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Broadcom推出Gigabit以太网络高速交换器芯片系列 (2003.09.22)
宽带通讯IC厂商Broadcom Corporation 特别针对日益蓬勃的中小企业市场，推出全系列Gigabit 以太网络 （GbE）高速交换器芯片-Broadcom ROBO-HS（Remote Office/Branch Office-High Speed）。ROBO-HS以Broadcom第五代GbE交换器技术设计，其中4至24埠的GbE交换器可制成单芯片，48埠则提供多芯片方案 |
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Cypress 出席2003威盛电子科技论坛 (2003.09.22)
时序技术解决方案厂商Cypress ，日前为配合2003威盛电子科技论坛（VTF2003）的「全方位连接:开启新时代」主题，该公司频率技术部门资深应用经理Trung Tran将亲自来台湾参与该盛会，并于9月24日在会中发表「序列规格对于主板架构影响」（Impact of Serial Standards on Motherboard Architecture）专题演说 |
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AMD着手研发三闸晶体管 (2003.09.21)
根据CNET网站报导，AMD日前发表一个实验性的「三闸极」（3 gates）晶体管，希望为芯片找到一种既可提高效能又可省电的方法。在东京召开的国际固态电子零件及材料大会（International Conference on Solid State Devices and Materials）上，AMD讨论了这项还在构思但尚未实现的晶体管技术，希望这种技术能够解决未来芯片设计的困难 |
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宏力将宣布8吋厂0.25微米制程可开始量产 (2003.09.20)
大陆晶圆业者宏力半导体继同业中芯、和舰导入量产后，亦将在9月23日举行开工仪式并宣布8吋厂0.25微米制程已具备量产能力；据Digitimes报导，宏力开工仪式除宏仁集团董事长王文洋将出席外，内存大厂英飞凌（Infineon）高层也将亲临盛会 |
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中芯澄清8吋与12吋厂扩产、兴建进度并无延误 (2003.09.20)
据电子时报报导，大陆晶圆业者中芯针对部份媒体对该公司之8吋与新建12吋厂进度出现进度延后的报导，公开提出澄清指出以上说法纯属错误，并强调到目前为止，中芯旗下新的12吋厂进度完全依照当初进度运作，至于8吋厂扩厂计划也同样积极进行中 |
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UMCJ转投资UMCi 以取得先进制程技术 (2003.09.20)
据路透社报导，联电宣布该公司所转投资之日本晶圆代工厂UMCJ，将投资4500万美元于联电旗下新加坡12吋晶圆厂UMCi，以取得0.13微米制程技术与12吋晶圆产能。
联电表示，UMCJ转投资UMCi的策略将确保该厂可使用UMCi每月产能达2000片，并取得以0 |
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茂德推出自有品牌内存产品 (2003.09.19)
茂德科技(ProMOS)将于本周所举行的台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI 2003)中发表第一款自行设计成功，以ProMOS自有品牌销售的内存产品CDRAM。
茂德科技营业本部资深处长林育中表示，『该公司将于Computex中推出自行设计成功的新产品CDRAM，目前采用0 |
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TI推出PROFIBUS收发器 (2003.09.19)
德州仪器（TI）宣布推出提供低讯号失真和更高可靠性的PROFIBUS收发器，为设计人员带来更强大的效能。SN65HVD1176和SN75HVD1176收发器输出状态转换过程（output transition）的讯号歪斜率少于1 ns（典型值0.2 ns），使系统设计人员能减少网络应用的总时序预算（timing budget） |
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H&R Block 采用内建AMD Athlon XP 处理器的HP d325 (2003.09.19)
美商超威半导体AMD 19日宣布名列财富杂志500 大金融服务企业的H&R Block 正采用搭载AMD Athlon XP 处理器的HP Business Desktop d325 作为该公司的标准桌上型平台。H&R Block 将从今年10 月初开始安装新平台 |
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英特尔呼吁美政府放宽半导体技术设备出口限制 (2003.09.18)
