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科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画，并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3奈米制程关键技术，力拚2022年量产。
科技部去年8月宣布半导体射月计画 |
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东芝推出车用资讯娱乐应用介面桥接IC (2018.06.29)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布针对车用资讯娱乐(IVI)应用推出新系列视讯介面桥接IC。
目前多数解决方案将智慧型手机和平板电脑的系统级晶片(SoC)应用於车载资讯娱乐系统，然而显示器等设备之间连接标准不同，故东芝新系列将提供现有SoC端缺少的显示介面 |
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瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
R-Car虚拟技术支援包的内容 |
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ADI发表先进的生物和化学感测介面IC (2018.06.29)
亚德诺半导体(ADI)推出可实现新一代智慧电子化学感测器的新型感测器介面IC。
ADuCM355精密类比微控制器拥有生物感测器和化学感测器介面，是目前唯一能在单一晶片中同时实现??电位仪和电化学阻抗频谱分析仪(EIS)功能的解决方案，为工业气体检测、仪器仪表、生命体徵监测和疾病管理等应用的理想解决方案 |
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贸泽供货Bosch低功耗BMP388数位压力感测器 (2018.06.29)
贸泽电子即日起开始供应Bosch的BMP388数位气压感测器，BMP388感测器具有20至65oC同级最隹的温度系数偏移 (TCO)，尺寸轻巧，低功耗且低杂讯，可在广泛的温度范围下准确测量高度 |
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Western Digital协助大规模云端架构形塑未来样貌 (2018.06.28)
Western Digital宣布全球领导协作平台Dropbox Inc. 是首家认证，并且以EB规模等级（1EB 等於10 亿GB）部署Ultrastar Hs14 Host-Managed 叠瓦式磁纪录(SMR)硬碟於其客制化储存架构 - Magic Pocket的公司 |
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工研院携手强茂 前进电动车功率模组市场 (2018.06.28)
工研院与强茂公司今日签署合作合约，工研院与强茂宣示携手共同建立IGBT智慧功率模组试量产线，将生产工研院自行研发的IGBT智慧功率模组，该产品运作上可较传统产品降低40%热阻，同时降低晶片运作温度达20 |
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科技部启动半导体射月计画并公布入选名单 (2018.06.28)
科技部於今日举办「半导体射月计画启动仪式」，并公布入选计画名单，而计画聚焦在四大主轴：人工智慧晶片，新兴半导体，记忆体与资安，前瞻感测，预估在2022年台湾将可跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地 |
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Dell EMC推出全新PowerMax储存阵列 提升现代化资料中心效能 (2018.06.28)
Dell EMC推出全新Dell EMC PowerMax企业级储存阵列，具备端对端NVMe和嵌入型即时机器学习引擎，旨在解决传统与新兴资料中心的工作负载问题，再次提升现代资料中心的标准，帮助客户带来更好的业绩成果 |
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技嘉推出新款搭载AMD EPYC处理器的高密度伺服器 (2018.06.28)
技嘉科技持续不断开发搭载AMD EPYC平台的伺服器，推出新款高密度伺服器H261-Z60，为技嘉首款采用AMD EPYC?的高密度伺服器产品。
H261-Z60采用後方抽取配置，4个节点的无线路托盘设计，可轻易地从2U机身後方做热抽换，在机身前方搭载24颗2.5寸热??拔硬碟 |
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KEMET能在MIL-PRF-32535的规范下同时提供I和II类MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布该公司堪称史上第一是唯一一家能将卑金属电极（BME）技术应用在国防和航太应用方面并为国防後勤局（DLA）提供I类和II类多层陶瓷电容器（MLCC）的公司。国防後勤局（DLA）近期已将采认KEMET的X7R电介材料标准MIL-PRF-32535并将其视为“M”和“T”的可靠性标准 |
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Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物联网(IoT)感测器连接。
这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC)，工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端，并且将功耗降到最低、体积缩到最小 |
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亚马逊发表多款新应用 Cloud9、Sumerian加速云服务整合及虚拟实境建置 (2018.06.28)
Amazon Web Service (AWS) 依客户需求持续创新，提供超过125种功能全面的云端服务，为新创公司、大型企业、政府机关和教育机构的重要云端科技推手；每年於全球各大主要城市举办的 AWS Summit，专为企业与云端科技人才举办的年度大型云端技术飨宴 |
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罗德史瓦兹携手联发科共同开发毫米波OTA量测技术 (2018.06.28)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)宣布与联发科技进行战略合作，加速开发毫米波OTA量测技术。
联发科技作为行动平台领导厂商，对5G投入大量资本，同时也是即将推出的5G商用产品解决方案的主要全球品牌之一 |
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ROHM推出5分钟即可构建感测器环境的Arduino用扩展板 (2018.06.28)
罗姆半导体(ROHM)开发出符合Arduino及mbed等开放平台（通用微控制器开发板），并可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种资讯的感测器扩展板（Expansion Board）「SensorShield-EVK-003」 |
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台湾微软携手中华大学 正式启用全台首座AI+ 体验中心 (2018.06.28)
继日前与国立交通大学及亚洲大学启动合作计画，台湾微软与全台大专院校有关AI计画的合作日渐开花结果，台湾微软再度宣布与中华大学携手成立全台首座AI+ 体验中心，打造智慧门禁、智慧饭店及智慧零售等情境体验，并针对五大学院的应用场域客制实作练习，打造 AI+ 人才 |
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高通宣布推出三款全新Snapdragon行动平台 (2018.06.28)
高通技术公司宣布於高通Snapdragon 600与400系列增加三款全新产品，包括Snapdragon 632、439与429行动平台。
这些平台设计旨在将更高的效能、更隹的电池续航力、更具效率的设计、出色的绘图效果以及人工智慧（AI）功能带入最畅销的Snapdragon平台系列 |
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ADI整合式光学模组降低烟雾检测器误报并符合新法规标准 (2018.06.28)
亚德诺半导体(ADI)推出整合式光学模组ADPD188BI，其於单一封装内整合两个LED、光电二极体和类比前端(AFE)。
高性能AFE提供高环境光抑制能力，并降低功耗以延长电池寿命。两个LED有助於降低蒸汽和灰尘引起的误报，而误报是检测器被消费者移除或禁用的主要原因 |
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Maxim推出可提取生命体徵的开发平台 拓展医疗及健身应用 (2018.06.28)
Maxim推出MAX-HEALTH-BAND，帮助设计者在可穿戴设计中提取生命体?和原始资料，并可透过MAX-ECG-MONITOR获得临床级心电图(ECG)、心率监测资料。
MAX-HEALTH-BAND评估系统与开发平台是心率和运动监测腕带，采用经过优化的MAX86140光学脉搏血氧仪/心率感测器、MAX20303可穿戴电源管理方案以及Maxim的运动补偿演算法 |
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全球超级电脑500强出炉 多数采用Volta Tensor Core GPU (2018.06.27)
全球超级电脑500强出炉。全球最快的七部超级电脑有五部采用NVIDIA的GPU，搭载顶尖的人工智慧(AI)，AI超级电脑独特之处，在於它不仅能处理传统HPC(高速运算)模拟，还能运行各种革命性新型AI作业负载 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
