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美商安可宣布完成Citizen Watch组装部并购计划 (2002.05.22)
美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣布其有关Citizen Watch Co., Ltd半导体组装的并购计划已完成。这项计划已于2002年1月24日公布，计划详情将不会公开，然而此次计划安可将需向Citizen缴付一定金额，下年度将按营业额状况决定额外缴付之金额 |
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安捷伦推出用于SAN的2 Gb/s小型插拔式 (SFP)光纤收发器 (2002.05.22)
安捷伦科技22日发表了两款用于光纤信道储存局域网络（SAN）的2 Gb/s小型插拔式（SFP）光纤收发器。新推出的这两个组件，提供了更大的操作温度与电压范围规格，并且包含一个新的解锁（de-latch）机制，使得拔出收发器的过程更为容易 |
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ON推出第一颗USB2.0四线数据保护组件 (2002.05.21)
安森美半导体近日宣布推出业界第一颗四线数据保护组件-NUP4201，以配合USB2.0对使用于计算机运算中高速数据线的迫切需求。
NUP4201传送一般只有2.5pf（picofarads）的线对线电容，其保证最大值为5pf，确保了数据线之速度及完整性 |
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Ericsson推出新一代Bluetooth Module及Chip Solution (2002.05.21)
易利信在台代理商全科科技公司表示，Ericsson已推出新一代Bluetooth，并积极将此新一代的Module及Chip Solution推介给业界，由于易利信采取弹性设计方式，提供不同的RF 0dBm、20dBm模块，及flash inside的基频芯片，给予客户针对不同产品，都可采用易利信各式样的解决方案 |
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飞利浦为电子制造商提供硅软件MHP解决方案 (2002.05.21)
飞利浦电子近日宣布为基于多媒体家庭平台(MHP,Multimedia Home Platform）开放标准的交互式数字电视设备推出了一个综合的硅软件解决方案，使消费电子制造商能够轻松支持由模拟到数字广播的转变 |
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徐登贤：美、日、台三大体系争食电源管理市场 (2002.05.21)
近来电源管理IC因为通讯、消费性产品需求复苏，市场相当活络，专门代理电源管理IC的东瑞电子就表示，即使在去年不景气的情况下，该公司电源管理IC依然有5000万颗的销售量，而大陆市场则有130%的成长，显示电源管理市场相当可观 |
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亚洲区晶圆产业营收看好 (2002.05.21)
根据专业产业顾问市调业者顾能迪讯(Gartner Dataquest)表示，亚洲半导体需求今年可望温和复苏，成长6.5%，亚太晶圆专工产业(不含日本)今年总营收将可成长15%。
根据顾能的统计数据，去年亚太芯片总产出当中，南韩占47%，台湾42%，新加坡只贡献8% |
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Sony拟于无锡设厂 (2002.05.21)
新力集团周一表示，为降低该公司生产成本和大陆庞大市场需求潜力，该公司考虑在大陆设立半导体厂。据了解，该项投资案投资金额约为8000万美元，地点可能设在江苏省无锡市，半导体厂建成后，将负责新力集团数字相机及计算机游戏机等相关产品的装嵌工作 |
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DRAM合约价跌破4美元 (2002.05.21)
受到动态随机存取内存(DRAM)现货价近期持续走跌影响，南韩两大半导体业者三星电子与Hynix 半导体上周双双调降DRAM合约价，每颗128Mb DRAM已降至4美元以下。市场预期DRAM价格回软可能导致Hynix 半导体第二季重回亏损窘境 |
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威盛拟订多角化经营策略 (2002.05.20)
尽管与英特尔缠讼的Pentium 4芯片组与X86处理器专利官司尚未了结，威盛已拟订多角化经营策略，现已进入初步阶段。威盛正瞄准移动电话市场，理由是这块市场的发展方向类似个人计算机：英特尔、微软和摩托罗拉（Motorola）等公司提供的标准平台和软件，正入侵诺基亚（Nokia）等通讯巨人的地盘 |
