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2003第二季0.13微米制程晶圆平均上涨12％ (2003.06.25)
FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公布最新调查报告显示，2003年第二季全球0.13微米制程晶圆平均价格上涨12％，一反过去几个月以来节节下滑的走势；而其主因是晶圆代工大厂推波助澜所致 |
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多家半导体大厂将导入90奈米SOI制程 (2003.06.25)
网站Silicon Strategies指出，由摩托罗拉（Motorola）、飞利浦（Philips）、意法微电子（STMicroelectronics）及台积电在法国Crolles设立的合资厂，将导入90奈米绝缘层上覆矽（SOI）制程，预计2004年可生产出PowerPC处理器 |
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传视科技台湾分公司正式成立 (2003.06.25)
由三全科技(Toptrend)所代理的传视科技(TransChip)日前在台北正式成立台湾分公司暨技术支援中心。传视科技为手机及多媒体装置用单晶片数位相机解决方案专业厂商。传视指出 |
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安捷伦推出端对端InfiniBand解决方案 (2003.06.25)
安捷伦科技近日发表了一系列新的产品，它们构成完整的端对端InfiniBand解决方案。这些产品支援InfiniBand标准，并包含一系列新的InfiniBand交换与通道转接器矽晶体，适用于资料库丛集与高效能计算应用中所使用的下一代伺服器与储存装置 |
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TI发表低功耗RS-485传送接收器 (2003.06.25)
德州仪器(TI)日前推出在主动模式下工作电流低于0.3mA的RS-485传送接收器，让系统设计人员有更多的选择。此颗传送接收器具有真防错(True Fail-safe)接收器以及16 kV的HBM静电保护能力，适用于诸如能源电表网路，工业自动化以及电信机房等杂讯较大的环境 |
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英飞凌推出尖端的光纤通讯解决方案 (2003.06.25)
英飞凌科技在本周6月23日至26日慕尼黑所举行的fibercomm 商展中，展示出该公司一系列广泛的光纤产品与解决方案。该公司在商展的展区所引介最近公布的新产品，在高速数据、电信、以及汽车的车内网路市场中，都享有领先地位 |
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上海已建立中国大陆IC产业龙头地位 (2003.06.24)
大陆中国电子报日前报导指出，上海地区已经建立中国大陆IC产业龙头的地位，不但当地包含设计、制造到封测的IC产业链已经逐渐形成，今年新增投资额已达25亿美元以上 |
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Silicon Laboratories推出新型GSM/GPRS收发器 (2003.06.24)
由益登科技(EDOM)所代理的Silicon Laboratories于日前推出Aero I GSM/GPRS收发器。相较于其它竞争解决方案，Aero I收发器可将零件数目减少85%，电路板面积缩小75%，而该收发器为Silicon Laboratories专利的全CMOS射频Aero收发器家族次世代产品 |
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TI数位收音机解决方案上市 (2003.06.24)
德州仪器(TI)24日发表高整合度数位音讯广播基频元件(DAB baseband)─TMS320DRE310，协助制造商完成Eureka 147数位音讯广播接收机的设计和差异化。此颗可程式单晶片解决方案不但可降低功耗及成本，并提供数位音讯广播功能，并支援各种不同的应用，包括车用、可携式和掌上型收音机 |
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大陆东北首座6吋晶圆厂已动工 (2003.06.24)
据大陆矽谷动力网报导，中国大陆东北第一家由美韩合资设立的6吋晶圆厂已正式在沈阳市动工；据业界人士表示，东北地区希望以此一高科技产业投资案来脱离旧工业城的形象，因此对该厂之兴建特别重视 |
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RICOH推出Low Dropout Regulator－R1114X (2003.06.24)
东瑞电子所代理的日本理光(RICOH) 在发展电源方面的方案已有多年的历史，在供应给手机的电源管理IC也因手机设计走向轻薄短小，以致于所需元件朝向整合与更小的方向走 |
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2003年半导体材料市场可望出现10％成长 (2003.06.24)
研究机构The Information Network日前发表最新报告指出，尽管2002年全球半导体销售额仅微幅成长2％，而半导体设备市场更出现近30％的衰退，半导体材料市场仍在景气低迷中有4％的成长幅度；预估2003年全球半导体材料市场成长幅度将达10％，达到111亿美元的市场规模 |
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尚立2M CMOS数位相机六七月进行试产 (2003.06.24)
尚立继今年三月份推出2M CCD数位相机完全解决方案之开发后, 在2M CMOS数位相机也展现出斐然的成果此款相机采用固定焦距镜头，免对焦, 即拿即拍使用方便。除可当一般数位相机外, 也可录影和当PC camera视讯相机 |
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科统科技量产FIFO暂存记忆体 (2003.06.24)
科统科技成功量产一系列影像FIFO (First In First Out) 暂存记忆体，记忆容量支援4 Mbits 及2 Mbits, 速度为25ns。本系列产品采用先进的制程，缔造目前业界最具成本优势的FIFO memory，领先竞争者同类型的产品两个世代 |
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SARS与晶圆厂 谁比较毒？ (2003.06.24)
讲到SARS，人人闻风色变。但讲到晶圆厂，大多人却没什么反应，直觉以为晶圆厂很安全。我可以告诉你，晶圆厂真的很安全，至少就防SARS来说，就胜过外面的医院及其它防疫单位 |
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飞利浦新款萧特基二极管PMEG系列上市 (2003.06.23)
皇家飞利浦电子集团日推出萧特基二极管PMEG系列，突破现有的萧特基二极管半导体技术。该PMEG系列使功耗降低至二极管因此能装在不到现有元件一半大小的表面粘着封装中 |
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台积电FSG制程良率已达商业量产程度 (2003.06.23)
据Digitimes报导，台积电近期已将第二代氟化玻璃（FSG）制程良率提高到商业量产程度，由于台积电FSGⅡ在低电介质系数（Low-K）已降到2.5～2.7，而竞争对手IBM仍面临调整FSG制程良率问题，台积电内部表示，FSGⅡ制程已接获数家北美通讯与逻辑IC订单，预计第三季末以0.13微米制程量产 |
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TI与Renesas达成替代供应协议 (2003.06.23)
德州仪器(TI) 宣布针对先进无铅的NanoFree逻辑晶圆晶片级封装，与日立及三菱合资设立的半导体制造商Renesas Technology达成替代供应协议，它将增加采用LVC单闸技术的NanoFree逻辑元件供应能力，为这个业界体积最小的无铅标准逻辑封装提供可靠的第二供应来源 |
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为重夺半导体大国美誉日本业者动作积极 (2003.06.21)
据彭博资讯（Bloomberg）报导，日本半导体业者近来动作积极，2003年度日本半导体5大业者设备投资总额将达4050亿日圆，并积极与终端产品厂商建立密切合作关系，以数位产品用半导体为新的战略商品，企图再度夺回半导体大国之美誉 |
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AMD发表三款行动型处理器 (2003.06.20)
美商超微半导体(AMD)日前推出三款可确保笔记型电脑功能更完整及携带更方便的行动型处理器。由于这三款处理器都配备512KB的L2快取记忆体，可加强系统的效能，有助提高笔记型电脑用户的工作效率并可迅速完成工作 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
