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华邦推出首创直接触发式多讯息语音录放芯片 (2007.11.06)
华邦电子美洲公司（Winbond Electronics Corporation America ）日前推出新款多讯息语音录放芯片（ChipCorder），此种录放芯片是以8种触发方式进行操作，适用于汽车、工业及消费性市场 |
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IC Insights公布2007年第三季十大半导体厂排名 (2007.11.04)
外电消息报导，日前研究机构IC Insights日前公布了2007年第三季十大半导体厂排名。据数据显示，全球半导体龙头仍为英特尔（Intel），以92亿美元遥遥领先，而其对手AMD则逐渐看俏，首次跻身前十名 |
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IBM开发可去除晶圆电路再利用的制程技术 (2007.11.02)
IBM对外发表了可从已具备电路的废弃晶圆片上除去电路部分，以进行晶圆再利用的制程技术。
据了解，这种再生晶圆一般用作于半导体生产线中的监控用途（Monitor Wafer），或者出售给硅材料供应不足的太阳能电池产业 |
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IBM成功在碳奈米管中量测到电荷 (2007.11.01)
外电消息报导， IBM日前宣布，已能在碳奈米管中成功量测到电荷，并藉此得知更多关于碳奈米管的电气性质，有助于未来的实际应用发展。
IBM科学家表示，这项突破是使用电子和声子交互作用所取得的 |
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Altera设计发售Arria GX开发工具包 (2007.11.01)
Altera公司宣布开始提供Arria GX FPGA系列的第一款开发工具包，该系列是唯一具有收发器的无风险低成本FPGA。Arria GX开发工具包包括像是PCI Express（PCIe）、Serial RapidIO（SRIO）与Gigabit以太网络（Gbe）等高速串行接口设计，提供了更健全的开发和测试环境 |
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瑞萨论坛媒体访谈会 (2007.10.31)
科技的价值在于让一切成为可能。结合了日立与三菱电机在半导体领域丰
富经验的瑞萨科技，已藉由领先的技术与产品，成为全球微控制器的先躯。为分享瑞萨最新的智能芯片技术及产品应用，将举办「RENESAS FORUM 2007」瑞萨论坛媒体访谈会 |
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SIA:9月全球芯片销售收入成长5.9% 达226亿美元 (2007.10.31)
外电消息报导，美国半导体产业协会（SIA）于周一（10/29）表示，由于PC与手机等消费性电子产品需求持续成长，今年9月份全球芯片的销售额成长了5.9%，达到226亿美元
根据SIA的统计数据，9月份全球芯片销售额，从去年同期的213亿美元增加到226亿美元；而今年第三季全球芯片销售额也增加了6%，从去年同期的640亿美元，提高到678亿美元 |
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SanDisk品牌大战开打 (2007.10.31)
SanDisk（晟碟）公司日前在美国加州好莱坞的日落大道（Sunset Strip）三家具代表性的夜店盛大举办「Sunset Strip Block Party」，以VIP等级的高规格安排招待各界知名人士、音乐家、SanDisk重要客户和来自世界各地的媒体，为其手机记忆卡品牌大战揭开序幕 |
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世界先进有计划于竹科兴建12吋厂 (2007.10.30)
世界先进总有计划于竹科兴建十二吋厂。目前世界先进第三季的产能利用率达104％，第四季因大尺寸LCD驱动IC订单旺盛，台积电0.18微米委外代工订单增加，预计晶圆出货将再成长5～9％ |
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英特尔加码Fab 32厂 以提高45奈米芯片产能 (2007.10.29)
外电消息报导，英特尔（Intel）于上周宣布，将加码投资30亿美元在美国南部亚历桑纳州的新300毫米晶圆厂，以提高芯片的产量和降低产品成本。
据报导，亚历桑纳新厂的代号为Fab 32，预计将于本周四开始正式投入生产，它也是第一座开始量产量45奈米制程微处理器的英特尔晶圆厂 |
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2007年秋季IDF特别报导（上） (2007.10.29)
英特尔开发展论坛（IDF）历经10年的发展，已成为英特尔重要的年度盛事之一。而今年适逢关键的10周年庆，英特尔更在会期中发表了许多跨时代的先进技术与产业观念，这些重要的发表也将牵动整体产业的发展 |
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Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议 (2007.10.26)
闪存解决方案供货商Spansion宣布，为加强对中国市场的关注，Spansion已与晶圆代工领域的中芯国际展开合作。Spansion将向中芯国际转移65奈米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务 |
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美商吉时利推出MIMO RF与C-V量测系统解决方案 (2007.10.25)
无线射频量测仪器大厂吉时利（Keithley）今日在台举行媒体说明会，分别介绍4×4 MIMO RF测试系统以及电容对电压C-V测试模块解决方案的发展现况。
Keithley事业管理副总裁Mark A. Hoersten表示，MIMO天线技术比起SISO技术具有优势的关键之处，在于MIMO能够同步（synchronize）且互不干扰地在同一数据信道中传输多重讯号 |
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瑞萨论坛-最新半导体技术研讨会 (2007.10.25)
瑞萨科技为全球移动电话、汽车与 PC / AV(影音)市场中，半导体系统解决方案的顶尖供货商之一，并执全球微控制器供货商之牛耳，且跻身 LCD 驱动 IC 、智能卡微控制器、高功率扩大器、混合讯号 IC、芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)与更多产品的领导供货商 |
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TI DaVinci技术研讨会 (2007.10.25)
最新的DaVinci技术及DaVinci产品使手持、家用及车载的数字媒体装置获得突破性的创新能力。DaVinci专门针对数字视频系统进行了优化，它包括以DSP为基础的系统单芯片(Soc)、多媒体编码译码器、API以及框架和开发工具 |
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联电跨足内存 与尔必达交互授权技术 (2007.10.25)
联电积极布局内存市场，将与日本尔必达（Elpida）合作进行交互授权，由尔必达提供联电SOC内嵌DRAM所需的技术，联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线（low-k/Cu）专利 |
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Spansion任命Gary Wang为大中华区总裁 (2007.10.25)
Spansion宣布任命原公司副总裁负责亚太区销售及营销事务的Gary Wang担任公司新设立的Spansion大中华区总裁一职。Gary将直接对CEO办公室报告，并作为公司与策略客户、政府机构及联盟伙伴的联络人，确保Spansion的业务策略和大中华的市场需求合协一致 |
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大型TFT-LCD面板单季出货首次超过1亿台 (2007.10.25)
显示器专业调查机构Displaybank透过2007年第三季大型TFT-LCD面板出货统计指出，随着第三季的销售旺季，带动笔记本电脑和液晶电视市场强劲需求下，全球面板出货量成长表现不俗 |
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SRAM下一步是生是死？ (2007.10.25)
为何说「SRAM下一步是生是死？」因为SRAM除用在高速网通设备外，最大宗的应用是处理器内的高速缓存。然2007年1月AMD向瑞士ISi（Innovative Silicon Inc.）取得Z-RAM技术的授权，Z-RAM是一种密度比DRAM高、速度比DRAM快的内存 |
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英飞凌非接触式微控制器家族获EMVCo认证 (2007.10.25)
芯片卡集成电路（ICs）供货商英飞凌科技宣布，应用在付款及识别上的最新非接触式SLE 66PE微控制器家族，荣获EMVCo符合安全的认证。
SLE 66PE家族的预付卡拥有几项关键优势，由综合而广泛的安全性、全球互操作性、高速及低功率消耗等所组成 |
