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全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁，保护他们的系统呢？答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统 |
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SiC量产差临门一脚 尚需进一步降低成本并提升材料质量 (2019.06.21)
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性，目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这将是最成熟的宽能带半导体材料 |
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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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COMPUTEX转型了吗? (2019.06.17)
在CeBIT终结之后，COMPUTEX能维持多少的影响力，就成了台湾各界十分关注的事。而随着COMPUTEX 2019的落幕，也是到了检验的时间，究竟它转型了吗？而且转对了吗？ |
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让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青，但热爱棒球，却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手，现在则是作育学子和革新产业的推手。 |
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台湾的AI晶片计画比你想得更务实 (2019.06.12)
很多人都会将它放得太高太大，但台湾目前的AI政策是一个相当务实的计画，并没有太多好高骛远和不切实际的目标。 |
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TI：BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速，还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容，甚至是实现完全自驾车的技术，它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。
德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为，在电信产业快速发展的驱使下，对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求，正迫使网路升级 |
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智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基于 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352，充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(... |
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更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易，同时也有助于节省时间和费用。 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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太阳能绿色能源热潮来袭 单晶矽电池前景看好 (2019.06.10)
近年来，各种晶体材料，特别是以单晶矽为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展，成为当代资讯技术产业的支柱，并使资讯产业成为全球经济发展中成长最快的先导产业 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
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[COMPUTEX] 技嘉高效能笔电New AERO为5G世代而生 (2019.05.28)
5G时代转瞬将至，因应数位内容急速迸发的趋势，技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能笔电最新力作New AERO系列笔电，以极致效能、精准真实色彩、鲜艳4K OLED、友善介面四大优势，为分秒必争的内容创作者打造出满足所有创作情境的「行动工作室」 |
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Qorvo：Wi-Fi 6 将创建真正智慧家居环境 (2019.05.24)
无线世界存在的两种连接方式：一类是蜂窝网路，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作为在室内替代蜂窝网路的选择，Wi-Fi往往必须处理大量的资料流量，也是深受人们最喜爱的连接方式 |
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控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量将在2019年增加，目前主流均落在240GB以上，而下半年则将达到480GB。特别是随着更多QLC和96层SSD进入市场，整体价格也将继续下调。同时，由於NB和智慧手机市场已经饱和，需求增加有限，导致NAND快闪记忆体的供应出现过剩，SSD的性价比将进一步提高，因此消费市场将可选择速度更快的SSD，这可能使得HDD市场逐步萎缩 |
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利用DLP Pico技术可打造全新的智慧显示体验 (2019.05.22)
随着消费者不断采用物联网（IoT）解决方案将家庭设备连接到外部和内部网路，智慧喇叭在许多家庭应用中变得越来越普遍。事实上，智慧喇叭市场可能会继续呈现高成长态势；据Juniper Research预测，到2022年，Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等装置将在大多数美国家庭中普及 |
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内建SiC MOSFET AC/DC转换IC 大幅缩小交流400V工控装置 (2019.05.22)
ROHM研发出全球首款内建SiC MOSFET的AC/DC转换IC，将加速SiC MOSFET AC/DC转换器在工业领域的普及。 |
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QLC强势跃居主流 2019年SSD价格将再现新低点 (2019.05.21)
在近期，所有关於固态硬碟（SSD）的消息大多是正面且令人雀跃的，随着时间来到2019年，价格下调和产能增加，可能都是今年SSD会持续的趋势。目前至少有一家制造商（如WD/Sandisk）似??正透过调整生产策略来应对价格下跌的影响，而我们也看到许多分析师预测2019年SSD价格可能下跌超过50％ |
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简化制程控制类比输入模组的设计 (2019.05.17)
在针对像是可编程逻辑控制器（PLC）或分散式控制系统（DCS）模组等应用设计类比输入模组时，通常会在效能与成本之间进行取舍。 |
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远端饭店安全监控系统 (2019.05.17)
本专题目的是以HT66F239020单晶片微电脑结合物联网技术，实现集中式远端饭店安全监控系统。透过中央伺服器与多个房间中的HT66F2390微电脑，结合大楼内现有的网际网路，完成同时具备门禁、安全、退房管理的整合系统 |
