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[自动化展] 凌华科技以边缘运算创新 与夥伴共创工厂智慧化与低碳化 (2023.08.25)
凌华科技在台北国际自动化工业展以「以边缘运算创新启动数位赋能」为主题，展现边缘运算的软硬整合及效能突破，包含软硬整合的运动控制技术、赋能产线的AI视觉应用、异质整合的SWARM CORE管理平台与SMR自主移动机器人、新一代边缘运算平台、All-in-One 5G专网解决方案 |
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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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台湾MIcro LED的产业故事 Part.1 (2023.08.25)
Micro LED的市场大门已经慢慢开启，即将映入眼帘的，则是一个全新的显示世代。它高亮度、高能源效率、反应速度极快，而且体积小、极轻薄，非常适合作为智慧显示系统的解决方案 |
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[自动化展] 整合IT与OT 西门子持续推动数位转型及产业永续 (2023.08.24)
西门子数位工业此次於2023台北国际自动化工业大展中，以数位转型与永续发展为主轴，连结不同的产业应用，展出西门子持续不断优化的前瞻科技，应用Siemens Xcelerator 数位商业平台，整合OT与IT技术，带来更全面的数位企业解决方案，协助各产业加速数位转型的同时，也达成净零永续的目标 |
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[自动化展] 永钜电机打造80％节能的智慧照明系统 (2023.08.24)
智慧照明系统在现代社会中重要性日增，尤其是从工业节能和节能减碳的角度来看。力科光电积极发展智慧照明系统，现今工业领域通常需要大量的照明设施，如工厂、仓库、停车场等 |
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Σ-Δ ADC类比前端抗混叠设计要点 (2023.08.24)
本文从频率混叠的发生机制出发，总结出如何防止频率混叠的设计原则，并详细分析Delta-Sigma（Σ-Δ）ADC抗混叠类比前端设计上需要注意的要点。 |
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[自动化展] 福禄克以声波成像仪助工业客户轻松进行异常检测 (2023.08.24)
福禄克（Fluke）成立於1948年，专注於提供高品质、高精度的测量解决方案。产品涵盖了多个领域，包括电子、电力、工业、电信、生命科学等，并广泛应用於各不同产业。福禄克提供各种测试仪器，如多用途数位电表（DMM）、电气测试器、环境测量仪、红外线温度计等 |
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东芝推出600V小型智慧功率元件适用於无刷直流马达驱动 (2023.08.24)
东芝电子推出两款600V小型智慧功率元件（IPD），适用於空调、空气净化器和泵等无刷直流电机驱动应用。TPD4163F和TPD4164F的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，现已开始供货 |
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[自动化展] 聚焦工业级应用 兆镁新展多元智能机器视觉方案 (2023.08.24)
德国工业相机大厂兆镁新（The Imaging Source），是工业机器视觉应用领域的????者。今年特别以乐高积木的形象为主题，搭配多元的解决方案，展示多元的智能机器视觉的应用场景 |
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以半导体重新定义电网 (2023.08.24)
在迈向智慧电网发展的过程中，半导体技术能够让电网的反应更加敏锐，进而有效地管理电力供应和需求。
发电和配电的方式正在转变。智慧电网技术的出现促进了再生能源、储能，以及电网之间的整合 |
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隹世达取得ISO/SAE 21434认证 强化车载系统网宇安全 (2023.08.24)
全球资通讯科技集团隹世达为强化车载系统网宇安全，於今（23）日TUV NORD的正式取得ISO/SAE 21434国际网宇安全认证，包括 TUV NORD台湾区总经理叶政治、隹世达总经理黄汉州、隹世达商业暨工业用产品事业群总经理林裕钦均亲自出席授证典礼 |
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[自动化展] 施耐德以碳排管理整合平台助企业应对绿色转型挑战 (2023.08.23)
全球净零碳排的趋势，对能源管理方案大厂施耐德电机（Schneider Electric）来说，无疑是个一展身手的好机会。而今年也在展场上秀出他们的看家本领，包含推动「Green Premium」的优质绿能产品，以及让工厂能够掌握并优化自身碳排情形的「AVEVA Edge碳盘查解决方案」，让用户可以顺利度过绿色转型挑战 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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[自动化展] 雷尼绍以运动控制结合精密量测 为自动化应用带来全新可能 (2023.08.23)
雷尼绍（Renishaw）面对厂商持续追求自动化效能的挑战，在2023年台北自动化展上，展示了其为提升自动化效能所致力提供的创新方案。以运动控制为主轴，结合精密量测技术，为自动化应用带来新的可能性 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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[自动化展] 泓格全方位智慧制造解决方案 为企业节能永续赋能 (2023.08.23)
在2023年台北自动化展上，泓格科技呈现了全方位的智慧制造解决方案，旨在回应智慧制造的未来趋势。这个解决方案涵盖了多个领域，包括能源管理、空气品质监测、微型气象站、iWSN无线感测系统、工业通讯、设备振动监诊，以及机械自动化解决方案 |
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[自动化展] igus聚焦垂直应用需求 助力工业创新与永续 (2023.08.23)
德国工业塑胶材料大厂易格斯（igus），持续在自动化展会展露头角，今年的叁展主题是「enjoyneering」，诉求要在游戏中释放研发的潜能，享受工程研发的乐趣。此次的展览内容也呼应主题，在各种不同的应用场景中，加入更多研发的创意巧思 |
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云科大与环球验证促进供应链转型 携手创新农业一验多证 (2023.08.23)
为了促进产业达到2050净零排放目标，云科大智慧农业园区专业中心致力於开发供应链数位管理平台，以单一云端平台提供各供应链成员产业级的管理，串接各厂商的资讯 |
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Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素验证解决方案 (2023.08.23)
智慧光科技开发全新智慧卡产品BobeePass FIDO卡，适用於个人、政府机构、金融和企业等市场，提供可靠、方便和安全的多因素验证解决方案。这款智慧卡支援低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、近场通讯（NFC）和USB通讯介面，可不受限制地跨设备使用 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
