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华为：用数字平台，将智慧注入企业「神经元」 (2018.04.19)
在2018华为全球分析师大会上，华为企业BG阐述了将人工智能（AI）注入企业各个组织和功能模组，实现企业智能整体提升，加速数位化转型的思考，方法和实践。
花旗投资研究（Citi Research）近期数据显示，从2016年到2019年，华为所服务的主要行业，包括政府和公共事业、银行、制造和交通等，企业AI投资额将呈现2-5倍增长 |
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SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
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Molex和TTTech 宣布合作开发工业物联网解决方案 (2018.04.18)
Molex 和 TTTech宣布，基於双方在工业物联网 (IIoT) 领域就开放、灵活及可交互操作的系统的共同愿景，双方将展开合作。此次合作的首批成果将於 2018 年 4 月 23到27 日在德国汉诺威举行的汉诺威工业博览会上进行展示 |
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u-blox 发表尺寸最精巧的工业用Bluetooth 5 模组 (2018.04.18)
u-blox推出适用於工业应用的ANNA-B1 Bluetooth 5模组 ，超精巧模组设计以及工业操作温度范围的特性，使其成为各种要求高速蓝牙连接性且尺寸受限的应用之理想选择。ANNA-B1已通过某些市场认证 |
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东芝推出2款车用新封装40V N-channel沟槽功率MOSFET IC (2018.04.18)
东芝电子元件及储存装置株式会推出2新款小型低电阻SOP Advance (WF)封装的MOSFET产品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是车用40V N-channel沟槽功率MOSFET的最新Lineup。
此2款MOSFET IC采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽制程及小型低电阻封装，具备低导通电阻有助於降低导通损耗，与东芝上一代产品(U-MOS IV)相比，此ICs设计实现了更低的开关杂讯，帮助降低EMI |
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华芸科技携手 HGST 成功协助摄影师解决海量储存备份需求 (2018.04.18)
华芸科技 (ASUSTOR Inc.) 深知储存对摄影工作者的重要性，携手HGST 为摄影职人张家铭打造稳定、高弹性、存取便利的云端储存备份解决方案。
在台南一中及南台科大摄影社担任摄影指导老师张家铭先生，同时也是注目摄影的摄影总监，擅长捕捉光影的变幻，为其自主婚纱摄影带来囗碑 |
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NVIDIA 执行长黄仁勋亲临 GTC Taiwan 发表主题演说 (2018.04.18)
NVIDIA (辉达) 宣布人工智慧与深度学习的顶级盛会 GPU 技术大会 (GPU Technology Conference; GTC) 海外巡??首站将於 5 月 30 日在台北万豪酒店盛大登场，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋将亲临现场发表主题演说，针对AI及GPU运算产业，分享最前瞻的应用与技术，带给现场观众一场颠覆传统思维与想像的 AI 飨宴 |
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科技部启动精准运动科学专案 助攻台湾体育能量 (2018.04.18)
科技部长陈良基今日表示，预计在未来4年的时间，投入2亿4千万元，推动「精准运动科学研究专案计画」，并号召菁英运动员共同响应，期??藉由进行跨领域整合研究，让科技的研发能量成为台湾运动竞技表现最强而有力的後盾 |
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资策会新创思纳捷获光宝、研扬等支持 提供工厂能源管理、物联网服务 (2018.04.18)
智慧工厂、工业4.0进展迅速，资策会所培育的物联网技术研发团队「InSnergy」於去年底成立思纳捷科技股份有限公司，并於4/18正式举办开幕典礼暨物联应用合作启动大会，并邀请光宝、研扬、神通、微软、远传、DELL、金属工业研究发展中心、北绿盟、中研社等超过40家以上代表出席 |
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精诚资讯与Parasoft 携手 推动企业软体品质提升 (2018.04.18)
科技是二十一世纪产业发展的重要决胜点！当企业进行数位转型，需要运用软体，作为致胜利器，而制造业的软硬体整合需求不断升高，软体品质，更是不容忽视！精诚资讯与美国着名软体测试工具与整体解决方案供应商Parasoft合作 |
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OPPO与 Corephotonics 签订关於智慧手机相机的战略授权合约 (2018.04.17)
