零组件的数量以及一半的电路板空间，同时功耗仅同级解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支援串列十亿位元级媒体独立介面（SGMII）、小型封装和整合诊断功能 |
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长庚大学与丽台、无敌科技 共创桃园AIoT产学合作联盟 (2018.05.03)
长庚大学於5月3日由长庚大学陈君侃??校长、丽台科技股份有限公司卢昆山董事长及英业达集团无敌科技股份有限公司李围正总经理发起「桃园AIoT产学合作联盟」，三方共同签署合作备忘录(MOU)并担任创始会员 |
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Abaco Systems获欧洲订单 用於陆军战术电子战系统部署 (2018.05.03)
Abaco Systems继美国空军之後，又获得欧洲主要国防设备供应商的初步订单，将作为电子战系统之用，本次供应商所采购之产品包括具有先进数位讯号处理能力的高性能 6U OpenVPX??入式模组 VP868，与FMC+ 介面之 FPGA 夹层卡射频转换模组 FMC134，预估全计画的长期价值可达600万美元 |
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儒卓力推出多种尺寸和频率的Kyocera振荡器 (2018.05.03)
儒卓力最新推出多种尺寸和频率的Kyocera振荡器，Kyocera Z系列包括三款新型的表面贴装时钟振荡器，具有高稳定性和低电流消耗的优点。
Z系列的核心概念是易於使用、易於获取 |
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ADI推出符合EN55022B规格的低EMI μModule稳压器 (2018.05.03)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出Power by Linear LTM4653，该元件为一款 58VIN降压型 μModule稳压器，能安全地在工厂自动化、工业机器人、通讯基础设备和航空电子系统等杂讯环境中由波动或未经稳压的24V至 48V输入电源操作，LTM4653将输入和输出滤波器整合於单一封装中，因而能够满足针对资讯技术设备之EN55022 Class B EMC标准要求 |
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Power Integrations的SCALE闸极驱动器现已提供保形涂层 (2018.05.03)
Power Integrations宣布保形涂层用於其SCALE IGBT和MOSFET驱动器，保形涂层透过保护电子元件免於接触污染物 (例如污染、灰尘和冷凝，这些可能会造成腐蚀)，来提升系统可靠性，Power Integrations出厂的涂层闸极驱动器不需要制造商将电路板传送给分包商进行清洁和涂布，从而降低库存成本、缩短订货交付时间，以及降低总拥有成本 |
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WSTS统计：2018 Q1全球半导体市场较去年同期成长20% (2018.05.03)
根据WSTS统计，18Q1全球半导体市场销售值1,111亿美元，较上季(17Q4)衰退2.5%，较去年同期(17Q1)成长20.0%；销售量达2,376亿颗，较上季(17Q4)衰退0.2%，较去年同期(17Q1)成长7.6%；ASP为0.467美元，较上季(17Q4)衰退2.3%，较去年同期(17Q1)成长11.5% |
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驾驶注意力与生理状态侦测系统 (2018.05.03)
世界卫生组织指出，分心的驾驶已成为道路安全的危害之一。因此，针对驾驶者的注意力与其生理资讯的监控和分析也是目前先进驾驶辅助系统的一环。 |
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车辆智慧化现况与自动驾驶进展 (2018.05.03)
车厂在ADAS与车联网两大基础上，发展自动驾驶科技，研发人工智慧与3D图资定位技术，多国政府也规划自驾车政策与环境，积极推动自驾车上路。 |
