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高额关税效应? 南韩半导体对欧洲出口总额大缩水 (2003.09.25)
据大陆搜狐IT网消息，2003年初至今，南韩对欧洲国家的半导体出口额严重下滑，甚至创下10年来最低纪录，显见欧洲与美国相继对南韩内存业者做出的34.8％、44.71％惩罚性关税效应，已经对该国半导体产业有所影响 |
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传Hynix可能以委外代工方式规避美欧高额关税 (2003.09.25)
据Digitimes报导，南韩DRAM大厂Hynix在遭美国与欧盟课征高额度惩罚性关税后，已拟妥相对应策略，一方面除扩大其位于美国的晶圆厂生产规模外，也计划将制造技术转移至大陆晶圆代工厂委外代工，如此一来可因DRAM颗粒生产据点并非位于南韩，而逃过遭受课征惩罚性关税 |
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美商超威推出AMD Athlon 64 FX处理器 (2003.09.25)
美商超威半导体AMD宣布推出Windows兼容64位PC处理器-AMD Athlon 64 FX处理器。该公司表示AMD Athlon 64 FX处理器提供前所未有的PC处理器效能：支持高阶32位应用软件的整体效能，并提供新一代软件64位运算 |
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力捷发表Le5712 Dual SLIC芯片 (2003.09.25)
力捷半导体日前推出了Le5712 Dual SLIC芯片。力捷表示，Le5712 Dual SLIC芯片是用于印度和北美数字环路载波通信（Digital Loop Carrier）应用的解决方案，其引脚与该公司的Le5711 Dual SLIC産品是兼容的 |
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BenQ采用TI GSM/GPRS无线通信技术 (2003.09.25)
德州仪器（TI） 25日宣布，BenQ采用该公司的OMAP 应用处理器以及GSM/GPRS无线通信技术，推出第一款以Symbian OS为作业平台的智能型手机P30，并将于今年第四季上市。
BenQ网通事业群总经理陈盛稳表示，新型P30手机为消费者提供许多的新功能，例如视讯、上网、Java游戏以及多媒体应用 |
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日本半导体厂增加设备投资以提升LSI产能 (2003.09.24)
据工商时报引述日本经济新闻报导，日本半导体大厂将以补强LSI（大规模集成电路）部份生产线的方式扩大产能，以因应数字家电对芯片需求的增加；NEC计划在两年以增加设备的方式提升三成产能，而东芝亦将在九州岛大分工厂增加尖端LSI的产能 |
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威盛与台积电合作产出之晶圆已达100万片 (2003.09.24)
据工商时报报导，威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑，威盛指出，两家公司合作始于1995年，截目前已合作产出约4亿颗芯片。台积电董事长张忠谋特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中，致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦 |
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全球半导体资本支出额上扬 日、韩市场为主力 (2003.09.24)
市调机构IC Insights最新市场调查报告指出，全球半导体大厂三星（Samsung）、NEC、南亚科技等增加资本支出，固使2003年全球半导体资本支出额上扬，但事实上有不少晶圆代工大厂及整合组件制造大厂（IDM）却有放慢资本支出脚步的迹象 |
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NVIDIA发表新版ForceWare软件 (2003.09.24)
NVIDIA 24日发表该公司ForceWare新软件。NVIDIA软件事业群总经理Ujesh Desai表示，「藉由ForceWare的发表，NVIDIA将技术领导优势延伸至软件领域。透过各种创新的应用功能、以及统一驱动程序架构支持我们全系列产品，用户能透过NVIDIA系统产品获得更高的生产力与应用功能 |
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TI推出新款ADSL路由器-AR7W (2003.09.24)
德州仪器（TI）宣布推出支持802.11标准的最新ADSL路由器，用来实现简单而低成本的家庭网络。AR7W是完整的Wi-FiO ADSL路由器，支持既有ADSL以及最新的ADSL2和ADSL2+标准，可为消费者提供24 Mbps的数据下载速度 |