智慧手机制造商OPPO与双摄技术授权商Corephotonics签署了战略授权合约。
根据协定，OPPO 将与 Corephotonics 合作开拓其智慧手机相机路线图 - 支援高光学变焦倍数、准确的深度映射、超快的数位背景虚化等先进功能，涵盖光学、机械、计算摄影、深度学习等领域的创新 |
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XMOS在Computex 2018展示IoT和消费电子产品用语音介面解决方案 (2018.04.17)
XMOS有限公司宣布将於6月5日至9日在2018台北电脑展（Computex 2018）上展出其面向远场语音立体声智慧电视、声霸和机上盒的广泛的VocalFusion真立体声拾音解决方案组合。XMOS还将预演其下一代VocalSorcery高级盲源分离技术（仅限预约） |
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Infineon超软切换IGBT 飞轮二极体提供领先低损耗技术 (2018.04.17)
英飞凌关系企业Infineon Technologies Bipolar公司针对现今IGBT应用推出全新专用二极体系列产品：Infineon Prime Soft，具有改良的5 kA/μs软关断功能。Prime Soft 以单晶矽设计且广受好评的IGCT飞轮二极体做为技术基础，典型应用包括HVDC/FACT以及使用电压来源转换器的中电压马达 |
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矽品布局陆福建 砸8.66亿元新建厂房 (2018.04.17)
封测大厂矽品积极布局中国大陆福建，已砸下新台币8.66亿元，着手厂房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品电子（福建）公告，已与中国二十冶集团有限公司签订契约，总金额折合新台币 8.66亿元，进行厂房建设 |
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工研院：异质整合与类神经架构是半导体发展的下一阶段 (2018.04.17)
工研院今日在新竹举行2018 VLSI国际超大型积体电路研讨会，今年的主题聚焦在5G、人工智慧、先进半导体设计与矽光子等技术。此外，今年为半导体问世的60周年，身为台湾半导体研究先驱的工研院，也对此展??下一阶段的半导体发展，工研院认为，半导体将会朝异质整合与类神经架构的方向发展 |
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Arm全新高弹性SoC解决方案 实现安全物联网装置快速开发 (2018.04.17)
全球IP矽智财授权领导厂商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系统设计套件，此基於PSA原则的SoC解决方案提供更快的安全进程，加速物联网业界开发安全无虞的SoC。
Arm是物联网业界的首选架构，至今已有1,250亿颗晶片的运算能力源自Arm架构 |
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第14代PowerEdge 伺服器搭载Dell EMC HCI一体机 强化效能与弹性组态 (2018.04.17)
Dell EMC推出Dell EMC HCI一体机，可应用於全新设计且屡获殊荣的第14代Dell EMC PowerEdge伺服器，大幅提升领先业界的超融合基础架构（HCI）系列产品效能。
全新PowerEdge伺服器平台是针对HCI进行设计与最隹化 |
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AMD第2代Ryzen处理器4月19日全球同步上市 (2018.04.17)
AMD发表屡获殊荣的AMD Ryzen处理器迄今一年，今日宣布备受期盼的AMD第2代Ryzen桌上型处理器即日起开放预购，4款全新产品在各自价格区间带来颠覆性的运算效能。第2代Ryzen桌上型处理器兼具高效能运算与创新功能，旨在为PC游戏玩家、创作者及硬体狂热者带来更快更流畅的运算体验 |
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威联通发表新款大容量 16-bay TS-1677X Ryzen NAS (2018.04.17)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 推出新款高阶企业级 TS-1677X Ryzen NAS，支援 12 颗 3.5 寸硬碟与 4 颗 2.5 寸 SSD，提供更大储存空间、AMD Ryzen 八核处理器的强悍运算力，以及 Qtier 自动分层储存与 SSD 快取应用的高效配置；Turbo Core 达 3.7 GHz 的高时脉将大幅强化 NAS 内建虚拟机性能 |
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大联大品隹集团推出英飞凌1200 V碳化矽MOSFET技术 (2018.04.17)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出英飞凌（Infineon）1200 V碳化矽MOSFET技术。
此次推出的新技术可提升产品设计的功率密度和效能表现，并有助电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热需求，进一步提升可靠性和降低系统成本 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
