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IR推出双重式HEXFET功率MOSFET (2002.04.30)
国际整流器公司(简称IR），推出四款采用TSSOP-8封装的双重式HEXFET功率MOSFET，其导通电阻 (RDS(on)) 低于同类型产品25%。四款新组件的编号为IRF7757、IRF7756、IRF7755及IRF7754。它们透过IR的标准MOSFET技术降低导通电阻，并有效提升行动电子装置的功率系统效率以及延长电池寿命 |
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英特尔推出高效能闪存 (2002.04.30)
英特尔公司于日前推出全球最高效能的闪存，以支持各种移动电话，并运用多项创新的闪存封装技术。Intel 1.8伏特无线通信闪存采用英特尔领先业界的0.13微米制程技术，速度较现有的快闪解决方案快四倍 |
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联发科盈收报告出炉 (2002.04.30)
第一季季报相继出炉，信息产业以IC设计最会赚钱，联发科第一季每股税后纯益高达10.48元，成绩相当亮丽。不过该公司全年每股税后盈余目标为21.58元，比市场预期保守。联发科发言人喻铭铎表示，主要是因下游客户下单量能见度仅有三个月，难以预估长时期营运与财务状况 |
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NVIDIA宣布首季获利超出预期 (2002.04.30)
美国绘图芯片大厂恩维迪亚(NVIDIA)29日宣布将重新汇报过去三年的大部分财报，同时宣称其今年首季获利将超出预期。在此同时，美国证券主管机关，对NVIDIA提列成本的方式展开调查，未来恩维迪亚公司将重新公布2000年以后的企业获利 |
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威盛拟大举招募大陆人才 (2002.04.29)
随着政府开放台商到大陆兴建8吋晶圆厂的申请项目，以产业结构来看，晶圆厂和IC设计公司相依为命，如果大陆开始发展晶圆代工产业，势必带动大陆IC设计公司成长，这将威胁台湾IC设计公司的生存 |
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Hynix重拟还债计划 (2002.04.29)
美光并购Hynix内存部门一波三折，虽然日前历经五个月的协商，已传出取得共识的消息，但又可能因为Hynix新推出的偿债计划及南韩工会认为并购案图利美光而生变，此事将再度影响DRAM市场的售价 |
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晶圆双雄抢攻0.13微米市场 (2002.04.29)
国际整合组件制造大厂为提升营业效率，委外代工趋势日益明显，已使国内晶圆双雄直接受惠。台积电、联电0.18微米以下高阶制程订单量持续回笼，除激励营业利益率先上扬外，最近更高阶的0.13微米制程产品也开始加速出货 |
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TI与NOKIA共同推出Series 60的Innovator发展套件 (2002.04.27)
德州仪器（TI）与诺基亚宣布推出一套体积精巧的完整应用发展工具 - Series 60的Innovator发展套件，协助厂商在诺基亚以TI OMAP为基础的Series 60平台上发展各种应用。Series 60是诺基亚的智能电话终端软件平台，诺基亚并将原始码用户许可证提供给移动电话制造商 |
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ST的XM Satellite Radio芯片组出货量突破355,000片 (2002.04.27)
ST日前宣布，截至2002年第一季为止，该公司交付给XM接收器制造商的XM无线卫星芯片组出货量已经达到了355,000片。
ST电信与外围／车用产品事业部总经理Aldo Romano表示，XM无线接收器的成功，是得益于ST的系统单芯片整合技术，透过紧密结合ST的芯片设计与XM的系统工程经验，我们已经向市场推出了兼具高整合度与成本效益的解决方案 |
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安森美发表二颗低通π型滤波器 (2002.04.27)
致力于不断提升先进电子讯号整合的安森美半导体，近日又发表了二颗低通π型滤波器。这是为了抑制 - 甚至消除易于产生EMI之系统的瞬时讯号噪音设计的，包括了移动电话、通讯系统、计算机、USB埠、以及可携式产品的I/O线等 |
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振远将于5月9日挂牌上柜， (2002.04.27)
准上柜公司－振远科技，日前表示，该公司已于4月15日完成上柜前公开申购作业，由于投资人认购踊跃，中签仅1.08%，将于5月9日以每股28.2元价位挂牌上柜，公司并订4月30日召开上柜前法人说明会 |
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TI推出高速八信道数据转换器 (2002.04.27)
德州仪器（TI）日前推出高速模拟数字转换器，最多可同时转换八个信道模拟信号。这颗10位八信道模拟数字转换器不但拥有绝佳的低噪声效能，内建转换信道数目也是其它专用模拟数字转换器解决方案的四倍 |
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日三大芯片厂财测出炉 (2002.04.26)
东芝、恩益禧(NEC)与富士通三家分属日本第一、第二与第五大的芯片厂商25日公布上个会计年度(至今年三月底止)的财报与本会计年度(四月一日起)的财测目标。三家均表示上年度财报都深陷亏损赤字之中 |
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特许副董事长诺林暂兼执行长 (2002.04.25)
世界第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体公司24 日发表声明指出，现任执行长韦特(Barry Waite)因健康理由申请退休，遗缺由副董事长诺林(James Norling)暂兼。特许表示，寻觅执行长的接棒人手可能拖延九个月 |
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联电与智原共同宣布扩大130奈米组件数据库之合作计划 (2002.04.25)
联华电子与智原科技25日宣布推出共同开发之130奈米（0.13 微米）低耗电组件数据库（Cell Library），并将彼此的合作开发项目由130 奈米「高速组件数据库」、「低耗电组件数据库」，扩展至近期内即将推出的「Fusion 版本」组件数据库 |
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智原宣布与联电签订合约 (2002.04.25)
智原科技日前宣布与联电签订合约，成为联电0.25 微米逻辑制程Silicon Shuttle Program 的专业代理商，协助客户降低设计验证的成本与风险，缩短产品上市时间。客户仅需与智原的单一服务窗口联系，即可获得由前段设计、到后段产品硅验证阶段的完整服务 |
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台积电发表九十一年第一季营运报告 (2002.04.25)
台湾集成电路制造公司（TSMC）25日公布民国九十一年第一季财务报告，其中营收达到新台币357亿9仟万元，税后纯益为新台币65亿8仟8佰万元。按加权平均发行股数约16,794佰万股计算，该公司今年第一季每股盈余为新台币0.39元 |
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Cypress与WIDCOMM携手合作 (2002.04.25)
柏士半导体(Cypress)日前宣布与WIDCOMM公司达成协议，将共同合作研发新世代蓝芽解决方案。透过这项合作，Cypress将取得WIDCOMM包含蓝芽嵌入式软件（Bluetooth Embedded Software，BTE）与BTE研发工具等一系列的蓝芽软件产品授权 |
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品佳与禾昌兴业正式签订代理合约 (2002.04.24)
亚太地区专业半导体通商－品佳公司，近日与连接器厂-禾昌兴业正式签订代理合约。这是品佳继日前发布代理蓝芽软件WIDCOMM后，再度签下禾昌产品线。
品佳表示，禾昌兴业是台湾连接器大厂，全球市占率高达52% |
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MIPS授权32-bit架构协助Intrinsity开发2-GHz处理器 (2002.04.24)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商－MIPS Technologies，近日宣布将其MIPS32架构授权给Intrinsity，以协助这家位于德州Austin的公司为高运算需求的通讯、影像和网络系统设计出最高效能的可编程方案 |