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ST与新加坡通讯研究院合作开发多模式第三代无线终端 (2002.05.20)
ST与新加坡通讯研究院（Institute for Communications Research，ICR）日前在新加坡针对第三代无线多模式蜂巢式技术的开发签署了一项协议。ICR的前身为无线通信中心，这个合作案将延续双方上一个为期三年，共同开发3G单模UMTS FDD（频分双工）技术的计划 |
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ST推出DSP用的4Mbit快闪系统内存 (2002.05.20)
ST日前推出了第三代DSP系统内存产品－4Mbit的闪存DSM2150F5。新产品能为数字信号处理器提供系统内编程的系统级内存解决方案。这一系列产品规格不仅能支持亚德诺的ADSP-2153x DSP系列产品，同时能支持其他16及32位的DSP |
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EPSON发窗体芯片网络控制器－S1S60000 (2002.05.20)
EPSON日前发表了单芯片网络控制器－S1S60000。随着高阶信息通讯时代的来临，预期信息家电市场将会迅速的成长为另一个包含网络功能的新兴应用领域。为因应该项希求，EPSON开发了S1S60000，包含所有的协议堆栈功能，以及将家用和工业应用产品链接到网络所需的其他组件 |
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Cypress推出单芯片讯框器 (2002.05.20)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）继推出可支持虚拟串连技术的全功能OC-48/STM-16讯框器-POSIC2GVC后，20日宣布推出全新的单芯片型讯框器－POSIC10G（CY7C9547-FAC），将10 Gigabit以太网络（10 Gigabit Ethernet |
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Hynix不放弃合并交易 (2002.05.19)
南韩Hynix半导体前执行长兼董事长朴宗燮日前接受CBS访问时表示，Hynix至今都还未放弃希望，未来公司可能有三条路可以选择，其中包括另一次的合并交易。
Hynix前执行长朴宗燮在Hynix和美光之前的并购谈判过程担任关键性的角色，但在Hynix董事会否决美光提出34亿美元并购Hynix记忆芯片部门的计划后，他也主动请辞，但仍获留任董事一职 |
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VLSI：晶圆厂将展开新扩充计划 (2002.05.19)
半导体研究调查机构VLSI最新报告指出，全球晶圆厂产能利用率5月将达到82.4%，较4月份的80.2%上升2.2个百分点。VLSI表示，80%以上的产能利用率，代表晶圆厂将展开新的产能扩充计划，半导体景气复苏趋势确立 |
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友讯与TI合作发展无线局域网络产品 (2002.05.17)
德州仪器（TI）将和友讯合作把TI 802.11技术整合至友讯2.4GHz D-LinkAir无线网络解决方案，把产品提供给零售业者。D-LinkAir产品可透过TI ACX100芯片支持，提供更快传输速率和更大联机范围 |
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IR推出动态钳位重设MOSFET (2002.05.16)
国际整流器公司(IR)推出两款新型P信道HEXFET功率MOSFET组件－IRF6216及IRF6217。新组件特别适用于隔离式DC-DC转换器中的动态钳位重设电路。两款150V的组件均采用SO-8封装，其导通电阻相较于上一代采用体积较大的D-Pak封装之P信道组件更低15% |
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AMD推出采用MirrorBitO架构的闪存芯片 (2002.05.16)
美商超威半导体 ( AMD )16日宣布该公司的第一款MirrorBit闪存芯片已进入样品供应阶段。这款64MB的闪存订于本季末交货。MirrorBit技术是一项技术上的突破，可让闪存储存比标准快闪多一倍的数据，但承受度、效能及可靠性则丝毫无损 |
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茂硅于美国提出IP侵权案 (2002.05.16)
美国国际贸易委员会目前正在着手调查一桩由台湾茂硅电子公司所提出的侵害半导体专利权案，国际贸易委员会官员指出，委员会议已经投票通过对这个涉及半导体记忆装置，以及含有内存装置的案子展开调查，调查案中所谓的半导体记忆装置是指DRAM、SDRAM、闪存以及含有它们的产品 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
