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NVIDIA推出HGX-2 整合高效能运算与人工智慧 (2018.05.30)
NVIDIA (辉达)於5/30宣布推出 NVIDIA HGX-2?，全球首款专为人工智慧与高效能运算打造的单一整合运算平台。
HGX-2云端伺服器平台分别采用FP64与FP32的高精准度运算，同时也运用FP16与Int8格式进行AI训练与推论 |
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意法半导体推出新一代智慧物件安全晶片 (2018.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics）单晶片整合最新的数位安全技术，以保护包括公共基础建设在内的智慧物件和网路，防御网路威胁。
针对连网物件提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些连网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，处理物联网通讯加密，并提供资料安全存储功能 |
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Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。
Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援，从DA14682和DA14683开始，紧接着是DA14586和DA14585，包括高温衍生元件 |
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美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。
这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发，提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感，同时实现高电流、高开关频率以及高效率 |
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天奕科技前进COMPUTEX 2018 展示「AI级」无线室内定位技术 (2018.05.30)
2018台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)将於6月5日至6月9日登场，台湾室内定位系统商天奕科技(STARWING)在展期间将实际展示结合AI定位演算法及AI分析引擎的「公分级」室内定位系统 |
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TYAN加速AI市场布局 GTC Taiwan 2018展示HPC伺服器系列 (2018.05.30)
TYAN（泰安）为抢占AI市场商机，加速发展深度学习、人工智慧、深度神经网路以及推论的应用，高性能运算伺服器系列平台加入支援NVIDIA Tesla V100 32GB及P4 PCIe介面的GPU加速器 |
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纬颖携手NVIDIA 开发全新人工智慧硬体平台 (2018.05.30)
纬颖科技瞄准高速成长的人工智慧深度学习与应用，今宣布与NVIDIA(辉达)合作，开发一系列满足深度学习训练与即时推论的人工智慧产品。并将於2018台北国际电脑展期间(6月5日至6月8日)於台北国际会议中心一楼展出各项产品 |
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英飞凌推出表面黏着 D2PAK 封装650V IGBT 提供最高功率密度 (2018.05.30)
英飞凌科技股份有限公司扩展TRENCHSTOP 5薄晶圆技术产品组合，推出IGBT与全额定电流 40 A 二极体共同封装於表面黏着 TO-263-3 外型 (也就是 D2PAK) ，最高达40 A的 650V IGBT。
全新的 TRENCHSTOP 5 IGBT 采用 D2PAK 封装，可满足自动化表面黏着组装的电源装置对於更高功率密度日益增加的需求 |
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Gartner：2018年Q1全球智慧型手机销售回温 达3.84亿支 (2018.05.30)
研究暨顾问机构Gartner指出，2018年第一季全球智慧型手机对终端使用者销售量恢复成长局面，较2017年同期增加1.3%，达3.84亿支，占整体行动电话销售量84%；而2018年第一季的整体行动电话销售量呈现停滞状态，达4.55亿支 |
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高通子公司与金雅拓合作 将在PC平台导入eSIM技术 (2018.05.29)
金雅拓宣布，与高通子公司Qualcomm Technologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）行动PC平台产品中，专门针对以随时上网（Always Connected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用 |
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亚太电信抢先通过NCC核准 今年将打造5G实验网路 (2018.05.29)
亚太电信是第一个获得NCC核准进行5G实验计画的电信公司，预计将会在半年内完成。
亚太电信指出，本实验是与国立交通大学共同提出申请，将规划於内湖、土城及新竹交通大学校区打造实验网路，提前为未来5G应用布局 |
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Molex宣布收购FPGA供应商BittWare (2018.05.29)
Molex宣布收购 BittWare, Inc.，是一家全球领先的计算系统的供应商，专业提供现场可程式设计闸阵列 (FPGA)，产品可部署在资料中心的计算应用以及网路资料包的处理应用中。
Molex高级??总裁Tim Ruff表示：「在众多最优秀FPGA计算平台开发商中 |
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美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品，及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片 |
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R&S首开先例透过应用层提供3GPP Cellular-V2X设备测试 (2018.05.29)
罗德史瓦兹的R&S CMW500宽频无线通讯测试仪，可支援端对端C-V2X安全相关方案，提供实验室 C-V2X (cellular vehicle-to-everything) 设备验证。
罗德史瓦兹(Rohde and Schwarz, R&S) 日前在底特律举办的OmniAir联盟大会中宣布扩展并展示R&S CMW500 LTE网路模拟器和R&S SMBV100A GNSS模拟器的功能，以支援关键设备认证的端对端安全相关方案 |
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Socionext推出新一代「Hybrid CODEC」模组M820L (2018.05.29)
Socionext推出「Hybrid CODEC」M820系列的最新产品「M820L」模组，使用弹性和性能都经过最隹化，可最大化地利用影像资料，并扩大其应用范围所开发的。
M820系列结合了高处理性能的硬体编解码引擎 |
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戴尔科技推出升级VDI虚拟桌面解决方案与精简型电脑 (2018.05.29)
戴尔科技集团推出全新Dell Wyse 5070精简型电脑与搭配VMware Horizon的Dell EMC VDI完整解决方案。
Dell Wyse 5070为所有产品系列中最具多样性与可扩展性的精简型电脑平台，允许企业依据员工需求选择适合的配置 |
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中国一线品牌低阶智慧手机 将冲击新兴市场当地品牌与白牌 (2018.05.29)
根据IDC全球硬体组装研究团队的最新研究，由於厂商的保守出货策略，加上农历春节停工影响，2018年第一季全球智慧型手机产业，相对去年同期与上季，衰退2.1%与12.9%。
IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出 : 「由於农历年前延续2017年第四季以来 |
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PIDA：2017台湾LED磊晶片晶粒产值衰退2％ (2018.05.29)
台湾光电协进会（PIDA）今日指出，台湾LED磊晶片晶粒产值2017年衰退2％，达到338亿台币，但产业总体获利明显获得改善。
PIDA表示，因应全球LED元件产业生态剧变，2017年台湾LED元件大厂调整产品组合，降低或退出竞争激烈的背光、照明应用领域比重，增加如四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品 |
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三星建立人工智慧研究中心 google为其最大挑战 (2018.05.28)
南韩科技大厂三星电子相当注重人工智慧 (AI) 科技发展，继日前三星於南韩首尔及国矽谷分别建立人工智慧研究中心之後，在英国剑桥的人工智慧中心也将开幕。後续还有将在本周开幕的加拿大多伦多人工智慧中心，以及俄罗斯莫斯科的人工智慧中心 |
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Ayla Networks与Google Cloud Platform提供端到端物联网解决方案 (2018.05.28)
Ayla Networks宣布将其物联网平台设备连接和管理技术，与Google Cloud Platform (GCP) 整合，提供强大的端到端物联网解决方案，协助全球联网产品制造商将产品快速推出上市。
Google Cloud IoT产品管理部门负责人Antony Passemard表示：「我们很高兴能与Ayla合作为企业提供开发联网产品所需资源 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
