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安捷伦发表低功率的红外线收发器 (2003.08.19)
身为全球红外线收发器技术厂商安捷伦科技公司（Agilent Technologies Inc.），19日发表了一款业界低功率的Agilent HSDL-3211 IR第二代中等红外线（MIR）收发器，以突破性的关机电流1nA省电设计 |
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Broadcom推出蓝芽无线电芯片Blutonium BCM 2004 (2003.08.19)
全球宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom正式宣布推出蓝芽无线电芯片Blutonium BCM 2004。此款MSM芯片专为QUALCOMM 的 MSM CDMA基频解决方案所设计，完全整合蓝芽基频技术，提供3G CDMA相关产品最完整、全套的蓝芽解决方案 |
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硅晶圆需求上扬 12吋为市场成长主力 (2003.08.15)
据中央社引述国际半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下硅晶圆制造组织（SMG）之季报指出，2003年第二季全球硅晶圆出货总面积较第一季成长8％。SMG是由各晶硅、单晶硅与硅晶圆制造商所组成，成员包括全球超过95％之硅晶圆业者 |
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三星指半导体景气真正复苏应在2004年 (2003.08.15)
据华尔街日报报导，全球半导体售价近3个月来已逐渐回稳，不少市场意见皆预测半导体业景气将自下半年开始复苏，但南韩三星半导体执行长李润雨却指出，下半年半导体市场的回温纯属季节性变化，并非产业全面复苏的开始，半导体景气真正反弹回升的时间点应在2004年 |
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Intel将在马来西亚投资8000万美元 (2003.08.15)
世界最大芯片生产商之一的Intel于14日表示，将会在马来西亚投资约8000万美元用来研发新的产品，以及找寻新的人材。这项投资只是Intel扩厂计划的其中之一，将来Intel会在马来西亚投下更多的资源和金钱，并发展马来西亚的芯片代工业 |
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欲夺回市场优势 日半导体业者共推新制程技术 (2003.08.15)
据日本读卖新闻报导，东芝、NEC电子等多家半导体厂商所成立之先进SoC基础技术开发公司（ASPLA），本月起将对全球半导体厂商提供新一代半导体制造技术，希望这项技术能成为国际标准规格，以使日本夺回半导体王国的宝座 |
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NAND型闪存供不应求状况已获纾解 (2003.08.15)
据工商时报报导，第三季以来一直处于供不应求状态的NAND型闪存，在东芝、三星等主要供货商出货量大增下，缺货情况已经获得纾解，但因终端市场需求强劲以及供应厂端仍严控出货，内存价格仍持续向上攀升 |
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快捷新款MOSFET节省60%电路板空间 (2003.08.13)
快捷半导体(Fairchild)推出新型P信道MOSFET组件FDJ129P，为电源管理设备带来综合的性能和节省空间优势，这些设备包括移动电话、PDA、可携式音乐播放器、GPS接收装置、低压/低功率DC-DC转换器及数字相机等 |
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AMD新AMD64商标现身 (2003.08.13)
美商超威半导体(AMD)日前推出新AMD64商标计划，协助顾客与IT决策主管判断硬件与软件产品是否支持AMD64处理器，AMD64是新世代的运算技术，能在同一颗处理器上同时执行现有与新一代的应用软件 |
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台湾DRAM业者将针对Hynix向政府提出反倾销控诉 (2003.08.13)
据工商时报报导，继美国国际贸易委员会（ITC）于七月底决定对南韩DRAM业者课征47％的惩罚性关税后，欧盟也确定对Hynix征收34.8％的反倾销税；而国内DRAM业者也将跟进，将向我国政府提出对Hynix之反倾销案与控告其非法接受南韩政府补助案 |
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2003年半导体市场回暖程度恐不如预期 (2003.08.13)
多家市场研究机构近日针对全球半导体市场成长幅度做出修正报告，指出尽管全球半导体产业复苏之势看涨，但以最新的年中预测来看，半导体产业回暖程度并不如原先预估来得高，目前分析师们达成共识的成长幅度约10～14％之间 |
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Semico对2003年IC市场景气成长预测转趋保守 (2003.08.13)
市调机构Semico Research日前针对2003年IC市场发布最新预测报告，报告引述该机构之半导体市场曲线变化指数（Inflection Point Indicator；IPI），一改向来较其他IC产业调查机构乐观的看法，将2003年IC市场成长预估下修了8个百分点，并对下半年前景预测趋于保守 |
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内存测试供不应求 但价格上涨与否仍存变量 (2003.08.13)
据Digitimes报导，由于台湾内存测试产能出现供不应求情形，加上短期难有效弥补此缺口，预期内存测试报价将陆续调涨10～15％。但此次内存测试调涨虽仍存有一些变量，包括DRAM大厂调整成品测试时间、改变测试方法，或干脆不测，使内存测试产能需求成长减缓，将敉平市场供需缺口 |
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英飞凌与国联光电 合资成立光通讯零组件公司 (2003.08.13)
全球第六大半导体厂商英飞凌(Infineon)科技有限公司，与光电半导体制造技术厂商国联光电(United Epitaxy Company, UEC)双方于8月13日正式签订合作协议，并宣布将于2003年10月在新竹科学园区合资成立一家新的公司，名称目前暂定为联英科技股份有限公司，主要从事光通讯零组件的制造与销售 |
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台系光罩业者积极抢进0.13微米制程市场 (2003.08.12)
据Digitimes报导，随着IC设计业与晶圆代工厂陆续升级0.13微米制程，台系光罩厂亦对0.13市场之抢进跃跃欲试；目前0.13微米制程平均光罩费用较0.25微米制程高出七倍，但因目前超过八成市场掌握在台积电光罩部门手中，翔准先进、中华凸板等业者，转而寻求美国IC设计公司与整合组件厂之代工商机 |
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PalmSource与M-Systems携手 (2003.08.12)
M-Systems日前与PalmSource共同宣布Palm OS手提装置与智能型手机的内存解决方案强化计划。M-Systems加入Palm OS就绪计划后，将提供NAND闪存技术，给获得Palm OS授权的厂商使用。M-Systems的闪存管理方法，主要是为了让持照者加速市场时效，减少Palm Powered手提装置与智能型手机的整体成本而设计 |
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Microchip推出新一代PICmicro快闪微控制器 (2003.08.12)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology拓展控制局域网络 (CAN, Control Area Network)产品系列，推出新一代48KB及64KB的 PICmicro快闪微控制器──PIC18F8680/6680和PIC18F8585/6585 |
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先锋采用飞利浦SACD芯片解决方案 (2003.08.11)
皇家飞利浦电子集团11日表示，该公司的单芯片解决方案—超级音频CD(SACD)已获得先锋(Pioneer)采用，先锋将整合飞利浦SAA7893HL芯片在其主要针对美国市场所推出的通用DVD播放器与通用家庭剧院两种产品中 |
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Broadcom交付Intel 6000万美元和解费 (2003.08.11)
一家位于美国加州尔湾市的Cable Modem芯片制造商Broadcom，在8日同意给付6000万美元的侵权费给Intel，以停止与Intel长达三年的版权官司。在此次和解案中，两家厂商可以互相采用对方的技术来生产芯片等产品，而技术的使用期限为五年 |
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IC通路业者表现亮眼 调高财测可能性大增 (2003.08.11)
随着多家IC通路商相继公布上半年获利状况，部份获利达标率明显超前进度的通路商已获得市场高度关注，若加计7月各公司自行结算的获利，部份通路商前7月税前达标率甚至高达6、7成，调高财测的可能性大增，IC通路商获利情况热络 |
