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六脉神剑 (2016.10.19)
指星装置内部有加速度感测器、电子罗盘、陀螺仪和蓝牙等模组。当想观看天体时，只需要按下按钮，并将雷射对准该星星，再藉由感测器来抓取仰角和方向角。 |
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省电新利器 工研院打造智慧节能新平台 (2016.10.18)
面对全球气温不断上升，碳排放量有增无减的情况下，「如何节能」已成为产业关键的竞争力。为此，工业技术研究院特别研发出一套针对台湾连锁企业应用环境量身打造的住商节能智慧管理系统，整合了一系列节能模组与平台，其具有可复制的特性，预计可让连锁服务业者一年省下5～20％的电力 |
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物联网之万国插头 (2016.10.18)
本作品应用物联网技术达到来节省能源目的，在一般居家的插座前端加一个电压电流量测器，并配合不同地区可计算多国的电费度数，称为万国智慧插头。 |
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微软网路安全布局前进亚太 启用首座资安联合机构 (2016.10.17)
微软近日宣布于新加坡启用首座结合「技术透明中心(Transparency Center) 」和「网路安全中心(Cybersecurity Center) 」的安全联合机构，专为亚太地区提供提供全面性的资安解决方案，同时满足公部门与私部门针对资安的需求，打造科技领域互信、安全的环境，成为推动「数位转型」的关键动能 |
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德凯：完全自动驾驶还言之过早 (2016.10.17)
随着联网技术日渐成熟，物联网与车联网的相关需求也越来越复杂与多样化，然而科技进步带来便利却也暗藏风险，全球第三方检测认证机构DEKRA(德凯)便看重此商机，积极拓展物联网与车联网相关检测领域，并以台湾为开发新业务之出发点，在林口开设IoT检测实验室，一举进军亚太市场 |
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放眼亚洲IoT与IoV商机 德凯在台设立物联网设备检测实验室 (2016.10.14)
物联网发展日益火热，相关设备检测需求上涨。第三方检测认证机构DEKRA（德凯）近年来积极投入亚太区市场，并于各大城市设立新兴产业检测实验室；而台湾坐稳ICT（资通讯）、零组件产业全球供应链的重要地位，德凯自然不会错过此一商机，于林口成立物联网实验室；且此一物联网实验是该公司于东亚地区投资的第七座实验室 |
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中科院协助传统家电业 快速布建智慧厨房与居家安全系统 (2016.10.13)
中科院电子系统研究所，本着追求卓越的精神，同时因应全球智慧生活大趋势，不断地在创新研发上精益求精，开发各种智慧生活解决方案来帮助传统家电产业缩短与物联网接轨的研发时间与成本，快速跨入全球智慧生活大应用市场 |
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茂迪：太阳能产业仍须靠中印需求拉抬 (2016.10.11)
2016年PV Taiwan（台湾国际太阳能光电展）将于10月12日开跑。茂迪董事长暨执行长张秉衡于展前记者会中指出，依照现在的市场情况而言，目前最大的太阳能市场仍旧在中国大陆，而印度则是在短期之内会成长快速的市场 |
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是德科技将于NGMN展示尖端5G测试解决方案 (2016.10.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布，将于10月12日至13日在德国法兰克福举行的NGMN产业大会暨展会中，展示欧盟5G TRIANGLE端对端测试台、即时波束成形功能，以及Anite虚拟行车测试工具套件等多项尖端5G测试解决方案 |
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「2016台北国际电子展」点亮智慧科技多元应用 (2016.10.07)
由中华民国对外贸易发展协会及台湾区电机电子工业同业公会共同主办的「2016年台北国际电子产业科技展」今年迈入第42届，并于本月昨日开始至9日于台北南港展览馆1馆展出，共计有来自11国530家参展厂商使用超过1,000个摊位 |
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Mouser走入Maker生活圈 (2016.10.07)
为了提供Maker更好的学习、创新环境，Mouser在该公司网站中增加了应用与技术网页，提供Maker更好的学习成长环境。 |
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应材：材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会 (2016.10.06)
由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形（Patterning）技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长，以及OLED（有机发光二极体）显示器被加速采用，这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长 |
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车联网看俏 全球联网汽车商机上看千亿美元 (2016.10.06)
在全球经济面临成长放缓的严峻挑战下，车载资通讯产业的表现仍非常亮眼，根据研究机构Frost & Sullivan分析，目前北美地区新出厂的车款已有一半具备联网功能，预计到2020年，北美联网汽车渗透率将接近100%，届时亚洲地区渗透率亦将超过45%，可以预见，车联网应用服务及汽车零组件市场商机即将涌现 |
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针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相 (2016.10.06)
晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用 |
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HPE Aruba推合作伙伴计画行动优先平台 释放现代IT潜力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行动优先平台(Aruba Mobile First Platform)，其软体层采用应用程式开发介面(API)，为第三方开发人员和企业领袖提供网路即时洞察，增进使用者体验与物联网安全性，以改善应用程式和服务 |
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加速IoT装置上市时程 瑞萨力推Synergy平台 (2016.10.04)
针对物联网快速变化的市场动态，Renesas（瑞萨）推出了一套整合式平台－Synergy，该平台随附整合软体可扩充MCU（微控制器），以及统一开发工具等，以协助嵌入式系统开发人员快速地为嵌入式系统，以及物联网装置研发新式功能 |
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恩智浦举办未来科技峰会 推出「半导体加热魔术方块」 (2016.09.30)
今年恰逢恩智浦半导体成立十周年，在此之际，恩智浦亦于日前在深圳举办「2016恩智浦FTF未来科技峰会」向合作伙伴、各领域与会嘉宾展示半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案 |
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TI推超低功耗双频无线MCU扩展IoT网路功能 (2016.09.30)
德州仪器（TI）推出业界功耗最低的双频无线微控制器(MCU)。这款已进入量产阶段的MCU可在单晶片上支援Sub-1 GHz和BluetoothR低功耗连结，扩展物联网（IoT）网路的功能。作为TI针脚对针脚和软体相容的SimpleLink? 超低功耗平台一员 |
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MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线 (2016.09.26)
穿戴式装置、智慧汽车、智慧型手机、AR（扩增实境），以及Drone（无人机）等应用发展风起云涌，ST（意法半导体）瞄准这些市场，大力推展MEMS感测器与致动器的产品线 |
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DevicePort给你又快又好的答案 (2016.09.26)
随着IT技术的快速演进，这类设备的相关功能快速增加，而若企业规模也同时成长，之前建立的IT系统势必无法满足现在的经营需求 |
