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2018达梭系统台湾用户大会 汉翔航空合作开发IAIDC系统 (2018.05.17)
全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命周期管理（PLM）解决方案领导者达梭系统（Dassault Systemes）於五月中举办「2018达梭系统台湾用户大会」，展现如何透过3D解决方案推动企业在价值与理念上的创新，顺利进行数位转型 |
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NVIDIA GTC Taiwan 众星云集 集结业界领导品牌与新创新星 (2018.05.17)
NVIDIA (辉达) 人工智慧与深度学习的顶级盛会 ━ GPU 技术大会 (GPU Technology Conference; GTC) 全球巡??海外首站将於 5 月 30 日在台北万豪酒店盛大登场，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋也将亲临现场发表主题演说 |
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宇瞻开启智慧应用、工控、电竞之数位储存新经济 (2018.05.16)
今年的COMPUTEX TAIPEI 2018台北国际电脑展开展在即，宇瞻科技也率先揭幕智慧物联的策略蓝图。宇瞻科技将以高可靠度、高效能的数位储存产品与客制化软韧硬体整合服务，深耕工控垂直应用市场 |
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新创成果媒合会 基板隔热纸让你在玻璃上看电视 (2018.05.16)
由科技部、国研院以及资讯中心所执行的创业培育专案计画，於5/16举办新创成果媒合会，邀请团队到场说明产品要点，并使天使投资团队评估团队成果的潜在商机进行投资 |
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富士通Digital Annealer量子运算解决方案将首度亮相 (2018.05.16)
富士通的年度盛会「2018富士通论坛」将於明日开幕，今年将以「以人为本的创新：共创共荣（Human Centric Innovation: Co-creation for Success）」为主题，与客户、合作夥伴联手展出各项人工智慧（AI）、物联网、资讯安全、云端等最新关键技术，以及超过70项、涵盖11种领域的应用展示 |
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是德科技推出端对端 5G NR-Ready 通道模拟解决方案 (2018.05.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出PROPSIM F64 5G 通道模拟解决方案。这套业界首见的 5G NR 通道模拟解决方案可协助晶片组、装置和网路设备制造商，能够在实验室中通过模拟真实的射频条件，以便评估最新的 4G 和 5G 基地台与行动装置的端对端系统效能 |
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「碳捕捉」创新：全球首创中空金属纤维二氧化碳吸附/触媒转化系统 (2018.05.16)
为了达成节能减碳战略，科技部推动能源国家型科技计画(减碳净煤)与循环材料高值化专案计画，台大化工系团队整合科技部两项计画，成功开发了领先全球的创新技术：「创新型中空金属纤维二氧化碳吸附/触媒转化系统」 |
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安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和能量采集创新 (2018.05.16)
安森美半导体（ON Semiconductor）将在IoT World 2018 展示物联网（IoT）的快速进展与创新。安森美半导体的展示产品包含连接、感测和系?开发等关键技术，突显安森美半导体持续的进步，及其在快速增长且令人兴奋的领域中致力推动创新和采用的长期承诺 |
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ADI低功耗、单通道16位元DAC支援高密度类比输出模组且无须降额 (2018.05.16)
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出一款数位类比转换器(DAC) AD5758，其整合了ADI第二代动态功率控制(DPC)功能，支援高密度类比输出(AOUT)模组，并且不需降额使用（不因热量累积而需关闭通道），因此能实现更低成本、更精小的设计 |
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LifeSignals推出与3M和ST共同开发的Life Signal系列处理器 (2018.05.16)
LifeSignals推出世界上第一个针对行动和穿戴式医疗及健康监护等生命关键应用优化设计的半导体晶片系列产品。该生命讯号产品平台由LifeSignals结合意法半导体和3M共同研发和量产，满足医疗和生活护理市场的严格要求 |
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Arm与KEPCO达成协议 合作发展物联网公共装置 (2018.05.16)
IP矽智财授权商Arm今宣布南韩最大公共事业公司韩国电力公司 (Korean Electric Power Corporation；KEPCO)选择由Arm引领协助该公司仪表系统之转型。在达成的多年协议下，Arm将提供物联网软体与装置管理、硬体IP以及谘询服务，协助KEPCO驱动全新智慧公共装置使用情境 |
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InnoVEX创新与新创展区六大亮点 抢摊蓝海新商机 (2018.05.16)
2018年台北国际电脑展（COMPUTEX 2018）日前举办新创记者会，现场邀请台湾奥迪(Audi)、法国在台协会商务处Business France、时代基金会Garage+、Health2Sync、KOTRA驻台北韩国贸易馆、荷兰贸易暨投资办事处(NTIO)等叁展单位同台，并聚焦「展示」、「发表」、「竞赛」、「论坛」、「工作坊」、「叁访」六大亮点 |
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马达控制的发展趋势 低功耗、低噪音以及安全 (2018.05.15)
各个产业对马达的需求越来越大，同时不同的马达也应用於不同地方，而在马达控制上，强调的就是得要符合低功耗、低噪音、安全的需求，近年来，马达也有朝向自动化发展的趋势，让使用者上手更容易，同时开发者也需要加大驱动IC、MCU的集成度，将更多的功能整合在一起，也让尺寸更小，符合微型化的趋势 |
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东元电机与三菱重工维特斯签MOU 风电供应链在地化再进一步 (2018.05.15)
台湾最大??转机电制造商东元电机（TECO），今日与三菱重工维特斯离岸风电（MHI Vestas Offshore Wind，MVOW）签署合作备忘录，将承制包括9.5MW风机的发电机，为台湾离岸风电供应链在地化再下一重要里程 |
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Dialog Semiconductor可组态混合讯号IC出货量超过35亿颗晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣布其可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出货量已突破35亿颗，这个里程碑证明了Dialog的可组态技术(包括极成功的GreenPAK产品系列)已成为市场的优先选择 |
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Maxim最新D类数位扬声放大器 实现高效紧凑随??即用方案 (2018.05.15)
Maxim宣布推出MAX98357和MAX98358数位输入D类音讯功率放大器，帮助设计者以高性价比实现紧凑、高效、随??即用的方案。除了拥有小尺寸外形，元件能够以D类放大器效率实现3.2W的AB类放大器音质，获得绝隹的高传真音效，适合各种产品应用 |
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戴尔、惠普、联想推出搭载AMD Ryzen PRO行动与桌上型APU系统 (2018.05.15)
AMD宣布业界推出搭载AMD Ryzen PRO处理器的系统，全球三大顶尖企业级PC OEM厂商推出众多新款笔电与桌上型电脑，搭载内建Radeon Vega绘图核心的Ryzen PRO处理器。
AMD Ryzen PRO APU针对顶尖商用桌上型电脑与笔电 |
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SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
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宇瞻科技工业用记忆体拓展抗硫化应用 抢占边缘储存商机 (2018.05.15)
宇瞻科技(Apacer)开发全球首款抗硫化记忆体模组，陆续取得多国专利，以创新专业技术站稳全球，锁定工业应用情境日趋复杂、智慧应用装置多元化发展，与边缘运算终端装置崛起趋势 |
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PIDA：台湾LED元件转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品 (2018.05.15)
光电协进会（PIDA）指出，台湾LED元件产业正面临调整，将降低或退出背光、一般照明应用的大宗蓝光LED，转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品，或是VCSEL、GaN HEMT等光电半导体产品 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
