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ADI发表超低抖动时脉产生和时脉分配系列元件 (2018.06.13)
亚德诺半导体(ADI)推出 LTC6952、LTC6953、LTC6955 和 LTC6955-1低抖动、高性能时脉产生和分配元件系列。
该系列支援高达 7.5GHz 的 JESD204B subclass 1 时脉应用，非常适合运用於高速资料转换器时脉，其采用可扩展架构，以提供数千个各具互补 SYSREF 讯号的同步低抖动时脉 |
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富士通推出能於摄氏零下55度运作的64-Kbit FRAM (2018.06.13)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM，此款记忆体能在摄氏零下55度中运行，为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非挥发性记忆体 |
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ams推出用於机器视觉的高解析度、高速CMOS影像感测器 (2018.06.13)
艾迈斯微电子(ams AG)推出CMV50000高速4800万像素全域快门CMOS影像感测器，用於要求严苛的机器视觉应用，目前已投入量产。
CMV50000采用专利8电晶体像素架构4.6μm像素、35mm格式的7920×6004阵列 |
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AMD EPYC搭载於全新HPE Gen10单??槽高效能伺服器 (2018.06.13)
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器将搭载AMD EPYC 7000系列处理器，提供双??槽机种效能注1，协助客户发挥更高效率与降低总体拥有成本
HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了拥有AMD EPYC高达32个「Zen」处理器核心，还将2 terabytes的记忆体以及40 terabytes的NVMe储存整合到1U机箱 |
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Arm收购Stream Technologies 扩展物联网连接和装置管理业务 (2018.06.13)
Arm今宣布收购物联网连接管理技术提供公司Stream Technologies，其专注於物联网连接管理技术，为企业提供一次构建方案，可以部署任何物联网装置，有助於组织减少连接物联网装置建置的时间和成本，加速物联网的部署 |
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意法半导体NFC技术提供TCL Alcatel 3V手机卓越的连结体验 (2018.06.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布TCL通讯为欧洲市场开发的新款Alcatel 3V智慧型手机采用了意法半导体近距离通讯（Near-Field Communication，NFC）技术。
Alcatel 3V智慧型手机的开发重点是透过NFC功能改善使用者体验和便利性，同时提升射频性能，而不会过多地消耗电池电量，此乃意法半导体NFC控制器的独有技术 |
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Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor，今日在台北举行PCB系统论坛（PCB System Froum），针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案，尤其是透过其自动化设计工具的协助，减少整体开发成本，同时缩短上市时程 |
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友达55寸极窄边框拼接墙显示器进驻松山机场 (2018.06.12)
友达光电今日宣布，於台北松山机场出入境大厅的极窄边框拼接墙显示器正式启用，为继捷运、车站等交通枢纽後，另一个公共讯息显示器的应用案例。
友达在台北松山机场的两座拼接墙显示器，各以12片55寸公共讯息显示器所组成，具有高解析、低反射、极窄边框的抢眼设计 |
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金融科技创新园区FinTechSpace 开始受理团队进驻申请 (2018.06.12)
金融监督管理委员会(金管会)指示台湾金融服务业联合总会（金融总会）推动国内第一个聚焦金融科技产业生态的实体共创空间「金融科技创新园区FinTechSpace」，官方网站於今日正式上线，同时开始受理进驻团队申请，自即日起至7月12日(星期四)止受理报名 |
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艾讯推出18.5寸10点触控平板电脑GOT318WL-845-PCT (2018.06.12)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 发表18.5寸工业级无风扇10点触控宽萤幕平板电脑GOT318WL-845-PCT。
搭载无风扇低功耗Intel Pentium N3710中央处理器 (原名称Braswell)；为提供使用者良好的操作体验，采用大尺寸18.5寸 WXGA (1366 x 768) 16:9宽萤幕，提供10点投射电容触控或5-wire平面电阻触控的选择 |
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SEMI：全球半导体设备支出强劲成长态势将持续至2019年 (2018.06.12)
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出，半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续四年成长的历史纪录 |
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HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU (2018.06.12)
盛群半导体(HOLTEK)小封装Flash MCU系列继HT68F001後，新增HT68F0012成员，最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz，可提供需较快工作频率的产品应用，例如：简单的数据通讯，非常适用於需要准确计时或简单控制的产品应用 |
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威联通新款中小企业入门级机架式TS-x32XU NAS (2018.06.12)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.) 推出全新机架式TS-x32XU NAS系列，共有 4硬碟槽TS-432XU、8硬碟槽TS-832XU及12硬碟槽TS-1232XU三款机种，全系列皆提供单一及双备援电源供应器两种选择 |
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KEMET推出两款新系列功率薄膜电容器 (2018.06.12)
KEMET推出两款符合AEC-Q200要求的新系列功率薄膜电容器，C4AQ系列适用於直流链路的工业、汽车和电源设计、直流滤波和能量存储应用；而C4AF系列则适用於类似的应用，但它专为恶劣环境而设计 |
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世平与驰晶科技推出以Lattice ECP5为基础的SoC电子後视镜 (2018.06.12)
大联大控股旗下世平集团与驰晶科技合作将推出以Lattice ECP5为基础的系统单晶片（SoC）电子後视镜解决方案。
自从电子後视镜问世之後，许多车厂纷纷开始投入心力於电子後视镜的开发，可见其未来必将成为新的趋势 |
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AMD Radeon FreeSync技术现已搭载於三星多款电视 (2018.06.12)
AMD Radeon FreeSync技术创下另一项重大里程碑。FreeSync将会跨入电视领域，并已搭载於多款电视，三星已着手更新超过20款2018年上市的电视，这些新品都将支援FreeSync技术。
不论在桌上型电脑或游乐机上执行游戏，支援FreeSync的萤幕和电视都将呈现极致流畅的视觉体验 |
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ADI频宽最宽RF收发器加速2G-5G基地台和相位阵列雷达开发 (2018.06.12)
亚德诺半导体(ADI)推出频宽最宽的RF收发器ADRV9009，以扩展其屡获殊荣的RadioVerse技术和设计生态系统。该收发器为设计人员提供单一无线电平台来加速5G部署，支援2G/3G/4G覆盖范围，以简化相位阵列雷达设计 |
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BMW「Future Mobility智动未来」论坛 朝提供移动服务科技转型 (2018.06.12)
BMW以「Future Mobility智动未来」为主题，於6月6日举办专场论坛，藉由BMW集团内首席UI/UX设计师Dr. Mario Urbina Cazenave，与台湾重量级专业讲者同场对谈，探讨台湾於未来智能产业中所占的地位与机会，BMW提出ACES未来智能驾驶的愿景，BMW将从既有的汽车制造品牌，转型为提供移动服务的高科技公司 |
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华为发布IoT及AI新品 创建数位企业「智联」基因 (2018.06.12)
於德国汉诺威举行「2018国际消费电子信息及通讯博览会（CEBIT 2018）」期间，华为发布了一系列IoT及AI新品，帮助企业在自身的数字「神经元」中创建「智联」基因，加速企业的数位化转型 |
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Power Integrations SCALE-iDriver IC现已通过汽车AEC-Q100认证 (2018.06.12)
Power Integrations宣布其SCALE-iDriver闸极驱动IC系列的两个成员现已通过AEC-Q1001级认证，可供汽车使用。
SID1132KQ和SID1182KQ这两个零件适用於驱动650V、750V和1200V汽车IGBT和SiC-MOSFET模组，其额定峰值电流分别为+/-2.5A和+/-8A |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
