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FSI取得硅化物形成制程的重大突破 (2008.01.04)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，该公司可在硅化物形成后采用FSI ViPR技术成功去除未反应的金属薄膜。藉由导入此一新制程，IC制造商将可在钴、镍和镍铂硅化物整合过程中，大幅减少化学品使用量并降低成本 |
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飞利浦完成第二波台积电股票出售交易 (2008.01.02)
外电消息报导，飞利浦日前宣布，已完成以15亿美元出售8亿股台积电股票的交易。此交易完成后，使飞利浦在第四季增加了约7.73亿美元的非税净收益，而对台积电的持股则下降至5％ |
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泰合志恒科技推出以CMMB标准之解调器IC (2007.12.31)
泰合志恒科技(TTL)，是一家中国公司，提供半导体解决方案，适用于以中国自行发展之CMMB标准为基础的行动广播。TTL宣布全新推出解调器集成电路(IC)S301AB，有了这款IC，无论是使用行动手机、个人媒体播放器或其他可携式电子装置，皆可随处接收与播放数字电视(DTR) |
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华邦新推出8位控制器Rich系列 (2007.12.27)
华邦电子自推出低管脚数LPC整合型单片机深获市场好评后，再次推出新款8-位控制器「Rich系列－W79E217/W79E227/W79E225」。 Rich系列采用4个频率执行一条指令周期的华邦8051核心为基础 |
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英特尔45奈米SRAM芯片采用high-k和金属栅极 (2007.12.26)
英特尔（Intel）将在ISSCC 2008上发表采用high-k绝缘膜和金属栅极，以45奈米CMOS制程制作的SRAM芯片。电源电压为1.1V时，工作频率为3.5GHz。主要用于新一代Core 2微处理器的二次缓存 |
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东芝和SanDisk共同发表43nm制程NAND Flash (2007.12.25)
东芝与美国SanDisk共同发表了采用43nm制程，和2bit/单元多层技术所生产的16Gbit NAND闪存。这种芯片面积仅120平方公厘，可封装在超小型储存卡microSD内。新产品配备了控制栅极驱动电路和存储数组上的电源总线，NAND串数延长至66个，并减小电路面积达9％以上 |
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受美经济影响 iSuppli调低08年半导体预测 (2007.12.23)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前调低了2008年全球半导体市场成长预期，由原先的9.3%调降至7.5%，销售收入将增至2914亿美元。
iSuppli表示，2008年半导体市场将受到了能源成本上升的影响，加上美国经济预期不乐观，间接波及全球市场 |
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IBM与东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程 (2007.12.20)
IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解，IBM和东芝宣布，已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内，共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究 |
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东芝加入IBM联盟 共同研发32奈米制程技术 (2007.12.19)
外电消息报导，东芝（Toshiba）于周二（12/18）宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32奈米的半导体制程技术，以降低整体的研发成本。
这个由IBM所领军的半导体产业联盟目前已有多家知名的半导体厂加入，包括美国AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌以及美国飞思卡尔半导体等 |
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IEK:台湾半导体产业附加价值再创历年新高 (2007.12.18)
根据工研院（IEK）研究报告显示，台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高，续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的「每人平均附加价值」及「附加价值创造效率」皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及Amkor等 |
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加码10亿 新思科技深耕台湾EDA与IC设计能量 (2007.12.18)
继2004年9月于台湾成立第一期的研发中心，成功提升台湾于EDA软件的研发能力后，台湾新思科技于今日宣布，将启动第二期的研发中心计划，并成立「前瞻设计EDA中心」。此计划将在未来3年内 |
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2008年高潜力产品领域分析 (2007.12.17)
又到了岁末年初展望的时刻，对于2008年产业可说是又期待又怕受伤害，期待的是市场能像以往热络，害怕的是次级房贷效应可能带来崩盘的危机，根据许多经研机构的调查，2008年总体经济的成长，看来已经无法像2007年般的高幅度成长，不过仍有些产品领域值得关注 |
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Gartner:2007年十大半导体厂商排名出炉 (2007.12.16)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布最新的全球半导体营收统计资报告，报告中指出，2007年全球半导体营收达到2703亿美元，较去年同期成长2.9%。
而在全球半导体厂排名上，英特尔（Intel）仍为全球最大的半导体厂，市场占有率上升至12.2﹪ |
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Entropic以MIPS32核心开发全新宽带与家用网关 (2007.12.14)
数字消费性产品、网络、个人娱乐、通讯及商业应用市场业界标准处理器架构与核心、模拟IP组件的供货商MIPS Technologies宣布家庭娱乐市场系统解决方案供货商Entropic Communications已获MIPS32 24Kc可合成处理器核心授权，用来开发新一代宽带与家用网关产品 |
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台积电32奈米新制程可支持模拟与数字电路 (2007.12.13)
台积电成功试产可同时支持模拟与数字电路的32奈米制程技术。据了解，台积电已于美国华盛顿特区所举行的国际电子组件大会（IEDM）中发表论文，并宣布成功开发可同时支持模拟及数字电路的32奈米制程技术，此外，台积电并成功以193nm浸润式微影双重曝影技术，成功试产32奈米的2Mb静态随机存取内存 |
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IBM偕AMD等六大芯片商共同开发32奈米处理器 (2007.12.12)
外电消息报导， IBM偕同AMD、飞思卡尔（Freescale）等六大芯片厂商于日前共同宣布，已在32奈米制程研发上取得重大突破，首款采用32奈米的处理器预计于2009年上市。
相较于目前的45奈米制程，新的32奈米技术可进一步缩小处理器的体积，缩小幅度高达50%，而且还能减少漏电的问题 |
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RFMD的EDGE功率放大器支持Huawei3G多模手机 (2007.12.12)
设计及制造高效能无线电系统及解决方案的全球厂商RF Micro Devices，Inc.宣布其正以RF3161四频大讯号极性调变(LSPM)EDGE功率放大器(PA)模块，支持Huawei的U120E 3G多模(UMTS/EDGE)手机生产 |
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IBM与JSR将合作研发新一代半导体制程 (2007.12.11)
IBM与JSR将就新一代半导体制程技术展开研究之合作计划。据了解，美国的IBM和日本JSR两厂商已经就半导体新一代材料及制程的研发，共同签订了促进研究的合约。依据合作内容，JSR将派遣数名研究人员至IBM位于美国加州的阿尔马丁研究中心（Almaden Research Center） |
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赛灵思推出前端总线FPGA高效能运算解决方案 (2007.12.11)
全球可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出高速运算业界首款适用于英特尔前端总线(FSB)的FPGA加速解决方案之用户许可证套件。藉由高效能65奈米Virtex5平台FPGA和Intel QuickAssist技术之优势，Xilinx M1加速运算平台(Accelerated Computing Platform, ACP)使用权套件可支持全速1066MHz FSB运算作业 |
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报告:06-11年亚洲半导体年复合成长率达10.8% (2007.12.11)
外电消息报导，市场研究公司In-Stat日前发表一份最新的研究报告表示，亚洲半导体的生产能力将持续增强，自2006年至2011年之间，年复合成长率将达到10.8%。
该篇研究报告指出，亚洲半导体制造业正持续且快速的提高其生产能力，而这种趋势在未来几年内还会继续下去 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