据经济日报引述外电报导，英特尔高层日前发表看法呼吁美国政府放宽限制，认为为避免美国芯片设备业者在中国大陆难以和其他外商竞争，应变更或取消针对半导体技术和晶圆厂设备出口中国大陆的管制法令 |
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摩托罗拉半导体事业部计划投入晶圆代工产业 (2003.09.18)
据工商时报报导，在过去为台积电、联电等晶圆代工厂客户之一的摩托罗拉半导体事业部，将降低委外代工比例，并将转而投入晶圆代工产业，计划将旗下8个晶圆厂部分产能转为提供晶圆代工业务，以提高产能利用率、降低亏损 |
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台积电上海8吋厂有信心通过第二阶段政府审查 (2003.09.18)
据Digitimes引述外电报导，台积电董事长张忠谋于两岸半导体展望会（Taiwan＋China Semiconductor Outlook）时表示，台积电有信心及时通过政府的第二阶段审查，将8吋厂旧设备顺利输出至上海松江厂安装，以依照预定进度在2004年底前投产 |
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IR发表新款耐压MOSFET (2003.09.18)
国际整流器公司（IR）近日发表耐压200V的IRF7492和耐压150V的IRF7494 HEXFET N信道功率MOSFET。相较于市场上同类型组件，新组件的导通电阻减少56%，栅漏电容(Miller电容)电荷减少50% |
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英飞凌发布中国市场策略 (2003.09.18)
英飞凌科技（Infineon）18日宣布该公司新的中国总部移师上海，并对外发布了公司的中国市场策略。此举将使英飞凌得以进一步加强它在全球最富潜力的中国市场的发展。在中国，英飞凌本财年前9个月的销售额比2002年同期增长30﹪以上 |
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Intel将针对计算机玩家用户推出3.2G处理器 (2003.09.17)
Intel执行长于16日表示，将会针对PC游戏的玩家的推出一款新的处理器，而这个处理器推出的时间会在下个月或下下个月内。
「新的Pentium 4处里器会以3.2G的速度来运行，外加2 MB的Cache，并还有新的HT技术，能使这个处理器一次跑多个不同的程序 |
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英飞凌将逐渐提高DRAM委外代工比例 (2003.09.17)
据经济日报报导，英飞凌将增加大中华地区的投资及结盟伙伴，预计2006年DRAM代工比率达五成，以降低价格风险，夺取全球25％市场。英飞凌内存执行长艾格司表示，今年英飞凌DRAM自制率为80％ |
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瑞典政府亟思保留至少一座位于境内之晶圆厂 (2003.09.17)
根据网站SBN消息指出，英飞凌（Infineon）预定关闭该公司位于瑞典斯德哥尔摩附近的2座晶圆厂Fab 51与Fab 6。但然而瑞典政府亟思至少保留1座晶圆厂，目前正积极寻求其他可能买主 |
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Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17)
美商智霖(Xilinx)17日推出内含4.3亿个晶体管之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款产品是以12吋晶圆、0.13微米与10层铜导线CMOS制程技术所生产，并可提供100K个逻辑单元、8 Mb的嵌入型同步区块RAM、超过400组18x18 DSP加乘器、以及提供1000组以上Select I/O针脚 |
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盛群发表新款A/D型微控制器 (2003.09.17)
盛群半导体(Holtek)近日推出新款A/D型微控制器─HT46R24，此版本延袭了HT46R23之特性及优点，且提供了更多I/O脚位及PWM输出、更大的程序内存(Program Memory)及数据存储器(Data Memory) |
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台积电上海8吋晶圆厂将上梁 并积极招募人才 (2003.09.16)
据工商时报报导，台积电位于上海松江的8吋晶圆厂将于9月22日举行上梁典礼，并开始招募人才。据指出，台积电大陆建厂计划的最高主管、副总执行长曾繁城将亲自前往主持上梁典礼，台湾地区的上、下游产业厂商主管预料也将大批前往参加 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
