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点亮智慧城市 宜鼎创新物联方案将首次亮相COMPUTEX (2018.05.28) 宜鼎国际(Innodisk)将於今年六月Computex推出支援智慧城市建设的创新储存方案,整合工业级DRAM、3D NAND 快闪记忆体、NVMe全系列,以及PoE乙太网路供电扩充卡系列,搭配宜鼎各种专利SSD韧体技术,未来将大量应用於智慧物联网,并提供智慧交通、智慧街灯、智慧公共安全与智慧生产等工业储存需求 |
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宇瞻科技於COMPUTEX期间 展出五大领域应用并深化市场布局 (2018.05.28) 随着COMPUTEX即将到来,宇瞻科技将於展期间假台北南港雅悦会馆,展现其软体、硬体和韧体研发能力,聚焦IIoT工业物联网、交通运输、国防应用、医疗照护及博弈五大领域应用,扩大工控市场影响力,并於於6月6日(三)至6月8日(五)举办VIP专展,提供全新技术及多元智慧物联应用的体验 |
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Littelfuse新推专为电动汽车应用优化的500VDC SMD保险丝 (2018.05.28) Littelfuse推出一个表面安装式保险丝系列产品,其额定分断电流高达1500A,适合用於最高350VAC或450/500VDC的高电压电动车汽车应用。
NANO2 885系列保险丝旨在保护电动汽车免被严重的故障/短路电流损坏,确保在恶劣环境中也能发挥可靠性能,885系列保险丝的尺寸仅为10 |
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工研院与UL签署储能设备测试及标准合作备忘录 (2018.05.28) 经济部能源局依据前瞻计画,推出「区域性储能设备技术示范验证计画」,在此计画推动下,财团法人工业技术研究院与国际安全科学领导机构 UL 於5月28日签署「储能设备测试及标准合作备忘录」 |
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HOLTEK推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU (2018.05.28) Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如电源杂讯、RF干扰、电源波动等,特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等 |
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电源相关应用中的电容选择 (2018.05.28) 虽然电容之类型并没有太大改变,但是当下却有许多新的电源领域应用不断出现,如替代能源、电动车(EV)、能源储存等,这些领域都需要电容。本文将比较各种技术并讨论一些用例 |
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Zytronic为smartLINK推出的GEN 3 SmartKiosk提供多点触控感测器 (2018.05.28) Zytronic提供智慧LINK(smartLINK)定制多点触控感测器,在美国五个城市建立互动式资讯亭网路。
智慧LINK(smartLINK)设计的新型GEN3 SmartKiosk易於部署於城市、社区和多用途设施中,旨在通过互动叁与、资讯传递、安全和情报收集来为智慧城市提供动力 |
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凌华缔盟NVIDIA 积极布局AI边缘运算 (2018.05.28) 凌华科技於今年二月与显示晶片大厂辉达(NVIDIA)签订Quadro Embedded合约,成为亚太唯一一家取得Quadro Embedded合约的工业电脑业者,在嵌入式垂直??场积极布局AI边缘运算(AI at the Edge) |
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仿昆虫多步伐快速行走六足机器人 (2018.05.25) 「仿昆虫多步伐快速行走六足机器人」是以仿生为出发设计概念,由基本步态的六颗马达及另外两颗马达进行抬放脚之控制来完成,并且以特殊灵活的“C”形足部结构功能来进行崎岖路面与障碍物的突破 |
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意法半导体高整合四通道下桥开关 丰富智慧制造的诊断功能 (2018.05.25) 意法半导体(STMicroelectronics)的IPS4260L四通道下桥智慧功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性,在一个节省空间的散热加强型封装内整合四个260m?TYP RDS(ON)的功率开关和保护功能,在TAMB = 85 |
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英飞凌CIPOS Mini IPM提高低功率马达效率 (2018.05.25) 全球能源效率标准通常禁止制造商进囗或销售未符合标准的产品,为了满足特定的基本要求,必须透过使用最新技术减少能源损耗,英飞凌科技股份有限公司CIPOS Mini系列新增IM512及IM513产品 |
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YAMAHA携手易控推出「整合型机器人控制系统」 集中控制通讯介面 (2018.05.25) YAMAHA发动机株式会社携手易控机器人(股)公司於5/25在新竹台元科技园区盛大举办台湾首场的YAMAHA机器人新产品发表会。
此次展出的新商品,是YAMAHA於今年在日本推出的最新型「循环式线性马达传送系统」,以及「整合型机器人控制器系统」两大类的产品 |
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BMW将於COMPUTEX InnoVEX谈汽车趋势 (2018.05.25) InnoVEX新创特展共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,BMW总代理泛德,今年首度将叁与InnoVEX,并特别邀请BMW集团首席UI/UX 设计师Dr. Mario Urbina Cazenave,以「Future Mobility智动未来」为主题,发表趋势专题演讲 |
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TrendForce:中国商务部约谈美光 DRAM价格涨势恐将遭压抑 (2018.05.25) 全球记忆体市占率第三的美光半导体传出在5月24日被中国商务部反垅断局约谈。据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,美光被约谈主因为标准型记忆体已连续数季价格上扬,导致中国厂商不堪成本负荷日渐提高,加上限制设备商供货给晋华集成俨然是妨碍公平竞争行为 |
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高通Snapdragon 710支援AI引擎及神经网路处理 (2018.05.25) 高通技术公司推出采用10奈米制程技术的全新高通Snapdragon 710行动平台。Snapdragon 710采用超高效率的架构,针对人工智慧(artificial intelligence)量身设计,具备单颗多核AI引擎及多种神经网路处理功能 |
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欧洲RESIST研究计画:汽车电子耐用性更上层楼 (2018.05.25) RESIST 研究计划成员致力研发新方法开发灵活的电子系统,过去三年来,他们的研究成果更是对新一代失效安全汽车电子做出贡献,满足最高品质、安全与效能标准,并进一步强化德国汽车与航空业制造商与供应商的竞争力 |
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PTC工业创新报告:工业物联网与扩增实境为2018年企业关键投资 (2018.05.25) PTC近日发表双年刊的《工业创新现况》系列研究报告。该系列报告以PTC客户的资料为基础,针对工业物联网(IIoT)和扩增实境(AR)技术当前的发展状况及未来计画提供资料导向的客观分析,包含部署动机、运用於整体价值链的案例与功能,以及创造的商业价值类型等主题 |
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诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组(PCS) 将光纤网路容量推升至理论极限 (2018.05.24) 自1948年克劳德·艾尔伍德·夏农(Claude Elwood Shannon)定义了通讯通道的最大理论容量以来,「夏农极限」就是通讯行业的目标。而诺基亚的贝尔实验室则对此进行了技术创新,研发出一套PSE-3晶片组 |
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格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24) 格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产,作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力,旨在提高汽车IC的性能和效能,同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准 |
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迎向5G应用 诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组 (2018.05.24) 诺基亚(Nokia)今日在台发表最新一代的光子服务引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。这款超同调的数位讯号处理器是第一个采用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技术,将光纤传输容量推升至Shannon极限 |