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日月光科技论坛新竹登场 (2003.09.04)
由日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering Group)所举办的第四届半导体封装与测试已在昨日于新竹登场，并将陆续在欧、亚洲各主要城市巡回举行。在为台湾为期2天(4、5日)的科技论坛中 |
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茂德获颁「产业科技发展奖」 (2003.09.04)
茂德科技(Promos)日前获颁「第十一届经济部产业科技发展奖」，并且是半导体制造业唯一获奖的厂商。茂德此次获奖是继八十九年后第二度获得经济部颁发奖项。
茂德发言人林育中表示，『茂德科技在过去数年与国际策略联盟伙伴合作中，除导入先进制程技术外，同时也建立自主研发技术与新产品的能力 |
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SIA总裁：2004年半导体业增长幅度可达16.8% (2003.09.03)
美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise于2日CNBC电视台访问时表示，近期半导体业界的获利数据相当亮丽，主要是因为学校开学、PC购买旺季与消费者升级计算机配备等因素带动 |
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ARC tangent处理器获Sand Video采用 (2003.09.03)
由益登科技(Edom)所代理的ARC International于日前表示，动态视讯半导体压缩技术专业厂商Sand Video已经取得ARC的ARCtangent处理器之用户可设定式RISC/DSP核心用户许可证，并将把这个核心加入他们的Advantage264系列H.264和MPEG 2编码译码器(codec) |
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七月全球半导体销售成长10.5％ (2003.09.03)
据中央社报导，根据半导体工业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）所公布之数据指出，因个人计算机和电子产品用芯片需求上升，2003年7月全球半导体销售成长10.5％，这已是该数据连续第五个月出现成长 |
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Hynix拟出售非内存部门 (2003.09.03)
据美联社报导，南韩Hynix半导体一债权人透露，Hynix债权人目前正与包括美国金融服务业者花旗集团在内的数字买主，商谈出售Hynix非内存部门此一非核心业务。而该消息人士表示，债权人确实已与花旗银行展开会谈 |
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迪讯指封测将成带动半导体市场成长主力 (2003.09.03)
市调机构迪讯（Gartner Dataquest）日前在台举行半导体产业研讨会指出，IC制程最后段的封测市场，将是半导体产业中复苏情况最佳的部分，而其中整合组件制造厂（IDM）提高委外封测业务比重以及封装技术的第三次世代交替，将是带动封测市场大幅成长的主力 |
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工研院成功研发单层奈米碳管定位成长技术 (2003.09.02)
根据中央社报导，工研院电子所与化工所宣布已成功合作开发出国内首创的单层奈米碳管（SWNT）定位成长技术。该技术采用与现有半导体制程兼容之材料与制程，具备与IC整合的潜力，可直接制作在 4至8吋硅芯片基板上 |
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英特尔90奈米制程处理器将于Q4限量出货 (2003.09.02)
根据SBN网站报导指出，英特尔（Intel）首批使用90奈米制程科技所生产的新一代处理器，包括改良型的Pentium-M芯片Dothan，以及PC用芯片Prescott，预定将在2003年第四季前限量出货给个人计算机供货商 |
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特许积极提高0.18微米以下高阶制程比重 (2003.09.02)
来台参与一场技术研讨的新加坡特许半导体总裁谢松辉日前表示，特许目前除整合成熟制程产能，亦积极加快0.18微米以下高阶制程比重，预估将由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而与IBM、英飞凌合作开发的90奈米与65奈米制程技术，亦正紧锣密鼓进行中 |
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AMD前执行长对AMD提出诉讼证词 (2003.09.01)
前AMD执行长Walid Maghribi日前在法院交出他的证词，这是基于他想控告AMD主席一桩关于种族歧视的官司，所以Walid Maghribi提出一些有利于他的证词，并回忆出当时两人对话的内容 |
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JP142-1 (2003.09.01)
Intel在7月18日庆祝公司成立满35周年。在历经35周年后，Intel已是全球第一大的电子公司，在全球40余国设立了各个据点，并有7万8千余名员工。近230名台湾分公司的员工，在澳底国小运动场举办了各种趣味运动大会，而美国总部则是将今年最新信息与流行代表物品等，放置在时间瓶内，预定15年后的50周年庆时开启 |
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晶圆业者与IC设计业者毛利率上扬 显见景气复苏 (2003.09.01)
据工商时报报导，半导体业景气逐渐复苏的情况已由业者财报看出实际例证，国内包括晶圆代工、封测、IC设计等相关厂商第二季毛利率皆较首季成长，台积电近一季毛利率回升至37％之高档水平，IC设计股王联发科亦攀升至52％ |
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台湾IC载板供应稳居全球前三大 (2003.09.01)
据Digitimes报导，台湾IC载板厂全懋、日月宏、景硕、欣兴、南亚与华通，在价格竞争激烈的市场中逐渐崭露头角，且因各自在不同领域有所专精，形成6强盘据山头的局面。而现阶段台湾已成为WireBond封装中的PBGA与CSP载板全球球前3大供应国，厂商也预期随着应用层面扩大，全球市占率仍将持续提升，但覆晶载板部分仍有努力空间 |
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IDT发表新款整合通讯处理器 (2003.08.30)
IDT近期发表增强型Interprise RC32T332与RC32T333，可大幅降低功率，提供台湾的制造厂商更高设计弹性。IDT指出，RC32T332与RC32T333 Interprise整合通讯处理器内含32位MIPS CPU核心，最高运作速度达150 MHZ，供应电压为2.5伏特，在功率有限的情况下提供良好的设计弹性 |
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各大厂转向生产Flash DRAM供给成长趋缓 (2003.08.29)
据工商时报报导，由于闪存（Flash）毛利率较DRAM高出许多，二者在制程转换上又无须太多的投资，因此继三星调拨现有DRAM产能生产NAND闪存后，美光、英飞凌、Hynix等国际大厂都已开始转移DRAM产能去生产闪存，因此模块厂创见信息董事长束崇万表示，未来DRAM供给成长将更趋缓 |
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特许将出售老旧设备和技术予中国半导体厂 (2003.08.29)
据路透社报导，新加坡晶圆大厂特许半导体（Chartered）日前表示，将以现金和股票共3300万美元的价格，将较老旧的设备和技术售予中国合作伙伴CSMC Technologies。
CSMC Tech是上华半导体集团和华润励致所创建的合资公司，位于中国无锡，而特许在此笔交易中可获得多达11 |
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南韩晶圆代工全球第四 规模4.9亿美元 (2003.08.29)
市调机构Semico Research发布最新报告指出，南韩晶圆代工市场规模已跃居全球第四，仅次于台湾、美国与新加坡，领先欧洲、大陆与马来西亚；该机构预估2003年南韩晶圆代工市场规模约在4 |
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富士通将整合旗下四座半导体封测厂 (2003.08.29)
据彭博信息（Bloomberg）报导，日本电机大厂富士通将在2003年10月整合旗下东北、九州岛、宫城及岐阜4座半导体封测厂，并设立半导体子公司统一管理，该公司期望藉由事业集中化，加速生产效率及竞争力的提升 |
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Elpida将接收NEC广岛晶圆厂 (2003.08.28)
全球第六大DRAM制造商Elpida周二宣布，为提升竞争力，该公司订于九月一日正式接手母公司NEC位于广岛县的半导体制造厂，该厂将向NEC租用设备并接收NEC厂1360名员工。
Elpida表示，接收NEC广岛芯片厂将使该公司一举拥有具备200mm和300mm晶圆生产线的厂房，有助压低成本和提升生产效率 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