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安森美推出电源解决方案 (2003.09.24)
安森美半导体推出一系列支持下一代主板之电源解决方案，包含为下一代的芯片组和内存提供更轻薄短小的电源供应系统所需的主要组件。该公司目前供应立即启用（turnkey）的解决方案和完整的参考设计支持下一代架构，是特别为解决新制程、更快的频率速度、和更高的电流需求的复杂电源设计挑战而设计的 |
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宏力8吋晶圆新厂落成典礼低调举行 (2003.09.23)
据工商时报报导，由宏仁集团总裁王文洋与大陆前国家主席江泽民长子江绵恒共同创立的上海8吋晶圆代工厂宏力半导体，日前举行新厂落成暨投片典礼，由于宏力赴大陆投资并未获台湾政府核准，且该厂开幕典礼有不少大陆政界高层人士参加，为避免过多干扰，该开幕式婉拒台湾与国际媒体采访 |
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ST发表新款快闪微控制器 (2003.09.23)
ST日前推出该公司8051类嵌入式快闪微控制器µPSD新产品─Turbo µPSD3300系列。µPSD系列产品为通用型8位微控制器提供了系统级整合能力，闪存和SRAM的密度分别达到了256Kbyte与32Kbyte |
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ST与Alien针对射频辨识市场签署协议 (2003.09.23)
ST日前与Alien科技公司签署了一项协议，将共同研发与制造用于更低成本的射频辨识（RFID）卷标的集成电路。
ST表示，低成本RFID系统对于创造新的供应炼、运筹系统，以及认证解决方案有很大的帮助，RFID系统将为主要制造商、零售商与他们的客户提供更强大的效能、准确度与保密性 |
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TI承诺支持亚洲无线通信产业 (2003.09.23)
德州仪器（TI）总裁兼执行长 Tom Engibous 在2003年台北国际计算机展e21Forum数字时代论坛的CEO高峰会上发表主题演讲，他于演讲中承诺TI将与亚洲无线通信产业的厂商密切合作，协助发展语音和多媒体汇聚的无线通信装置及服务，并使它们的应用更普及 |
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元智大学与台积电签订产学合作契约 (2003.09.22)
元智大学与晶圆业者台积电日前签订产学合作及专业实习契约，校方希望藉此为毕业生谋求更多好的出路，台积电亦盼藉此储备更多优秀人才，共同创造台积电、元智与毕业生三赢的策略 |
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大陆晶圆业者台湾抢单动作积极 (2003.09.22)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者在台抢担动作积极，除上海中芯与芯原电子合作在台设立办事处外，上华半导体（CSMC）也宣布与智芯科技、益华计算机（Cadence）合作，推出第一套0.18微米设计套件以吸引客户 |
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台积电上海8吋厂上梁 预估明年Q2可西移设备 (2003.09.22)
据工商时报报导，晶圆代工大厂积电位于上海松江之8吋晶圆厂已于22日举行上梁典礼，该仪式由台积电副总执行长曾繁城主持； 此外，宏力半导体位于上海张江科技园区内的8吋晶圆代工厂，则将在23日开幕 |
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东芝计划增加NAND型Flash设备投资 (2003.09.22)
根据彭博信息（Bloomberg）报导，全球NAND型闪存（Flash）供货商之一，日本东芝于日前表示，因NAND型闪存需求在全球数字相机（DSC）及可照相手机市场带动下不断成长，因此该公司将考虑再加码投资生产设备以因应市场需求 |
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ANADIGICS台湾技术应用中心 开始运作 (2003.09.22)
无线宽带通讯解决方案专业厂商ANADIGICS 22日于台北内湖园区正式启用该公司技术应用中心，支持厂商对WLAN、CDMA和GSM射频（RF）产品日益增长的需求。全新的技术应用中心拥有专业、资深工程团队，直接在台协助该公司客户RF设计流程，其将可缩短无线和宽带产品上市时间，以提供OEM和ODM客户群实时的本土化应用支持 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
