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5G与AI持续为PCB产业带来新机会 (2019.08.14)
随着5G与AI的新趋势快速兴起，也引领相关产业持续成长。近年来，全球PCB产业年成长率呈现正向发展，而随着2019年的到来，全球PCB产业又来到了新的观察点。此外，在5G趋势的催化下，PCB产业也面临了全新的机会与挑战 |
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AI深入EDA设计 Mentor以机器学习强化CMP建模 (2019.08.13)
多年来，分析师和开发人员一直在讨论人工智能（AI）和电子设计自动化（EDA）之间的完美匹配。EDA问题具有高维度、不连续性、非线性和高阶交互等特性。现在设计人员面临的问题，在於可以采用哪些更好的方法来应对这种复杂程度，而不是再应用一种过去的经验，并使用这种经验来预测类似问题的解决方案 |
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工厂自动化渐趋成熟 智慧感测器不可或缺 (2019.08.13)
感测器身为提供数据资料的第一线元件，对于智慧工厂将不可或缺。智慧制造对于感测器的功能需求更高，布建也将更广泛。可以说，感测器是成功推动工业4.0的先决条件 |
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全面掌握厂房状态 精准打造智慧厂务系统 (2019.08.13)
厂务系统会是智慧化系统效益浮现最快之处，在智慧建筑与工业物联网的架构下，工厂的节能、环境监测都可有立即且显著的提升。 |
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推动组织革新 罗姆台湾将更贴近客户 (2019.08.07)
罗姆台湾区董事总经理廖锦玉的个人特质与行动，未来也将逐渐转换成具体的成果，不仅影响内部团队，同时也将带动罗姆在台湾市场有一番新的气象。 |
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PCB板高速高频化将带来全新商机 (2019.08.02)
随着资讯科技技术的飞快发展，具有高速讯息处理功能的各种电子消费产品，已经成为人们日常生活中不可缺少的一部分，进而加快了无线通讯和宽频应用工业技术，由传统的军用领域向民用的消费性电子领域转移之速度 |
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HPE：智慧时代 平台意义需重新定义 (2019.07.26)
「智慧化将改变一切！」在今日，企业需要采取全新的基础架构运作方式，并制定智慧资料策略。HPE Primera利用HPE独特的智慧资料平台(Intelligent Data Platform)，为关键业务应用提供简易性、可用性和效能，使企业能够专注於使用资料推动业务成长 |
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克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来，一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘，随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片... |
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应用材料实现物联网与云端运算适用的新型记忆体技术 (2019.07.23)
应用材料公司因应物联网 (IoT) 和云端运算所需的新记忆体技术，推出创新、用於大量制造的解决方案，有利於加快产业采纳新记忆体技术的速度。
现今的大容量记忆体技术包括 DRAM、SRAM 和快闪记忆体，这些技术是在数十年前发明，已广为数位装置与系统所采用 |
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新能源汽车需求高涨 各国政策支持将成汽车业发展核心 (2019.07.18)
在目前，化石能源日益紧张，生态环境日趋恶化的形势下，传统燃油汽车的高能耗、高污染等缺点，使得全球各国的汽车厂家都加快了对新能源汽车的研发与?业化。美国、日本、欧洲等已开发国家的政府纷纷推出各种扶持和优惠政策 |
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具备2GHz连续频宽 73GHz毫米波频段重要性日增 (2019.07.17)
对於毫米波的研究正如火如荼，在28GHz相关研究展开的同时，E频带也在近几年引起了行动通讯领域的注意。73GHz就是另一种备受瞩目的毫米波频率。Nokia运用了纽约大学的73GHz通道量测结果，开始研究此频率 |
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淘汰传统高耗能灯泡 加油站正加速更新LED照明 (2019.07.16)
加油站是城市公共服务的重要组成部分，是一个24小时需要营业的场所，需要更高效的节能照明，这不仅节省运营成本，更符合全球节能环保的指标。传统加油站灯常采用250W、400W金属卤化物灯，或者是无极灯( LVD )等 |
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台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立于台湾新竹，是聚焦宽能隙（wide band-gap）材料基础的高功率半导体设计公司。 |
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绿色建筑关键在於环保建材 欧美持续开发认证标准 (2019.07.11)
绿色建筑材料是环保健康的，对於人民的生活和居住是安全的、无污染的，随着人们居住环境迈向科学环保，在近年来的生活质量提高的背景下，绿色建材的运用受到更多关注 |
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半导体产业中国处於追赶者地位 2030预期可达世界水准 (2019.07.10)
半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。半导体产业不断的发展，不仅带来了世界经济与技术的飞速发展，而且也带来了整个社会的深刻变革。从全球角度来看 |
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建立更好HMI的10个关键技巧 (2019.07.10)
人机介面（HMI）带给我们与现代科技更佳的互动方式， |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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物件追踪之两轮机器人 (2019.07.02)
本文自行设计与实现一双轮物件追踪机器人，以完成双轮自主 平衡控制、自主移动控制、物件追踪与避障等功能。 |
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内建自我诊断功能之电源监控 IC (2019.07.01)
ROHM 研发出内建自我诊断功能的电源监控 IC，将自我诊断功能及 各种监控功能集结在独立的电源监控 IC。 |
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丢掉钥匙并快速构建智慧锁 (2019.06.24)
预计到 2023年，智慧锁市场将在包括住宅、商业和工业在内的各种应用中增长到27亿以上。 |
