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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
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只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
Spansion获UT斯达康2007年度策略供货商奖 (2008.01.28)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion宣布,公司获得由UT斯达康(中国)有限公司颁发的2007年度策略供货商奖。Spansion是唯一获此荣誉的NOR闪存供货商。 策略供货商奖是UT斯达康对供货商最高荣誉的认同
英特尔:大连半导厂将如期于2010年进行运营 (2008.01.25)
外电消息报导,英特尔(Intel)董事长贝瑞特日前接受媒体采访时表示,中国大连半导体制造厂将会如期营运,于2010年开始进行量产。 去年3月时,英特尔宣布投资40亿美元在中国大连兴建亚洲第一家制造工厂,并计划于2010年投入运营
赛灵思宣布全系列Virtex-5 SXT组件进入量产 (2008.01.25)
全球可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)公司宣布针对数字信号处理器(DSP)优化的Virtex5 SXT组件已开始量产供应,为Xilinx Xtreme DSP解决方案阵容之一部分,包含开发工具包、设计软件、IP、以及参考设计方案
NXP发布首款地面卫星多频带硅芯片调谐器 (2008.01.25)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)发布全球首款多频带硅芯片调谐器TDA18292,真正让不限时间、地点的数字电视观赏体验成为可能。凭借恩智浦在硅芯片调谐器领域的领导地位
Vishay推出最新超小型四信道ESD二极管保护数组 (2008.01.24)
Vishay提供两款采用最新超小型LLP1010-5L封装的四信道ESD二极管保护数组,占位面积为1mm×1mm,浓度仅为0.4mm,可实现板面空间节约两款器件分别具有6.5pF和12pF的低负载电容以及5V和9V的最大工作电压范围
iSuppli:08年中国半导体售收入将超过580亿美元 (2008.01.22)
外电消息报导,市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示,2008年中国半导体市场销售收入将超过580亿美元,较2007年成长12%。 iSuppli表示,2007年中国半导体市场销售收入为520亿美元,较2006年的450亿美元成长了15%,而2007年也是中国半导体市场销售收入首次突破500亿美元的一年
富士通可能分割半导体部门 成立新的子公司 (2008.01.22)
外电消息报导,富士通(Fujitsu)计划将其亏损连连的半导体部门独立出去,并将支出9000多万美元的费用,来完成此一计划。 据报导,若要将该部门所需的设备搬迁到富士通的Mie工厂,需要约9360万美元的费用
Vishay推出新型首款ESD单线路保护二极管 (2008.01.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款具有1.5pF低电容且采用新型LLP1006封装的ESD单线路保护二极管。 凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.38毫米的超薄浓度,BUS051BD-HD1可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的电子设备中节省板面空间,以及提供ESD保护
今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... (2008.01.17)
今年美國經濟衰退看來不是空穴來風...
分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有传闻,认为台湾的华邦电子(Winbond)有可能进行分拆,将逻辑性的芯片产品分立出去,而自身将专注于DRAM内存的研制业务。无论此传闻是否为真,但此一推论也确实有据,并非空穴来风,以下笔者将以其他国外先例来说明此一发展可能
半导体产业衰退 应用材料将裁员1000名员工 (2008.01.16)
国外媒体报导称,因应半导体产业不景气,专门供应半导体材料的应用材料公司预计将裁减1000名员工,约占员工总数的7%。这也是该公司自2002年11月份以来,规模最大的裁员计划
MKS万机科技2008半导体技术研讨会 (2008.01.16)
爲了协助国内半导体业者持续提高制程质量与产量,全球半导体和相关制造产业制程控制技术领导厂商—万机科技 (MKS Instruments, Inc., 美国那斯达克上市代号:MKSI) 将首度在台湾举办科技研讨会
Spansion宣布提供65nm MirrorBit Quad产品样片 (2008.01.11)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion宣布提供65nm MirrorBit Quad产品样片,此举距Spansion推出世界首款、同时也是唯一一款每单元四位90nm闪存组件不到一年。Spansion计划将在其位于日本的新旗舰级300mm SP1晶圆厂量产该产品
NXP提供Sling Media机顶盒更佳效能 (2008.01.11)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布为Sling Media, Inc.提供处理技术,用于其全新的下一代数字媒体产品SlingCatcher,使该产品能够无缝地将广播、宽带及个人数字内容传送到电视上
ST推出支持全球标准的Full HD iDTV电视平台 (2008.01.11)
意法半导体全球数字电视系统芯片的供货商之一,并为机顶盒(STB)芯片的全球供货商,宣布推出一款能节省成本的新硬件平台DTV150。DTV150在一个芯片上整合了信号解调、MPEG-2高画质(HD)和标准画质(SD)译码、Full HD视讯处理器、高质量音频处理器和视频转换等功能,适用于全球标准的整合式数字电视(iDTV)
iZ3D于2008年消费性电子展CES中展示立体屏幕 (2008.01.10)
总部设于美国加州圣地亚哥,致力于开发电子娱乐、商业、专业视觉之iZ3D公司,于美国拉斯韦加斯举办之消费性电子展上,展示其主力商品立体22吋屏幕。本次推出的22吋立体屏幕,不仅让游戏视野更为宽广舒适,同时也强化了屏幕的亮度与对比表现,加上1680x1050之高分辨率,使整体3D游戏画质提升了两倍以上
IBM将移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际 (2008.01.09)
IBM将技术移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际。据了解,中芯国际以及国际商业机器在上海宣布,中芯国际与IBM已经签订了45奈米bulk CMOS技术许可协议,中芯国际将提供全球客户高阶的12吋芯片代工服务
英特尔宣布16款新一代处理器 (2008.01.09)
英特尔公司宣布推出16款新产品,包括首款为Intel Centrino(Intel迅驰)处理器技术的笔记本电脑所设计、采用45奈米(nm)制程的处理器。 这些新芯片都采用英特尔的新晶体管技术与45奈米制程生产,可提升个人计算机速度、降低耗电需求、延长电池续航力、有益于环保,并催生更时尚精巧的计算机外观设计
英飞凌将嵌入式Flash制程技术授权IBM (2008.01.08)
英飞凌(Infineon)宣布,将授权130奈米制程嵌入式闪存芯片制造技术给IBM。IBM也预计将会在未来相关产品中使用该制程技术,并提供相关服务。此系列芯片将会在IBM北美晶圆厂制造
奇梦达年终媒体聚会 (2008.01.07)
奇梦达将于1月10日于随意鸟地方意大利餐厅举办年终媒体聚会!

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