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传台积电上海8吋厂将于2004年初完成装机 (2003.09.09)
据Digitimes报导，近期市场传出台积电松江厂项目部份设备工程人员，将在10月赴上海松江筹备装机事宜，预计2004年初可望装机完成，对此台积电副总执行长曾繁城并未证实，仅透露台积电松江厂将在9月底上梁 |
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南韩内存业者纷计划新建生产线 (2003.09.09)
半导体景气复苏的迹象愈趋明显，为迎接市场需求成长，南韩内存业者近来增加投资动作不断，包括Hynix与三星电子皆有新建生产线之计划。
据南韩媒体报导，Hynix将斥资35亿美元兴建一条12吋晶圆的新生产线，但因Hynix目前缺少资金进行这类重大投资计划，2004年底以前将先建造一条实验性的晶圆生产线，做为实行此计划的初步阶段 |
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美国国家半导体推出5A双输出闸极驱动 (2003.09.09)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出可输出高峰值电流且具备负极至正极输出电压摆幅功能的双输出闸极驱动器。这款 5A 峰值电流的双输出闸极驱动器能以快速度进行开关，升/降时间需 14 毫微秒（ns），传播延迟25 毫微秒，同时并备有反相、非反相及互补三种不同版本可供选择 |
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台湾晶圆厂产能满载 IC设计业者转寻中芯支持 (2003.09.08)
据Digitimes报导，由于近期台湾晶圆厂产能持续满载，进一步促使单月投片量1000片以下的台系设计厂转向大陆晶圆厂中芯寻求产能支持，且包括上市柜部份消费性IC设计公司、抢攻大陆家电市场的微控制器设计公司，已成功在中芯以0.35微米制程量产成功，在台晶圆厂投片量出现骤降现象 |
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台积电释出测试产能 二线厂受惠 (2003.09.08)
据工商时报报导，台积电将逐渐释出IC针测（probing）产能，已是业界熟知的既定策略。而近一年多来，真正因台积电释出测试产能而直接受惠者，反而是新竹县竹科四周的中型规模测试厂，如台曜、寰邦、欣铨等公司 |
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意法执行长同意2004年半导体景气将复苏 (2003.09.08)
据路透社报导,欧洲最大芯片业者意法半导体（STMicroelectronics）董事长兼执行长Pasquale Pistorio宣称，在网络经济泡沫破灭后大幅缩减开支的电信和科技公司，有可能从2004年起再次增加投资 |
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DRAM业者全球排名 各区域市场竞争状况不一 (2003.09.08)
市调机构iSuppli发表全球2003年上半年DRAM业者全球市占率排名报告，韩国三星电子稳居龙头宝座，但不同区域市场之厂商排名却出现美光、英飞凌、Hynix、Elpida等业者群雄相争的状况 |
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台积电将于Q4调降0.13微米制程平均价格 (2003.09.06)
据路透社报导，晶圆代工大厂台积电宣布将第四季0.13微米制程的平均销售价格（ASP）下修3～4％，市场分析师普遍认为，台积电除可藉此巩固既有客户订单并拉回流失客户，亦可抵挡IBM在高阶制程的威胁，策略可谓十分高明 |
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日月光旗下IC基板厂日月宏将赴大陆设厂 (2003.09.06)
据工商时报报导，国内封测大厂日月光研发总经理李俊哲在该集团举办之科技论坛中表示，日月光旗下之IC基板厂日月宏将率先赴大陆设厂，并预计于2004年可试产塑料闸球数组封装基板（PBGA）二层板，初期月产能约300万颗至600万颗左右 |
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英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后，英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM，此为一客制化的内存解决方案，特别设计给中高阶电话使用 |
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英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后，英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM，此为一客制化的内存解决方案，特别设计给中高阶电话使用 |
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STATS将与中芯合作 提供混讯IC测试服务 (2003.09.05)
新加坡半导体封测大厂ST Assembly Test Services（STATS）宣布与中国大陆晶圆代工业者中芯（SMIC）达成协议，未来STATS将替中芯工之客户提供高阶混讯IC测试解决方案；而双方合作可在10月底前完成所有准备工作 |
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市调机构RBC调降芯片销售成长率预测 (2003.09.05)
因7月份全球芯片出货较6月份下跌15.9％，市调机构RBC分析师Dain Rauscher为此宣布调降2003年及2004年全球芯片出货预测；RBC的预测认为2003年全年芯片销售金额可达1499亿美元，成长率约6.5％，2004年则为625亿美元，成长率为8.4％，未修正之前的预测值分别是10.9％及13.1％ |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
在各种可携式电子产品中的应用日益广泛的闪存（Flash），虽然在2001、2002年因全球性的景气衰退而需求下降，市场一度出现供给过剩的大跌价情况，但随着2003年景气缓步回升与移动电话、数字相机等设备的出货增加，闪存又成为瞩目焦点 |
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美系IDM厂改采“分段式”委外代工 (2003.09.04)
据Digitimes报导，许多美系IDM（整合组件制造大厂）为进一步降低生产成本、提升自有晶圆厂产能利用率，近来将委外代工策略改为“分段式”，亦即在自有晶圆厂完成前段晶圆设计与光罩制程，而将后段劳力密集制程交由成本低廉之大陆晶圆厂如中芯（SMIC）量产 |
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飞利浦计划提高委外代工比重至50％ (2003.09.04)
根据路透社报导，飞利浦（Philips）芯片部门执行长Scott McGregor日前在接受台湾媒体访问时表示，该公司计划将半数芯片生产业务外包给台积电等晶圆代工业者，但具体时间表尚未确定 |
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IC Insights预估2003年半导体出货成长率13％ (2003.09.04)
市调机构IC Insights发布2003年全球半导体产业出货成长预估报告，最新版之成长率幅度在10～20％间，约在13％左右，在这份报告当中，列举了7项经济数据指针，显示2003下半年强劲成长力道可期，并认为2004年全球景气将全面回暖，迈向另一高峰期 |
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Semico指全球半导体市场产能过剩现象应属多虑 (2003.09.04)
由于全球各地晶圆业者皆计划兴建新厂，再加上中国大陆地区积极发展晶圆代工业，先前有不少市场意见认为全球半导体市场恐将出现产能过剩现象，但分析师表示，依目前情况看来，这样的担忧应属多虑 |
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诠鼎八月营收表现亮眼 (2003.09.04)
诠鼎科技(AIT)日前公布该公司八月份自结营收为7亿6千1百零5万7千元，再创历史新高。与七月比较，月增率为23%，与去年八月比较成长117%。诠鼎指出，该公司累积一到八月营收为4,356,195千元，目前营收已达全年财测目标的70.8% |
