 |
趋势科技与国际刑警组织合作破获知名网路钓鱼集团 (2023.08.17)
趋势科技宣布与执法机关的合作又有重大斩获，破获了某个知名的网路钓鱼服务(phishing-as-a-service，PaaS)集团。
趋势科技威胁情报副总裁Jon Clay表示：「多年来，趋势科技一直是国际刑警组织(INTERPOL)坚定的合作伙伴，当他们向我们求助时，我们一刻都不能耽误 |
|
IBM：以企业级AI平台协助企业加速扩大AI应用 (2023.08.17)
ChatGPT在全球「爆红」，使得生成式AI技术近来受到公众关注与讨论，让发展了超过70年的AI技术，再次回到科技舞台的聚光灯下。IBM 一年一度的全球CEO调查结果，也显示大多数受访CEO们重视AI科技对企业发展的影响，更为积极地投入相关技术应用 |
|
英飞凌携手群光电能提升氮化??PD3.1笔电电源供应器效能 (2023.08.17)
英飞凌科技（Infineon）透过运用氮化??（GaN）半导体赋予电源转换器更高的效能、更精简的体积以及更低的能耗。群光电能（Chicony Power）与英飞凌强化合作，提高其最新PD3.1笔记型电脑电源供应器系列的效能 |
 |
艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED提供先临三维囗腔扫描辅助照明高效可靠 (2023.08.17)
扫描器设备越来越智慧化与轻便化，全球光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（AMS）与全球3D视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i囗腔数位印模仪采用艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智慧囗内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明 |
|
AMD：七成IT主管认为AI技术将提升团队效率 (2023.08.16)
AMD发布最新全球IT主管调查报告，指出四分之三的IT主管对AI带来的潜在效益━从提高员工效率到自动化资安解决方案━持乐观态度，超过三分之二的受访者表示正着手增加对AI技术的投资 |
|
台美科研合作 有??解开高温超导体形成机制 (2023.08.16)
国立阳明交通大学仲崇厚特聘教授带领的理论物理研究团队，与美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 实验团队共同合作，首度成功解开稀土族超导体中之「奇异金属量子临界纠缠态」之形成机制 |
|
创鑫智慧任命刘景慈为新任执行长 看好AI ASIC发展潜力 (2023.08.16)
创鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命刘景慈（Ken Lau）为新任执行长。刘景慈拥有丰富的资料中心、PC客户端和半导体等多样化的商业领域领导经验，之前曾任台湾英特尔总经理，他的加入将进一步深化创鑫智慧与市场需求之间的连结 |
|
CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先进晶圆代工制程，加快产品上市速度。
CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产，广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场 |
 |
迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
|
格斯科技研发电动车负极材料新突破 为接轨锂电池国际供应链布局 (2023.08.15)
台湾电池芯自行研发能量又一大斩获，格斯科技与中研院、台科大三方共同携手研发出可有效提高能量密度的奈米级矽包碳负极材料，充分展现其技术多元开发的能力，矽包碳负极将是比传统石墨负极更具备竞争优势的下一代负极材料，为台湾厂商打进国际电池材料供应链迈出关键的一步 |
|
凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
|
Littelfuse新型汽车级400 W瞬态抑制二极体采用表面贴装式封装 (2023.08.15)
汽车电子产品的数量和复杂程度不断增加，而所有相关元件都需要针对高电压、高能瞬态的保护力。工业技术制造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬态抑制二极体系列。
SZSMF4L瞬态抑制二极体具有快速回应时间、低齐纳阻抗、高浪涌处理能力和出色的钳位能力，可为这些敏感系统提供保护；其低泄漏电流同时也能够保护感测器 |
|
贸泽电子2023年上半年新增29家制造商合作夥伴 (2023.08.14)
在2023年，新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）至今增加了29家新制造商合作夥伴，继续扩充其供应产品系列。贸泽目前代理1,200多个制造商品牌，为贸泽在全球的设计工程师、元件采购、采购代表、教育人士和学生客户群提供更多产品选择 |
|
联发科第六届智在家乡21强出炉 净零与能源议题受关注 (2023.08.14)
第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，今天公布入围决赛的21组团队名单。本届共有314件来自各地方投稿作品，历年累计的创新方案已遍及台湾327乡镇市区。提案中与净零、能源及心理健康议题相关的件数皆有成长，净零更发展成为本届最热门议题 |
|
友达号召供应链齐力减塑 宣示朝塑胶中和迈进 (2023.08.14)
友达光电於8月11日举办第四届「2023 CSR共荣大会」，邀请60家、约130位供应商夥伴齐聚一堂，以「塑造未来 与友同行」为主题，号召供应商共同倡议、投入减塑行动。
友达董事长暨集团策略长彭?浪表示，「气候变迁与生物多样性流失，被视为未来十年关键的环境危机，诸多研究显示，塑胶污染正在加剧全球生态系统失衡 |
|
ROHM推出配备VCSEL小型近接感测器 有助於穿戴式装置小型化 (2023.08.14)
近年来，随着物联网设备的普及，其中关键的感测器开始需要具备更小的体积、更高的性能。罗姆半导体（ROHM）针对包括无线耳机和智慧型手表等穿戴式装置，需要脱戴侦测和近接侦测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感测器RPR-0720 |
|
晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
|
英飞凌推出业界首款1Mbit车规级串列的新型F-RAM记忆体 (2023.08.11)
汽车事件资料记录系统（EDR）市场持续发展，推动了专用资料记录存放装置需求，这些装置能够即时撷取关键资料，并且可靠地储存资料长达数十年。英飞凌科技近期扩展资料记录记忆体产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit储存容量的新型F-RAM记忆体 |
|
制造新思路融入创新科技 贸泽电子於2023智慧应用生态大会展出多款方案 (2023.08.11)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於8月17-18日於2023智慧应用生态大会，将与合作夥伴，包括Analog Devices、Microchip、Renesas Electronics等国际厂商，共同展出多款新品开发板和技术方案，让工程师能够迅速掌握最新尖端技术，协助在设计时融入创新科技，打造出更具特色的产品 |
|
ST高整合高压驱动器可缩小高性能超音波扫描器尺寸并简化设计 (2023.08.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款STHV200超音波IC单晶片整合线性驱动器、脉冲驱动器与钳位、开关和诊断电路，可简化医疗用和工业用扫描器设计，缩小尺寸并降低物料成本 |
