 |
AWS扩展全托管基础模型服务 协助客户建构生成式AI应用 (2023.07.30)
亚马逊旗下公司Amazon Web Services（AWS）近日在纽约峰会上宣布全面扩展其全托管基础模型服务Amazon Bedrock，包括新增Cohere作为基础模型供应商，加入Anthropic和Stability AI的最新基础模型，并发布变革性的新功能Amazon Bedrock代理（Agents）功能 |
|
宇瞻看好印度制造 台湾首批MII的DRAM模组本月出货 (2023.07.30)
宇瞻在法说会上宣布，看好印度制造(Make in India, MII) 的发展前景，已携手当地专业EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度制造?品本月量?出货，是台湾记忆体模组厂中先将DRAM模组全系列产品导入MII的品牌商 |
|
美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30)
美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠（8-High）24GB HBM3，并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上，每脚位传输速率超过 9.2Gb/s，较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍，刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标 |
|
安森美和麦格纳签署策略协议 投资碳化矽生产 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麦格纳（Magna）达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中，整合安森美的EliteSiC智能电源方案。麦格纳是一家行动科技公司，也是全球最大的汽车零组件供应商之一 |
|
罗德史瓦兹推出新仪器因应新一代无线设备多元测试需求 (2023.07.28)
因应新一代无线设备从研发到生产阶段的测试需求，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日举办新产品发表会，展示包括CMX500 OBT-lite无线通信测试仪、R&S PVT360A向量性能分析仪、CMPflexx无线设备研发和生产测试平台等新款测试设备，以及现场示范实际使用的案例 |
|
中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28)
根据全球半导体权威研究机构WSTS预估，2023年度全球半导体产值约5,510亿美元，将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮，预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%，半导体产业长期呈现正成长走势 |
|
资策会携手碳中和科技联盟协会 为企业培育绿领人才 (2023.07.28)
随着气候变迁，全球掀起新一波ESG绿色浪潮，在此浪潮下，「人才」成为企业驱动转型的关键要素。ESG人才成为抢手的新兴职务，资策会今（28）日与碳中和科技联盟协会签署合作备忘录，双方携手建立「碳中和人才库」，为企业培养绿领人才，推动落实绿色转型 |
|
UL认证机构DEWI-OCC提供风力认证新服务推动再生能源 (2023.07.28)
协助风力产业在整个开发过程中，从设计评估到制造以及风力发电型式测试，均确保符合要求UL Solutions宣布旗下的第三方风电认证机构 DEWI-OCC 获德国国家认可委员会（DAkkS）认可，可提供 UL风力发电型式暨零组件认证方案 服务 |
|
强化工控设备领域安心购 ROHM启动「长期供货计画」 (2023.07.28)
半导体在工控设备和汽车等应用中的角色越来越重要，半导体制造商ROHM针对以工控设备为首、生命周期较长的应用，启动「长期供货计画」，并在ROHM官网上开设专页，公布长期供货产品及其供货期 |
|
推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键 |
|
中华精测营运持续温和复苏 AI HPC及车用测试板效益渐显 (2023.07.27)
中华精测科技今（27）日董事会通过2023年第二季由亏转盈之合并财报，单季合并营收达7.44亿元，较前一季成长10.2% ; 第二季毛利率回升至48%，较前一季增加2个百分点 ; 第二季合并净利归属於母公司业主达0.35亿元、单季税後每股盈馀1.07元；累计前六个月的合并营收14.20亿元、每股盈馀0.13元 |
|
掌握智慧医疗趋势与契机 国科会助力催生下个兆元产业 (2023.07.27)
根据市调公司Frost & Sullivan统计，数位医疗（Digital Health）2022年市场规模已达约2,060亿美元，推估2027年将达到4,160亿美元，显示数位医疗庞大商机。为强化精准健康产业国际交流，在7月27-30日在南港展览馆举办的2023 BIO Asia亚洲生技大展中，国科会结合大会主题「Embracing Asian Dynamics」，展示科技研发及三科学园区BIO-ICT能量 |
|
科林研发发布2022年ESG报告 展现净零碳排取得进展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研发宣布，随着 2022 年环境、社会和公司治理（ESG）报告的发布，公司在实现 ESG 目标上取得了可量化的进展。
科林研发总裁暨执行长 Tim Archer 说：「半导体在形塑我们的未来上持续发挥着至关重要的角色，但更大的机会也意味着更大的责任 |
|
远传与英特尔合作IRTI计画 5G远距诊疗大幅提升偏乡医疗量能 (2023.07.27)
国际生技产业盛事「2023亚洲生技大会」（Bio Asia 2023）於台北展开，远传於会中宣布与全球晶片领导大厂英特尔共同推动Intel RISE Technology Initiative（IRTI）专案计画，并首次展示远距诊疗结合「喉癌病徵辨识AI嗓音模型」成果 |
|
GE发布第二季财报 可再生能源加持带动成长 (2023.07.27)
GE发布截至 2023 年 6 月 30 日的第二季度财报。订单、收入、营业利润和现金诗入均实现两位数增长；2023 年第二季度总订单$22.0B，超过59%；有机订单超过58%总收入 (GAAP) 为 $16.7B，+18%；调整後收入* $15.9B |
|
Lineage发布永续发展报告 展示冷链建设推动力 (2023.07.27)
因应企业、社群和地球面临的挑战，全球温控工业房地产投资信托（REIT）和整合解决方案供应商Lineage Logistics发布首份《永续发展报告》，介绍为迈向建设更加永续、包容且合??道德的未来目标所做的努力 |
|
2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
 |
Advanced Energy为埃米时代打造电浆功率控制技术支援 (2023.07.26)
Advanced Energy发布下一代稳定和可重复的精密射频功率电源系统，协助客户在下一代半导体制造中扩大产出和收益。eVerest射频讯号产生器专为埃米时代蚀刻和沉积制程所需的精确电浆控制而打造，能够支援高度可配置的多阶层功率脉冲，从而整合到任何现有电浆功率输送系统中并改进这些系统 |
|
Toshiba Materials投资新生产设施提高氮化矽球产量 (2023.07.26)
Toshiba Materials公司今（26）日宣布，对第二座生产设施进行重大投资，如此将显着提高氮化矽球的产能。该工厂将建置在Toshiba Materials位於日本九州北部的大分厂区（Oita Operations），这项总投资70亿日圆（约计为5000万美元）的专案，可??於2026年1月投产 |
 |
打破装置数据与影线传输的极限 (2023.07.25)
本次要介绍的产品，是来自威锋电子的USB4终端装置控制器━「VL830」。 |
