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英飞凌能源效率提升芯片可省下一整座发电厂 (2006.10.30)
英飞凌科技(Infineon Technologies)，发表一项能进一步提升电源供应装置(PSU)能源效率的创新产品。现今全世界耗用的一大部分电力，都先流经电源供应装置，再进入计算机、电视和消费性电子等电子设备 |
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英飞凌双模手机用多媒体平台支持手机 (2006.10.12)
通讯芯片供货商英飞凌科技(Infineon)宣布，该公司GPRS/UMTS多媒体平台已获日本松下行动通讯公司(Panasonic Mobile Communications Co.,Ltd.)采用，并应用在日本软件银行行动公司(SOFTBANK MOBILE Corp.)最近在日本发表上市的 Softbank 705P行动手机中 |
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省能电源设计及解决方案 (2006.10.03)
对于具体节能电源的设计，不论是外部电源，还是设备内部电源电路，应该以两方面来考虑：首先，它必须拥有非常高的转换效率；其次，是在待机模式之下，必须有低的静态消耗功率 |
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Infineon于马来西亚正式启用亚洲第一座前段晶圆厂 (2006.09.13)
英飞凌科技（Infineon Technologies）12日宣布启用其第一座设于亚洲的前段功率（power）半导体晶圆厂，地点位于马来西亚库林（Kulim）高科技园区。启用典礼中，莅临开幕演讲的马来西亚国际贸易暨工业部长荣誉拿督斯里Rafidah Aziz，与英飞凌总裁暨执行长Wolfgang Ziebart博士，共同正式启用此一新的功率晶圆厂 |
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支持六频道的单芯片UMTS收发器设计要领 (2006.08.24)
本文将讨论把多频能力整合到单芯片的设计方法，而且将提出一种先进的制程，让一种覆盖面积（footprint）符合移动电话尺寸外型（form factor）的设计需要。设计上的问题 |
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蓝芽的下一步 (2006.06.06)
2005年Bluetooth芯片出货量较2004年大幅成长82%，主因为MP3音乐、行动数据及计算机数据传输等三项应用需求所推升。在PC/NB之应用方面，由于软件VoIP之语音传输模式日益普及 |
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创意与成本权宜 Intel十亿打造印度设计中心 (2006.05.23)
根据天极网站消息指出，Intel CEO于今2006年5月23日造访印度，Intel印度公司一位高层表示，Intel打算将印度打造成为公司的全球研发设计中心，预计未来五年投入10亿美元。Intel印度公司目前拥有3000名员工，其中有2700名是从事研发的工程师 |
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PC绘图内存技术架构与发展 (2006.05.02)
过去五年来，高阶绘图系统的内存带宽每年以30％的速度成长。绘图内存系统的带宽远远超过PC主存储器的带宽。2004年，256Mbit GDDR3产品正式出现在市场中，本文将就新一代的绘图内存GDDR3的技术架构介绍与市场发展等，为读者作详细的介绍 |
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半导体销售额创新高 全球前十大出列 (2006.04.19)
根据Gartner的市场调查统计，2005年全球半导体销售额达到2350亿美元，超过了2000年的2230亿美元，创造了新纪录。与2004年相比，2005年半导体销售额成长率高达5.7％。同时，Gartner还发布了2005年全球10大半导体公司的最新排名 |
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内存部门独立 英飞凌晶圆产能将委外 (2006.04.04)
英飞凌正式宣布将内存事业分割独立为新公司奇梦达（Qimonda），由于英飞凌与台湾DRAM厂南亚、华亚、华邦等有密切合作关系，因此英飞凌特别在台举行说明会。英飞凌亚太总裁兼执行董事潘先弟强调 |
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英飞凌加速内存事业群分割 (2006.04.01)
英飞凌科技宣布其策略性调整中的另一项里程碑，分割后新成立的内存产品事业群将于2006年5 月1日正式生效，比规划中的时程提早了两个月。届时，这个名为奇梦达(Qimonda)的新公司将正式开始营运，全球总部设在德国慕尼黑，其法律型态是一家德国企业(German Aktiengesellschaf, AG) |
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美光将评估收购英飞凌内存事业 (2006.03.06)
全球第三大DRAM厂美光科技总裁爱波顿（Steve Appleton）指出，虽然至今仍没有任何人与美光接触，询问美光是否有意收购英飞凌内存事业，但是美光已做好准备，如果可能的话，将开始评估收购英飞凌内存事业 |
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英飞凌WildPass芯片获智邦科技采用 (2006.01.24)
通讯IC厂商英飞凌科技宣布无线网络处理器系统单芯片(SoC)WildPass芯片获得智邦科技公司所采用。智邦科技是网络和通讯方案台湾供货商。在智邦的安全可携式无线VoIP网关VG2211i使用了英飞凌的WildPass芯片 |
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英飞凌90奈米制程技术移转中芯 (2006.01.06)
德国DRAM大厂英飞凌科技已与大陆晶圆代工厂中芯国际达成协议，中芯获得英飞凌90奈米DRAM沟槽式（Trench）制程技转，并在北京十二吋厂中以90奈米技术为英飞凌代工512Mb DDR2，初估英飞凌将可取得中芯北京厂每月1万5000片以上产能 |
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M-Systems与英飞凌签署Mobile-RAM供货合约 (2005.11.28)
M-Systems与英飞凌科技一同宣布两家公司签署了供货合约，提供专为行动装置所设计的低耗电Mobile-RAM。
根据合约条款，Infineon将提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems为多媒体手机所研发之DiskOnChip多芯片封装（multi-chip package，MCP）模块使用 |
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英飞凌结束与联电65奈米制程合作 (2005.11.21)
英飞凌宣布进行组织分割，除了于2006年7月1日将内存事业切割独立并上市外，在逻辑组件事业上也有大动作，其中最让市场讶异之处，就是英飞凌的65奈米逻辑制程研发，放弃与过去在90奈米合作对象联电，转向与特许、IBM、三星等共同研发，并会继续合作至45奈米世代 |
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英飞凌SMARTi3G芯片让UMTS电话畅行无阻 (2005.06.17)
许多新功能，例如数据快速传输等，以及许多新的应用，例如影片片段的录像、传送与接收，或在移动的时候接收电视节目，一般都和新的UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)行动无线电标准有关 |
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英飞凌计划在马来西亚设立前端生产新厂 (2004.12.09)
英飞凌科技将在马来西亚的库凌〈Kulim〉高科技园区兴建一所前端生产的新厂，该厂主要生产的是汽车与工业电源应用的电源与逻辑相关的芯片。英飞凌宣布计划将投资大约10亿美元，新厂的破土计划在2005年初，最大产能预计于2006年达成，该厂全面投产时约将雇用约1,700名员工 |
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英飞凌推出Sub-Notebook的DDR2内存模块 (2004.08.12)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模块 (Dual In-line 内存模块)，并且已经被计算机主板厂商华硕计算机选择为优先供应厂商。此款符合JEDEC规范的Micro-DIMM只有使用在一般笔记本电脑相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小 |
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英飞凌推出以CMOS制造的GSM/GPRS RF收发器 (2004.08.02)
生产使用于移动电话中的射频(RF)收发器之厂商－英飞凌科技宣布采用标准的CMOS技术开始量产 GSM/GPRS RF收发器(transceiver)，并已开始出货给该公司之主要客户。此款全新之 SMARTi SD是采用CMOS技术生产的单芯片GSM/GPRS 四频道收发器，极具成本效益，亦达到优化的尺寸和耗电量 |
