账号:
密码:
CTIMES / 电子产业
科技
典故
独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
科通芯城助推云知声发布AIoT晶片 加速新创业平台 (2018.05.21)
科通芯城集团(科通芯城)宣布公司与合作夥伴北京云知声信息技术有限公司(云知声),在北京发布拥有全自主知识?权、面向物联网技术的人工智慧晶片「雨燕」,并落地云知声第一代UniOne物联网AI晶片解?方案,完成搭建 「云端芯」?品架构及战略闭环,这将加快大陆最大智慧硬体创新创业平台硬蛋,联合百度发起的AIoT生态计划建设
Silicon Labs和Calnex推出经验证且与ITU-T G.8262相容的简化SyncE设计 (2018.05.18)
? Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions联合宣布,针对25G和100G速率的乙太网路,推出经验证且与ITU-T G.8262标准相容的同步乙太网路(SyncE)应用叁考设计,该解决方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太网路收发器、Silicon Labs Si5348低抖动网路同步时脉和Calnex Paragon-100G测试平台
报告:80%手机用户并非真的需要吃到饱方案 (2018.05.18)
爱立信在今日发布一份分析报告指出,80%智慧型手机使用者并非真的需要吃到饱方案,而是追求用量不受限的安心感,动机在於「减少超额付费的??虑,并拥有足够的数据流量
瑞萨与麦格纳推出3D环景系统 加速市场对ADAS2的采用 (2018.05.18)
瑞萨电子以及麦格纳(Magna)推出了针对入门和中阶车款所设计━━具优异成本效益的新款3D环景系统,预期将加速市场上对於先进驾驶辅助系统(ADAS)功能的大量采用。 此3D环景系统,采用了瑞萨针对智慧型摄影机及环景系统而优化的高性能低功耗系统单晶片(SoC)
意法半导体MEMS开发工具能准确查看MEMS感测资料 ? (2018.05.18)
意法半导体(STMicroelectronics)之Profi MEMS Tool开发平台让工程师能够查看MEMS感测器的工作模式,加快产品上市时间,并最大限度提高新产品设计的性能。 ? Profi MEMS Tool主机板搭载高性能STM32F401微控制器和搭载灵活的电源管理晶片,可为感测器供电,并取得感测器的输出资料,再转发到PC主机上的开发者GUI(图形化使用者介面)软体
Littelfuse SMD保险丝荣获《Electronic Products》北美和亚洲奖项 (2018.05.18)
Littelfuse公司宣布荣获《Electronic Products》杂志编辑评选的2017“年度最隹产品”奖,以及《Electronic Products China》杂志的2017年度最隹产品奖。 作为这两个奖项的获奖产品, 881系列高电流表面黏着式保险丝可用于需要紧凑尺寸和高电流电路保护的应用
Diodes 推出 400V 线性稳压器 小型封装提供稳定LED电流 (2018.05.18)
Diodes 公司推出 AL5890 线性定电流稳压器,开发目的在於提供简单而成本效率更隹的解决方案,用以驱动以离线电源或 DC 电源供电的 LED 灯条。 AL5890提供多种封装尺寸,其小巧外型特别适合注重低BoM 成本和小尺寸的 LED 产品应用,全方位的整合式设计将功率电晶体也纳入其中,提供 10mA、15mA、20mA、30mA、40mA 的选择
Molex 和Samtec合作提供下一代资料中心解决方案 (2018.05.18)
Molex 和Samtec宣布达成许可资源协议,将共同引领创新,提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 资料速度不断增长的需求。 Molex 和Samtec是获得许可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系统的两家仅有供应商,随着资料中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展,这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求
美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。 SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴,凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能,进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式
莱迪思扩展模组化视讯介面平台 简化视讯介面互连 (2018.05.18)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)推出USB3-GigE VIP IO板,大幅扩展其视讯介面平台(VIP)的设计介面选项。VIP以莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件为基础,允许嵌入式设计工程师灵活的更换输入板与输出板,进而简化许多视讯介面互连
电子烟安全标准 UL 8139 获美国与加拿大国家标准认可 (2018.05.18)
