 |
点亮智慧城市 宜鼎创新物联方案将首次亮相COMPUTEX (2018.05.28)
宜鼎国际(Innodisk)将於今年六月Computex推出支援智慧城市建设的创新储存方案，整合工业级DRAM、3D NAND 快闪记忆体、NVMe全系列，以及PoE乙太网路供电扩充卡系列，搭配宜鼎各种专利SSD韧体技术，未来将大量应用於智慧物联网，并提供智慧交通、智慧街灯、智慧公共安全与智慧生产等工业储存需求 |
 |
宇瞻科技於COMPUTEX期间 展出五大领域应用并深化市场布局 (2018.05.28)
随着COMPUTEX即将到来，宇瞻科技将於展期间假台北南港雅悦会馆，展现其软体、硬体和韧体研发能力，聚焦IIoT工业物联网、交通运输、国防应用、医疗照护及博弈五大领域应用，扩大工控市场影响力，并於於6月6日（三）至6月8日（五）举办VIP专展，提供全新技术及多元智慧物联应用的体验 |
|
Littelfuse新推专为电动汽车应用优化的500VDC SMD保险丝 (2018.05.28)
Littelfuse推出一个表面安装式保险丝系列产品，其额定分断电流高达1500A，适合用於最高350VAC或450/500VDC的高电压电动车汽车应用。
NANO2 885系列保险丝旨在保护电动汽车免被严重的故障/短路电流损坏，确保在恶劣环境中也能发挥可靠性能，885系列保险丝的尺寸仅为10 |
|
工研院与UL签署储能设备测试及标准合作备忘录 (2018.05.28)
经济部能源局依据前瞻计画，推出「区域性储能设备技术示范验证计画」，在此计画推动下，财团法人工业技术研究院与国际安全科学领导机构 UL 於5月28日签署「储能设备测试及标准合作备忘录」 |
|
HOLTEK推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU (2018.05.28)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延续BS83BxxA系列的优点外，更全面提升MCU的抗干扰能力，可抵抗各式杂讯的干扰，如电源杂讯、RF干扰、电源波动等，特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等 |
 |
电源相关应用中的电容选择 (2018.05.28)
虽然电容之类型并没有太大改变，但是当下却有许多新的电源领域应用不断出现，如替代能源、电动车（EV）、能源储存等，这些领域都需要电容。本文将比较各种技术并讨论一些用例 |
|
Zytronic为smartLINK推出的GEN 3 SmartKiosk提供多点触控感测器 (2018.05.28)
Zytronic提供智慧LINK（smartLINK）定制多点触控感测器，在美国五个城市建立互动式资讯亭网路。
智慧LINK（smartLINK）设计的新型GEN3 SmartKiosk易於部署於城市、社区和多用途设施中，旨在通过互动叁与、资讯传递、安全和情报收集来为智慧城市提供动力 |
|
凌华缔盟NVIDIA 积极布局AI边缘运算 (2018.05.28)
凌华科技於今年二月与显示晶片大厂辉达（NVIDIA）签订Quadro Embedded合约，成为亚太唯一一家取得Quadro Embedded合约的工业电脑业者，在嵌入式垂直??场积极布局AI边缘运算（AI at the Edge） |
|
仿昆虫多步伐快速行走六足机器人 (2018.05.25)
「仿昆虫多步伐快速行走六足机器人」是以仿生为出发设计概念，由基本步态的六颗马达及另外两颗马达进行抬放脚之控制来完成，并且以特殊灵活的“C”形足部结构功能来进行崎岖路面与障碍物的突破 |
|
意法半导体高整合四通道下桥开关 丰富智慧制造的诊断功能 (2018.05.25)
意法半导体（STMicroelectronics）的IPS4260L四通道下桥智慧功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性，在一个节省空间的散热加强型封装内整合四个260m?TYP RDS(ON)的功率开关和保护功能，在TAMB = 85 |
|
英飞凌CIPOS Mini IPM提高低功率马达效率 (2018.05.25)
全球能源效率标准通常禁止制造商进囗或销售未符合标准的产品，为了满足特定的基本要求，必须透过使用最新技术减少能源损耗，英飞凌科技股份有限公司CIPOS Mini系列新增IM512及IM513产品 |
|
YAMAHA携手易控推出「整合型机器人控制系统」 集中控制通讯介面 (2018.05.25)
YAMAHA发动机株式会社携手易控机器人(股)公司於5/25在新竹台元科技园区盛大举办台湾首场的YAMAHA机器人新产品发表会。
此次展出的新商品，是YAMAHA於今年在日本推出的最新型「循环式线性马达传送系统」，以及「整合型机器人控制器系统」两大类的产品 |
|
BMW将於COMPUTEX InnoVEX谈汽车趋势 (2018.05.25)
InnoVEX新创特展共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，BMW总代理泛德，今年首度将叁与InnoVEX，并特别邀请BMW集团首席UI/UX 设计师Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智动未来」为主题，发表趋势专题演讲 |
|
TrendForce：中国商务部约谈美光 DRAM价格涨势恐将遭压抑 (2018.05.25)
全球记忆体市占率第三的美光半导体传出在5月24日被中国商务部反垅断局约谈。据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，美光被约谈主因为标准型记忆体已连续数季价格上扬，导致中国厂商不堪成本负荷日渐提高，加上限制设备商供货给晋华集成俨然是妨碍公平竞争行为 |
|
高通Snapdragon 710支援AI引擎及神经网路处理 (2018.05.25)
高通技术公司推出采用10奈米制程技术的全新高通Snapdragon 710行动平台。Snapdragon 710采用超高效率的架构，针对人工智慧（artificial intelligence）量身设计，具备单颗多核AI引擎及多种神经网路处理功能 |
|
欧洲RESIST研究计画：汽车电子耐用性更上层楼 (2018.05.25)
RESIST 研究计划成员致力研发新方法开发灵活的电子系统，过去三年来，他们的研究成果更是对新一代失效安全汽车电子做出贡献，满足最高品质、安全与效能标准，并进一步强化德国汽车与航空业制造商与供应商的竞争力 |
|
PTC工业创新报告：工业物联网与扩增实境为2018年企业关键投资 (2018.05.25)
PTC近日发表双年刊的《工业创新现况》系列研究报告。该系列报告以PTC客户的资料为基础，针对工业物联网（IIoT）和扩增实境（AR）技术当前的发展状况及未来计画提供资料导向的客观分析，包含部署动机、运用於整体价值链的案例与功能，以及创造的商业价值类型等主题 |
|
诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组（PCS） 将光纤网路容量推升至理论极限 (2018.05.24)
自1948年克劳德·艾尔伍德·夏农（Claude Elwood Shannon）定义了通讯通道的最大理论容量以来，「夏农极限」就是通讯行业的目标。而诺基亚的贝尔实验室则对此进行了技术创新，研发出一套PSE-3晶片组 |
|
格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24)
格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产，作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力，旨在提高汽车IC的性能和效能，同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准 |
|
迎向5G应用 诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组 (2018.05.24)
诺基亚（Nokia）今日在台发表最新一代的光子服务引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。这款超同调的数位讯号处理器是第一个采用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技术，将光纤传输容量推升至Shannon极限 |
