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韩政府否认对Samsung和Hynix提供补助 (2002.09.25)
根据外电报导，韩国政府日前在提交给欧盟的声明中，否认曾向本国2家最大的芯片制造商Samsung和Hynix提供何政府补助。
事件起因于德国的Infineon指责韩国半导体厂商Samsung和Hynix |
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半导体业者对明年芯片市场不表乐观 (2002.09.05)
全球半导体业者担忧，由于企业对IT需求疲弱、以及全球经济的不确定性使芯片价格维持低档，明年半导体产业获利可能仍相当艰困。Infineon 与美光科技的高层日前都表示，不稳定的股市、美国攻击伊拉克的威胁已使企业延宕科技支出，伤害芯片价格 |
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鸟瞰通讯领域下之DSP前景 (2002.08.05)
通讯领域产品要求多功能的趋势下，不但带动DSP的发展，同时各大厂商也祭出许多销售策略相互较劲；本文将介绍DSP的发展历程与市场竞合模式，并对其未来发展方向进行探讨 |
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英飞凌PoVDSL产品为合勤采用 (2002.07.30)
英飞凌科技公司（Infineon）近日表示，宽带连网解决方案供货商－合勤科技将采用英飞凌科技的Packet over QAM-VDSL芯片组--PoVDSL，作为合勤科技VES产品的宽带存取平台。PoVDSL能支持高达65Mbps的数据传输速度，并使服务范围更为扩大：包含随选视讯(video-on-demand)功能、远距医疗(telemedicine)、多媒体播放游戏机、及高速网络使用 |
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台积电跃升进前十大 (2002.07.24)
根据IC Insights公司公布的调查，今年台积电进入全球IC产业前十大，成为闪耀的明星公司，三星（Samsung）及Infineon名次也获得提升，反而Hitachi（日立）跌出前十名，意外落榜 |
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台积电跃升进前十大 (2002.07.24)
根据IC Insights公司公布的调查，今年台积电进入全球IC产业前十大，成为闪耀的明星公司，三星（Samsung）及Infineon名次也获得提升，反而Hitachi（日立）跌出前十名，意外落榜 |
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Sematech纽约研发中心成立 (2002.07.19)
全球半导体技术联盟（International Sematech）与纽约州官员共同宣布，该团体将耗资4亿美元，在美国纽约州立大学设立研发中心，估计可为当地居民提供数以千计的工作机会 |
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SAP与Infineon协同合作mySAP.com (2001.11.15)
企业应用软件领导厂商SAP思爱普软件德国总部日前宣布，世界级半导体领导厂商－ Infineon 将导入mySAP CRM 客户关系管理系统，作为该公司积极整合全球运作并提升客户服务的一大解决方案 |
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品佳为Infineon的TSOP包装代言 (2001.05.26)
目前致力耕耘3C市场的品佳，在取得Infineon中国、香港地区销售代理权后，已经成为Infineon于亚太地区的代理商，品佳表示，希望能提供客户更完整的服务。
西门子半导体是在1999年4月1日正式从西门子集团独立而出，并改名为Infineon半导体 |
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联电与联邦半导体合作跨足MRAM领域 (2001.05.09)
联电为增加进入单芯片系统组(SOC)领域胜算，近期规划与联邦半导体结盟，共同跨足磁阻式随机存取内存(MRAM)研发生产，以取得未来SOC核心内存领先地位，超越IBM、摩托罗拉等领先厂商 |
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Infineon将以2.5亿美元的价格收购美国Catamaran (2001.05.01)
Infineon于日前表示，将以2.5亿美元的价格，收购美国Catamaran通讯。Catamaran公司的主要营运项目为研发高速光纤通讯网络所需芯片。
据了解，Infineon去年上市后便积极募资，有意扩增其产品组合，藉以和该公司在欧洲的主要对手，包括飞利浦、意法半导体(STMicrolectronics)等大厂相抗衡 |
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UMCi举行12吋厂动土典礼 (2001.04.12)
联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15% |
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Infineon与东芝合作开发第三代移动电话影音应用芯片 (2001.02.20)
德国Infineon与日本Toshiba签订协议计划，将合作生产可透过手机观赏影视内容的第三代移动电话芯片。新系统的原型将在自20日起开始在法国坎城举行的GSM世界博览会中推出 |
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国内封装大厂相继投入DDR所需CSP制程 (2001.02.08)
包括美光、三星、现代、EIPIDA、Infineon 等前五大内存大厂，已决定共同推动DDR为下半年主流内存规格，威盛电子总经理陈文琦也表示今年将抢下5成以上DDR芯片组市场，国内封装大厂包括日月光半导体、硅品精密、胜开科技等 |
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台达电、Infineon签定光收发器技术合作备忘录 (2001.02.08)
国内几家大集团中耕耘光主动组件最久的台达电子，近日在其主力产品－光收发器(Tran sceiver)开发上出现重大突破，台达电日前已与德国Infineon签定光收发器技术合作备忘录，双方未来将共同发展更高传输容量的光收发器 |
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美光将发表低功率DRAM抢攻无线通信市场 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，为寻求产业第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)将在下周于美国发表低功率(low power)DRAM，产品定名为BAT-RAM，将抢攻无线通信市场，Infi neon、韩国三星等随后也都将在下半年推出低功率DRAM样本，预料将逐渐对低功率SRAM产生冲击 |
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EDBI入股联电与Infineon新加坡12吋晶圆厂 (2001.01.30)
联电于30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)将入股其与Infineon在新加坡斥资36亿美元合建的12吋晶圆厂。联电不久前表示其新加坡12吋厂除与Infineon合作外，计划再引进另一合作伙伴 |
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美商超威建12吋厂动作频频 (2001.01.17)
所罗门美邦亚太区半导体首席分析师陆行之指出，美商超威半导体 (AMD)正寻求12吋晶圆厂的国际合作伙伴，对象可能是联电。
联电董事长宣明智16日对此事「不承认也不否认」 |
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联电与日立投资12吋晶圆厂今年三月进入量产 (2001.01.11)
联电旗下三座12吋晶圆厂除新加坡厂方才动工外，与位于日本的Trecenti公司以及南科厂陆续在今年进入量产，联电总经理温清章表示，量产时程较快的Trecenti厂除日立自有产品外，也将为Xilinx生产FPGA（场效可程序门阵列）﹔南科方面也正与Xilinx及SanDisk合作开发先进制程，年底前月产能将达五千至七千片 |
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FormFactor成功研发新封装技术 (2000.12.29)
德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间 |
