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高阶封装产能满载 PBGA基板供不应求 (2003.08.28)
据工商时报报导，因传统旺季带动之市场复苏迹象，上游业者加快提升封测委外代工比重，包括日月光、硅品等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率已达满载，第二季即已传出缺货的封装关键零组件塑料闸球数组基板（PBGA），供货吃紧情况愈趋严重 |
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英特尔计划于中国大陆投资第二座封测厂 (2003.08.28)
据彭博信息(Bloomberg)报导，为因应快速成长的中国大陆市场需求，全球半导体龙头英特尔（Intel）拟在大陆成都投资2亿美元，建设其在大陆的第二座半导体封测厂。
该报导指出，英特尔成都厂预定于2004上半年破土动工，并在2005年开始投产，初步计划将雇用675名员工，生产家电用大容量内存，未来将视市场需求，再陆续追加投资1 |
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TI推出智能型热插换控制器 (2003.08.28)
德州仪器 (TI) 宣布推出智能型热插换控制器，使得冗余式-48 V系统不再需要OR-ing二极管，为设计人员带来最新的高效能热插换技术。这颗设定简单的组件提供更高的电源效率和效能，而将系统功耗和电压降减至最少，适合支持分布式电源系统，例如无线基地台和局端交换机 |
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联电与智原携手 (2003.08.28)
联华电子与智原科技27日宣布：智原科技将扩大提供经联电0.18、0.15及0.13微米硅制程认证通过之智财权（IP）。智原科技积极研发广泛的智财权套件，以符合多重顾客群的 |
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SARS疫情影响 中国大陆IC市场微衰退9.5％ (2003.08.27)
据市调机构赛迪顾问（CCID）公布最新统计报告显示，中国大陆IC市场受到SARS疫情影响，2003年第二季（4～6月）规模为人民币488.3亿元，虽较2002年同期成长39.8％，但却比第一季减少9.5％ |
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英特尔将于马来西亚设置半导体研发中心 (2003.08.27)
根据SBN网站报导，半导体产业龙头英特尔（Intel）日前宣布将再挹注1.52亿马元（约4000万美元）扩大该公司在马来西亚的投资，这项新的投资案还将包括在当地兴建一座半导体设计研发中心，为英特尔在全球各地的产品做后盾 |
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IDT 全新推出Interprise 处理器系列 (2003.08.27)
通讯 IC 业界的IDT (Integrated Device Technology Inc) 日前宣布为 Interprise 处理器系列增添了生力军，推出增强型 Interprise RC32T332 与 RC32T333，具备大幅降低功率的优点，让台湾的制造厂商在设计上更有弹性 |
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全科推出六合一MP3方案 (2003.08.26)
全科科技(Alltek)日前推出六合一MP3方案(Mp3+Udisk+DVR+FM+Alarm+语言学习)，其采用高效能Mp3芯片，可支持多国语言之字型显示。全科表示，该芯片为一内含64kb Flash Memory之 SoC 单芯片，此设计最大的特点在于在它的弹性，初制造时可保留程序设计之弹性，更可待程序开发成熟后，转投Mask，进而降低芯片成本 |
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Flash缺货状况可能持续至2004年Q1 (2003.08.26)
据经济日报报导，因以闪存（Flash）为主的随身碟、记忆卡及多媒体手机等IA产品第三季需求大增，创见、勤茂、劲永及宇瞻等记忆模块厂商无不磨拳擦掌，迎接旺季来临 |
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Intel将再次调降Celeron售价 (2003.08.26)
Intel公司于25日表示，将对低阶的Celeron微处理器的售价减少14%。Intel此举是对高阶的Celeron微处理器的贩卖铺路。
「这是Intel一贯的做法，他们在推出新的产品之前，会降低旧产品的售价，以便出清旧产品的存货 |
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IBM高阶制程良率不佳 恐影响与特许合作关系 (2003.08.26)
据路透社消息，陷于亏损的新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered），日前针对市场近期传出因该公司美国合作伙伴IBM生产部门近期表现不佳、将累及双方合作的传言提出驳斥；市场分析师曾指出，因IBM位于纽约East Fishkill的芯片厂产能利用率一直低于预期，将使IBM与特许半导体在技术和生产合作的协议蒙上阴影 |
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传意法将关闭法国晶圆厂并裁员近500人 (2003.08.26)
据路透社引述法国巴黎报纸媒体之报导指出，全球第四大芯片业者意法半导体（STM）将于2003年下半关闭在法国雷恩的晶圆厂，并裁员近500人。
意法曾于7月表示，该公司计划将把欧洲和美国至少一半以上之6吋晶圆生产线，升级为8吋晶圆，亦考虑将这些生产据点移至新加坡 |
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力晶获Elpida技转0.11微米以下DRAM制程 (2003.08.26)
据工商时报报导，国内DRAM厂力晶大厂半导体日前宣布，该公司已与日本DRAM厂Elpida签订先进堆栈式（Stacked）DRAM制程技术转移合约，预计2004年第二季开始陆续导入新制程，并抢进合约市场 |
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环隆电气蓝芽模块 2003年总产量占全台出货量四分之一 (2003.08.26)
全球DMS(Design & Manufacturing Service)厂商环隆电气表示，2003年环隆电气蓝芽模块总产量将占全台出货量的四分之一，根据工研院产业经济与信息服务中心(IEK)研究报告指出，2003年台湾地区Bluetooth出货量预估将在 6百万片以上，而环隆电气2003年总产量将达150万片 |
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TI推出电池管理组件新芯片组 (2003.08.26)
德州仪器 (TI) 宣布推出包含三颗功能先进的电池管理组件新芯片组，可支持由两颗、三颗或四颗电池串联而成的电池组，应用对象包括可携式医疗装置、笔记本电脑、测试与量测仪器以及工业设备 |
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锁定利基市场 二线封测厂获利水平稳定 (2003.08.25)
据工商时报报导，半导体业历经近两年的惨淡经营，厂商营运模式的区隔逐渐明显，一类是以承接国际IDM订单为主，如日月光、硅品，另一类则是以专注利基型市场的二线厂商，以硅格、力成等为代表 |
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全球资本支出排名 晶圆双雄分居第三、第十 (2003.08.25)
据经济日报引述市调机构IC In-sights日前公布之2003年全球晶圆厂资本支出调查，台积电资本以支出12.5亿美元排名第三，仅次于英特尔与三星，联电则排名第十。
此外大陆晶圆业者上海宏力与中芯则分居第十七与第二十一名，国内南亚科因扩充DRAM产能而获得第二十二名 |
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传台积电预计在2004年初完成上海八吋厂装机 (2003.08.25)
Digitimes报导，业界传出台积电大陆上海松江厂投资案的部份设备工程人员，将在10月份赴对岸筹备装机事宜，并预计在2004年初完成装机工作，但该消息并未获台积电证实。
该报导指出 |
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益登公布92年度上半年获利 (2003.08.25)
益登科技(Edom)25日公布司92年度上半年获利，该公司92年度上半年累计营收为新台币八十二亿四千七百八十九万元，税前盈余为四亿四千
六百七十四万元，分别达成同期及全年度财务预测税前盈余之105%及46%，以增资后股本十二亿元计算，每股税前盈余达三．七二元 |
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TI公布最新停产政策 (2003.08.24)
德州仪器(TI)日前公布逻辑和模拟产品系列的最新停产政策(obsolescence policy)，加强该公司为客户提供的服务。根据这项立即生效的新政策，TI将把逻辑和模拟产品的停产通知时间延长为一年，随后再提供六个月的缓冲期，让客户能在这段期间提货 |
