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Dow Corning硅晶注入式双层光阻应用于内存 (2007.12.10)
材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning与东京应用化学（Tokyo Ohka Kogyo）宣布，两家公司合作开发的新型双层光阻已获得一家DRAM芯片制造商采用，将首度用来量产内存芯片 |
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IBM成功使用光学芯片取代电子芯片 (2007.12.09)
外电消息报导，IBM于上周四（12/6）宣布，已经成功在计算机使用光学芯片替代电子芯片，并藉此提高了处理器的速度，同时降低了处理温度。
IBM表示，使用光学芯片取代原来的电子芯片后，处理器的速度也有了明显的提高，这代表离实现超级计算机的梦想越来越近 |
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XMOS Semiconductor 媒体說明会 (2007.12.07)
软件定义硅晶 (SDS, Software Defined Silicon ) 创制者XMOS Semiconductor
将举办媒体說明会。该公司执行长暨创办人James Foster及行销执行副总裁 Richard Terrill 并将亲自來台，为您介绍SDS 之创新核心技术，同时展示该公司第一款SDS 产品设计 |
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奇梦达将提高12吋晶圆生产比重至九成 (2007.12.06)
奇梦达（Qimonda AG）将减产8吋晶圆产量，增加12吋晶圆之产出能力。据了解，德国内存厂商奇梦达宣布将缩减8吋晶圆的量产规模，并将重点放在增加12吋晶圆的产能上。而12吋晶圆在该公司整体产量所占比重，在2008年预计将达到九成 |
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SEMI : 2007年半导体设备销售额将达417亿美元 (2007.12.05)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）在12月4日于日本千叶县开展。SEMICON Japan在会中公布「年终资本设备销售预测报告（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）」，预估2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，较2006年成长3％ |
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Intel 极速争霸 解除倍频锁定决赛 (2007.12.05)
台湾超频族群众所瞩目的 「Intel极速争霸 解除倍频锁定 世界纪录挑战赛」即将于信息月会场举办。台湾最强超频达人、DIY魔人将大秀超频美技，挑战世界纪录，再造台湾之光！
信息月期间 |
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PC需求带动 10月全球半导体销售达231亿美元 (2007.12.04)
外电消息报导，美国半导体产业协会今日表示，由于PC的需求高过预期，加上圣诞假期的促销热卖的影响，今年10月的全球半导体销售达到231亿美元，较去年同期成长了5%。
美国半导体产业协会在其月度报告中表示，因为PC销售量的大幅成长，让过去10个月以来的微处理器销售量较去年同期增长了15% |
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ST推出一款新的功率MOSFET (2007.12.04)
意法半导体宣布推出一款新的功率MOSFET- STV300NH02L，具有极低的微奥姆导通电阻特性，对要求严格的电源供应系统而言，将有助于降低损耗并提升效率。这个新推出的高电流N-channel MOSFET是专为并联供电而设计的，并联供电广泛地使用在服务器应用以提升系统的可靠性 |
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你會選購環保產品嗎? (2007.12.04)
你會選購環保產品嗎? |
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抓住绿色经济 (2007.12.03)
由于接二连三的气候异常事件发生，让人们体认到环境保护做比说重要；而石油价格的持续上扬，导致消费物价也跟着水涨船高，经济上直接的冲击更让人们了解绿化与节能已是不得不为的行为 |
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飞思卡尔触控感测技术 机械式按键开关步入历史 (2007.11.30)
飞思卡尔半导体，将推出两款次世代的电容式感测控制器，以及兼容于数百种飞思卡尔微控制器(MCU)的近接感测软件解决方案，试图重新界定触控感应式的使用接口。
飞思卡尔替设计师提供了两个弹性化的选项 |
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东芝与NEC合作开发32奈米LSI制程技术 (2007.11.30)
东芝（Toshiba）与NEC电子共同对外宣布，双方已达成协议将合作开发32nm制程的LSI技术。由于双方从2006年2月起已经开始合作开发45nm制程，因此的协议也代表两家厂商的先进制程合作关系将持续下去 |
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零组件发展趋势与展望研讨会 (2007.11.28)
零组件为系统产品基础，台湾零组件产业实力强大，占有产业链中上游产业位置，厂商数目多且产品类别繁复，身为国际上重要供货商，随着ICT产品海外投资趋势及技术快速演进，找出零组件新兴应用与投资趋势，是目前最重要的议题 |
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2015台湾产业科技致胜关键研讨会 (2007.11.28)
「2015台湾产业科技致胜关键」硏讨会锁定对2015年台湾产业发展攸关重要之六项科技，包含高度整合芯片、先进显示系统、精密机械技术及设备及先进电子材料与组件等，进行愿景策略定位与中长期技术蓝图展开 |
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RFMD发表MEMS技术 (2007.11.23)
设计及制造高效能无线电系统及解决方案的全球厂商RF Micro Devices，Inc.发表其用于RF和其它应用的专利微机电系统, 或称MEMS技术。RFMD是针对低成本、整合性RF应用("RF MEMS")研发MEMS技术的先驱自2004年以来，并相当积极投入MEMS技术的商品化 |
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台湾IC及半导体产业盛会将在2008年登场 (2007.11.21)
环球资源的「国际集成电路研讨会暨展览会」（International IC-Taiwan Conference & Exhibition；IIC-Taiwan）与SEMI Taiwan举办的「SEMICON Taiwan」将于2008年9月9至11日在台北世界贸易中心同时举行 |
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半导体获利下降 三星电子五年来首次裁员 (2007.11.21)
外电消息报导，三星电子（Samsung）日前表示，不久前所进行的裁员行动，并非因应改组的重整计划，仅是一次常态性的人员裁减。而该裁员行动也是三星电子这五年以来第一次裁员 |
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英特尔呼吁半导体业界转向18吋晶圆生产 (2007.11.20)
外电消息报导，英特尔（Intel）日前对媒体表示，目前英特尔正在进行18吋（450毫米）晶圆厂的转换工作，并预计在2010年时完成此一目标，以提高整体的芯片生产效能。
据报导 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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2007年全球半导体市场规模将达2572亿美元 (2007.11.19)
全球半导体贸易统计组织（WSTS）近日发表了半导体产业秋季预测。该组织估计2007年全球半导体市场规模将成长3.8％，达2572亿3500万美元。此次预测的成长率比5月的预测增加1.5个百分点 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
