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CTIMES / 电子产业
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
LifeSignals推出与3M和ST共同开发的Life Signal系列处理器 (2018.05.16)
LifeSignals推出世界上第一个针对行动和穿戴式医疗及健康监护等生命关键应用优化设计的半导体晶片系列产品。该生命讯号产品平台由LifeSignals结合意法半导体和3M共同研发和量产,满足医疗和生活护理市场的严格要求
Arm与KEPCO达成协议 合作发展物联网公共装置 (2018.05.16)
IP矽智财授权商Arm今宣布南韩最大公共事业公司韩国电力公司 (Korean Electric Power Corporation;KEPCO)选择由Arm引领协助该公司仪表系统之转型。在达成的多年协议下,Arm将提供物联网软体与装置管理、硬体IP以及谘询服务,协助KEPCO驱动全新智慧公共装置使用情境
InnoVEX创新与新创展区六大亮点 抢摊蓝海新商机 (2018.05.16)
2018年台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)日前举办新创记者会,现场邀请台湾奥迪(Audi)、法国在台协会商务处Business France、时代基金会Garage+、Health2Sync、KOTRA驻台北韩国贸易馆、荷兰贸易暨投资办事处(NTIO)等叁展单位同台,并聚焦「展示」、「发表」、「竞赛」、「论坛」、「工作坊」、「叁访」六大亮点
马达控制的发展趋势 低功耗、低噪音以及安全 (2018.05.15)
各个产业对马达的需求越来越大,同时不同的马达也应用於不同地方,而在马达控制上,强调的就是得要符合低功耗、低噪音、安全的需求,近年来,马达也有朝向自动化发展的趋势,让使用者上手更容易,同时开发者也需要加大驱动IC、MCU的集成度,将更多的功能整合在一起,也让尺寸更小,符合微型化的趋势
东元电机与三菱重工维特斯签MOU 风电供应链在地化再进一步 (2018.05.15)
台湾最大??转机电制造商东元电机(TECO),今日与三菱重工维特斯离岸风电(MHI Vestas Offshore Wind,MVOW)签署合作备忘录,将承制包括9.5MW风机的发电机,为台湾离岸风电供应链在地化再下一重要里程
Dialog Semiconductor可组态混合讯号IC出货量超过35亿颗晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣布其可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出货量已突破35亿颗,这个里程碑证明了Dialog的可组态技术(包括极成功的GreenPAK产品系列)已成为市场的优先选择
Maxim最新D类数位扬声放大器 实现高效紧凑随??即用方案 (2018.05.15)
Maxim宣布推出MAX98357和MAX98358数位输入D类音讯功率放大器,帮助设计者以高性价比实现紧凑、高效、随??即用的方案。除了拥有小尺寸外形,元件能够以D类放大器效率实现3.2W的AB类放大器音质,获得绝隹的高传真音效,适合各种产品应用
戴尔、惠普、联想推出搭载AMD Ryzen PRO行动与桌上型APU系统 (2018.05.15)
AMD宣布业界推出搭载AMD Ryzen PRO处理器的系统,全球三大顶尖企业级PC OEM厂商推出众多新款笔电与桌上型电脑,搭载内建Radeon Vega绘图核心的Ryzen PRO处理器。 AMD Ryzen PRO APU针对顶尖商用桌上型电脑与笔电
SEMI :2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI),不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%,和2017年第一季相比也成长7.9%,除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准
宇瞻科技工业用记忆体拓展抗硫化应用 抢占边缘储存商机 (2018.05.15)
宇瞻科技(Apacer)开发全球首款抗硫化记忆体模组,陆续取得多国专利,以创新专业技术站稳全球,锁定工业应用情境日趋复杂、智慧应用装置多元化发展,与边缘运算终端装置崛起趋势
PIDA:台湾LED元件转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品 (2018.05.15)
光电协进会(PIDA)指出,台湾LED元件产业正面临调整,将降低或退出背光、一般照明应用的大宗蓝光LED,转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品,或是VCSEL、GaN HEMT等光电半导体产品
世平与上海南潮讯息科技推出TI CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园 (2018.05.15)
大联大控股旗下世平集团与上海南潮讯息科技合作将推出以德州仪器(TI)CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园解决方案。 此方案是由一家位於福建泉州新兴的智慧农业萌公社设计
电动车能源之战 换电与充电系统如何取决 (2018.05.15)
Gogoro与光阳的电动机车之争如火如荼,国外大厂特斯拉与IONITY也分别祭出电动汽车能源解决方案,欲重新翻转旧有模式,并为智慧城市的愿景铺路。
罗姆提供Wi-SUN模组 攻占智慧电表市场 (2018.05.14)
据估计,目前日本的智慧电表中,已有3~4成导入Wi-SUN。日本政府希??在2020年前,将Wi-SUN智慧电表的普及率推升到9成。这意味着日本Wi-SUN智慧电表未来2年的需求有机会成长超过1倍
意法半导体STM32扩充软体简化IoT端点安全功能 (2018.05.14)
透过在一个简便的STM32Cube扩充套装软体内整合安全启动、安全韧体更新和安全引擎服务,意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0让产品开发人员充分利用STM32微控制器的安全功能保护连网装置的资料安全,同时还有助於管理生命周期
天奕科技宣布完成A轮募资 获国发基金千万投资 (2018.05.14)
台湾室内定位系统商天奕科技(STARWING)成功获得国发基金及工研院创新(ITIC)主导之数位经济基金等投资单位的青睐,完成A轮募资,??注数千万元之营运资金。 天奕科技拥有结合AI演算法之「公分级」室内定位技术
意法半导体推出三相三路电流检测BLDC驱动器单晶片 (2018.05.14)
意法半导体(STMicroelectronics)的STSPIN233是首款低电压单电阻采样和三电阻采样无刷马达驱动器,在尺寸精细的3mm x 3mm封装内整合200mΩ 1.3Arms功率级。 STSPIN233低於80nA的待机电流创业界最低功耗记录
TrendForce:单价续扬 DRAM第一季营收季增5.4%再创新高 (2018.05.14)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,2018年第一季的DRAM价格走势,除了绘图用记忆体(graphic DRAM)受惠於基期较低以及虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温,带动价格有15%显着上涨外,其馀各应用别的记忆体在第一季约有3-6%不等的季涨幅,今年第一季全球DRAM总营收较2017年第四季成长5.4%,再创新高
2018年Bluetooth Asia大会登场深圳 聚焦商业和工业物联网 (2018.05.14)
蓝牙技术联盟(SIG)将於5月30日至31日在中国深圳举办2018年Bluetooth Asia大会,这将是第五年在深圳举办。市场影响者、开发商和科技驱动型消费者将聚集在深圳会展中心亲身体验最新的蓝牙科技
贸泽电子发表4月新品精选 (2018.05.14)
贸泽电子致力於快速推出新产品与新技术,首要任务是库存来自700多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。 贸泽在上个月发表超过222项新产品,且这些产品均可当天出货

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