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东芝、Infineon将合资开发手机用省电芯片 (2000.12.26)
东芝与Infineon将合资开发手机用之省电芯片，将可程序、网络下载图档两种芯片整合在一颗芯片中。其芯片所拥有的省电功能可以延长电池寿命，就算遇到完全断电的突发状况，仍可保存数据 |
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Toshiba、Infineon连手开发移动电话用记忆芯片 (2000.12.21)
全球第3大芯片制造商Toshiba Corp.表示，该公司将与德国Infineon Technologies连手开发移动电话用记忆芯片。Toshiba与Infineon将共同研发FRAM，此记忆芯片在电源关掉后，仍能储存记忆 |
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明年第四季DDR内存可望成为新主流 (2000.12.21)
DDR内存规格主导者之一的美光(Micron)台湾分公司表示，明年128Mb的DDR DRAM价格可望降至一百美元以下，第二季供货量将明显提升，下半年与同等容量SDRAM价差有机会减少至10%至15%间，明年第四季DDR蔚为主流机率甚高 |
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联电宣布与INFINEON合资兴建十二吋晶圆厂 (2000.12.15)
联电今(15)日上午十点，在新加坡宣布与INFINEON合资高达三十六亿美元兴建十二吋晶圆厂，显示出半导体大厂用实际巨额投资十二吋厂的决策，也间接彰显了政策面开放八吋厂的政策，已落后于产业界发展的步调 |
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联电与谁合作？ 明日即可分晓 (2000.12.14)
对于媒体揣测与联电赴新加坡合资12吋晶圆厂的厂商，计有意法半导体、IBM或是Infineon等外厂，联电对合资对象极尽保密，并发布声明，希望外界不要多加揣测，等到15日在新加坡举行记者会时，真相自然大白 |
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茂德可望成为全球第二座12吋晶圆量产工厂 (2000.12.12)
茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订，明年年中开始装机，十二月试产，二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做为载具，全面量产。茂德表示，依照各国ＤＲＡＭ厂公布的十二吋厂时程，茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂 |
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联电领先全球推出0.13微米铜制程技术 (2000.11.29)
今年一月份甫与ＩＢＭ及Infineon签约合作发展○．一三微米铜制程技术的联电，昨日展现初步成果，已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证，同时搭配了低介电系数材料SiLK |
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Infineon预期半导体市场仍会持续成长 (2000.11.15)
尽管业界预估这季的需求减弱，但晶片制造商Infineon预期，在接下来的两年里，半导体市场仍会持续成长。当电脑厂商如苹果电脑(Apple)宣布降低其销售成长目标的消息，引起了厂商对于整体业界不景气情况的关注 |
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Rambus再度控告Infineon侵权 (2000.09.15)
反击美光与现代的控告，Rambus日前正式发表声明，指出德国半导体制造公司Infineon侵犯其电脑记忆体专利权，并在德国曼汉地方法院提出告诉；总计全球前10大记忆体厂商中，已有7家与Rambus达成或洽谈协议当中
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Altera持续下单台积电 (2000.05.21)
全球可程序逻辑组件Altera技术部负责人Francois Gregoire表示，台积电以0.15微米技术生产的全铜实验性量产产品将在五月份出炉，下半年正式量产，预估届时在台积电下单的8吋晶圆产量单月将增加至3万片左右 |
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新兴电子产品带动市场起飞 (2000.04.01)
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DSL晶片的应用趋势与发展 (2000.04.01)
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MP3播放机关键元件与厂商 (2000.02.01)
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高科技的国际舞台 (2000.01.19)
据1月17日一项消息，六家芯片厂达成一项协议，同意携手研发新一代的动态随机存取内存(DRAM)。这六家半导体制造商包括美国的美光、英特尔、南韩的三星与现代电子、日本的NEC与德国的Infineon科技，其方向是以公元2003年的DRAM需求为目标 |
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支援PC133标准台湾茂矽领先推出64M以及128M的SDRAM记忆体 (1999.06.23)
台湾茂硅公司于六月三日宣布，推出两款可以支持 PC133 标准的新型 SDRAM 内存，它们的容量分别是 64Mbit 以及 128Mbit。与目前广为使用的 PC100 标准相比，PC133 不但可以提升系统的工作效能 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
