 |
科思创彰浜厂新设备减少7%外购能源 (2023.08.31)
台湾科思创宣布其在彰浜厂斥资数百万欧元的投资案 - 直燃式废气燃烧炉 (简称DFTO)，在历经四年的建置後，通过彰化环保局操作许可在今日正式启用，为彰浜厂永续方面立下重要里程碑 |
 |
PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查 (2023.08.31)
安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心（NCSC）根据严格的设备等级韧性要求，对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查，PolarFire FPGA成功通过审查，向系统架构师和设计人员证明其安全性，可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性 |
|
Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31)
益华电脑（Cadence）今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上，除了协助工程师提高晶片设计的效率外，也运用AI技术来提升晶片本身的性能 |
|
英飞凌携手Edge Impulse 为蓝牙MCU带来更多机器学习模型平台 (2023.08.30)
英飞凌科技於近日宣布与Edge Impulse合作，为 PSoC 63 低功耗蓝牙微控制器（MCU）扩展基於微型机器学习的AI开发工具。人工智慧物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上建构边缘机器学习（ML）应用 |
|
CyberArk：AI、员工流动和经济压力加剧身分攻击面 (2023.08.30)
CyberArk发布的一份全球报告显示，经济环境不隹和AI等技术创新的速度，正在提高从身分切入的资安风险。《CyberArk 2023身分安全威胁情势报告》中显示，人类和机器身分数量预期将成长240％，而对数位和云端计画的投资速度高於资安投入，将快速扩大未受保护的身分攻击面，种种因素可能导致「资安债」的持续扩大 |
|
东芝首款2200V双碳化矽MOSFET模组协助工业设备高效和小型化 (2023.08.30)
东芝电子开发业界首款用於工业设备的2200V双碳化矽（SiC）MOSFET模组MG250YD2YMS3 。新模组的漏极电流（DC）额定值为250A，并采用该公司的第三代SiC MOSFET晶片。适用於使用DC1500V的应用，如光伏发电系统、储能系统等 |
|
打造净零时代的绿色新能源验证标准研讨会即将登场 (2023.08.30)
2050年达成净零碳排的目标已成为国际共识，在绿色新经济趋势下各大企业也纷纷响应，企业如何因应与转型也成为众人关切的议题，净零转型已成为提升企业价值及牵动经济成长的关键 |
|
IDC : 竞争加剧 智慧手机产业4G外包订单增加 (2023.08.29)
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧手机供应链追踪报告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究显示，由於下游市场需求持续疲软，2023年第二季全球智慧型手机产业制造规模相对去年同期与上季分别衰退3.4%与8.1% |
|
u-blox与ORBCOMM合作开发地面和卫星IoT通讯整合方案 (2023.08.29)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，已与专精於运用数据导向决策优化工业营运的IoT技术先驱ORBCOMM结盟，共同开发适用於地面和卫星IoT通讯市场的整合性解决方案 |
 |
【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
|
精诚集团邀集AGP新创前进越南 探索当地新创生态圈合作机会 (2023.08.28)
加速台湾AI新创公司进军国际，精诚集团「AI+新创加乘器计画」（AI+ Generator Program, AGP）携手国发会旗下国家新创品牌「Startup Island TAIWAN」，前进东协数位人才中心－越南胡志明市，与当地关键企业进行商务交流，并串接新创机构落地资源，与创投生态圈夥伴共同协助台湾新创企业探索多元的海外合作机会，前进国际市场 |
|
爱立信携手联发科 完成5G独立组网RedCap互通性测试 (2023.08.28)
爱立信宣布携手联发科技，在分频双工（FDD）和分时双工（TDD）频谱上，进行RedCap数据传输和5G语音通话测试，展现优异的速度表现。
此次在FDD和TDD频段上率先实现数据和VoNR通话，展示了爱立信RedCap作为一款无线接取网（RAN）软体，为可穿戴装置、感测器和工业监视摄影机带来更多的5G应用，以及降低终端能耗的能力 |
|
堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品，是来自SK海力士（SK Hynix）最新的一项记忆体产品，它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。 |
|
Wi-Fi 6E的不简单任务！ 你真的离不开GNSS (2023.08.28)
由於Wi-Fi 6E的问世，增加了6GHz的频段，使得资料传输速度大幅提升。目前已经有不少相关的室内AP路由器产品上市，至於室外的应用也预计会迅速普及。 |
|
半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
|
物联网协助创造永续发展未来 (2023.08.28)
物联网技术节省的能源足以弥补其制造和部署的能源成本，而利用物联网网罗资料，也足以抵销物联网对环境资源的消耗，甚至利用智慧能源分配等技术实现自动化运作。 |
|
「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
|
使用MCC Melody来帮助您实现跨平台的程式开发 (2023.08.28)
MPLAB® Code Configurator（MCC） 是MPLAB X IDE的免费??件，可为有支持的微处理器提供轻松的设置和配置体验。而本文将会介绍Microchip的MCC Melody，了解它如何协助您更简易、更方便设计出可靠及高效率的产品 |
|
打造先进薄膜影像感测器 imec整合固定式光电二极体 (2023.08.27)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感测器上成功整合了固定式光电二极体（pinned photodiode ；PPD）结构。透过新增一个固定式光闸极（pinned photogate）和一个传输闸极，最终能让用於波长1微米以下的薄膜感测器发挥更优异的吸收特性，为可见光波段以外的感测技术释放具备高成本效益的发展潜能 |
|
[自动化展] 高柏持续为自动化工业提供完整的散热产品与服务 (2023.08.25)
高柏科技（T-Global）致力於提供完整而全面的散热产品与服务，成为先进专业的散热科技企业，成为热工程领域中坚强的合作夥伴。T-Global团队能提供迅速而敏捷的服务，透过与合作夥伴共事，确保产品与服务能解决散热问题 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