全球安全科学领导机构 UL (Underwriters Laboratories) 近日宣布,针对电子烟/菸的安全标准 UL 8139 获美国国家标准协会(ANSI)和加拿大标准委员会(SCC)认可,正式成为北美国家标准 ANSI/CAN/UL 8139
英飞凌於德国德勒斯登成立汽车电子与人工智慧研发中心 (2018.05.18)
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌於德国德勒斯登设立研发中心,预计第一阶段将新增近 100 个工作机会,中期将招聘共约 250 名员工。该中心的重点之一在於开发汽车、电力电子和人工智慧领域的新产品与解决方案,预计将於 2018 年度落成揭幕
TrendForce:第二季企业级SSD合约价均价续跌一成 (2018.05.17)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出,企业级SSD市场近年来受惠於资料中心、AI、大数据、5G、边缘运算等成长题材带动,出货量从2016年的不到2,000万台规模,成长至今年有机会挑战3,000万台水准
台湾AI新创公司Kneron获Gartner评比为Cool Vendor (2018.05.17)
人工智慧解决方案商耐能智慧(Kneron)近日获全球IT研究顾问机构Gartner Inc.评为Cool Vender。根据Gartner的Cool Vendors in Edge Computing, 2018报告指出:「边缘运算的重要性持续获得关注,但其多面性为企业架构和创新领导者带来了独特的挑战
英特尔FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
在近日举行的 Microsoft Build 大会上,Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure机器学习硬体加速模型,并与 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供预览,客户可以使用 Azure 大规模部署的英特尔FPGA(现场可程式设计逻辑闸阵列)技术,为其模型提供行业领先的人工智慧 (AI) 推理性能
圆刚LGX2个性化实况撷取盒 超低延迟打造4K游戏体验 (2018.05.17)
圆刚科技宣布为延续全球热销产品「LGX个性化游戏直播撷取盒GC550」的热潮,再推出搭载4K超高画质Pass-Through功能的新世代产品「LGX2个性化实况撷取盒GC551」。 圆刚科技资深??总戴明火表示:「这是圆刚科技第一款拥有4K画质影像Pass-Through且同时具备超低延迟撷取的产品,有相当特别的战略意义
各企业首选突破性AMD EPYC伺服器 全新品牌活动即将启动 (2018.05.17)
AMD EPYC伺服器自发表後即广获企业伺服器与资料中心市场一线厂商采用。微软Azure、百度、Cray、戴尔、HPE、腾讯云等众多厂商皆信赖EPYC伺服器卓越的功能组合及远胜对手的产品效能,且夥伴厂商现已推出多款搭载EPYC伺服器的平台与云端服务
德国莱因智慧科技论坛 聚焦物联网生活应用与其安全挑战 (2018.05.17)
德国莱因特地於 5 月 11 日假万豪酒店举办智慧科技论坛,以物联网的技术、生活应用与安全挑战为核心,辅以案例说明及厂商最新产品展出,让智慧生活的愿景不再遥远,现场吸引超过 200 人次的产业精英热情叁与
世平推出TI伺服驱动器和机器人应用的智慧煞车解决方案 (2018.05.17)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)应用於伺服驱动器和机器人的智慧煞车控制解决方案。 该叁考设计透过两个通道输出讯号以控制外部抱闸,根据IEC EN 61800-5-2标准於伺服驱动器中执行安全煞车控制功能
威联通企业级 NAS 全面支援 Veritas Backup Exec (2018.05.17)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 荣幸宣布获得Veritas Technology Ecosystem Partner 成员资格。 双方针对中小企业客户的资料及系统备份需求提出了完善的解决方案,藉由深化合作提升 Veritas Backup Exec和 QNAP NAS 储存装置的产品整合性及相容性

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
4 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
5 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
6 TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
7 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
8 国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力
9 经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列
10 工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw