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日商串联抗衡美国 (2002.05.16)
七家日商连手抗衡美国，以期掌握半导体制造技术方面的主导权。日本经济新闻13日报导，日本尼康、富士通等七家半导体相关厂商，将携手合作开发新一代制造半导体的核心设备步进机 |
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IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂 (2002.05.16)
据外电报导，IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂，并资遣该厂1,500名员工，德国亿恒、南韩三星与台积电皆有意收购该座8 吋厂。台积电高阶产能趋于满载，为满足明年客户需求并取得低介质 (Low K)制造技术，有意收购IBM位于佛蒙特州柏林顿 (Burlington)的8吋晶圆厂，包括联电、三星及亿恒也都加入竞逐行列 |
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半导体新投资用水须回收85% (2002.05.15)
经济部次长施颜祥14日表示，由于半导体产业需要充分的水电，因此产升条例中对于半导体的新投资案皆要求用水要回收85%，这是政府首次对新兴重要科技产业投资要求高比例回收用水 |
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DRAM第二季前景混沌未明 (2002.05.15)
IC通路商表示，在大厂拉抬下，DRAM价格虽然展开跌深反弹，但预期第二季PC需求并不强，市场对第二季DRAM前景的仍混沌未明，使这波价格弹升幅度尚待观察；由于DRAM通路、模块业者预期第二季淡季来临，先前皆已大幅降低库存，因此，目前大家手上存货所剩不多，使得第二季DRAM价格的「发球权」，将重回DRAM制造大厂手中 |
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张忠谋：台湾将成12吋厂最大群聚国 (2002.05.15)
台积电董事长张忠谋14日表示，台湾目前有三座十二吋晶圆厂，两年后会再多三座，共计六座。未来二年内还会有三座，其中两座是台积电的，另一座他说是「同业」。而未来五年内，台湾会有十座以上的十二吋厂，也象征台湾仍是半导体生产基地 |
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飞利浦推出新型封装技术-LFPAK (2002.05.15)
皇家飞利浦电子集团近日宣布推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封装技术，这项最新技术除可提高SO8的功率，更是DC-DC转换和计算机主板等高密度功率应用的最佳解决方案。全新的LFPAK封装将可提高50%的功率处理能力，同时并可解决现有SO8封装的耐热限制；与其他大型功率封装相比，LFPAK更强化了电阻性能 |
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联电副董辞职获准 (2002.05.14)
联华电子董事长曹兴呈十日批准该公司副董事长刘英达的辞呈，已知刘英达近日内将逐一卸下联电集团各转投资公司董事长、副董事长及董事职衔，至于以个人名义担任的联电董事职务，也将一并辞去 |
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DRAM厂商拟祭出串联政策 (2002.05.14)
南韩三星、Hynix高层上周来台寻求价格串联，密集拜访南亚科技及茂硅集团，计划本周连手将128Mb DRAM现货价拉回3美元，13日DRAM价格立即止跌反弹。南科、茂硅均认为，尽管目前是PC淡季，DRAM价格能在两周内下跌50%，由3美元直接掼到1.6美元，人为操作的可能性大 |
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力晶12吋厂总投资额达16亿美元 (2002.05.14)
力晶半导体对外表示，该公司十二吋晶圆厂总投资金额达16亿美元，预计六月底以0.13微米试产256Mb DRAM芯片，年底则将以1万5000片月产能量产。力晶半导体总经理蔡国智表示 |
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威达电宣布人事任命案 (2002.05.14)
威达电公司于14日宣布人事任命案。自即日起原负责单芯片设计中心协理林泽民先生升任威达电股份有限公司副总经理。统筹研发资源整合之工作及关键技术之取得，同时并负责协调各项专利及与业界策略联盟等事宜 |
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Ricoh推出三合一PCI Interface控制芯片－R5C590 (2002.05.14)
由东瑞电子所代理的Ricoh公司宣布推出新一代三合一PCI Interface控制芯片R5C590，此单芯片为业界第一颗整合在PCI Bus上常使用的CardBus、IEEE1394、Small Memory Card三大功能在同一颗芯片上 |
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奇普仕发布截至四月之获利 (2002.05.14)
专业之电子零件代理商－奇普仕，日前发布该公司至四月之获利，自结今年累计前4个月营收为25亿5000万元，较去年同期成长近60%；税前获利1亿1仟7佰余万元，达成全年财测之38%，并已超越去年全年税前获利9仟2佰余万元，以目前6.31亿元股本计算，累计获利为每股税前盈余1.85元 |
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MIPSR架构在「嵌入式处理器论坛」发表会 (2002.05.13)
MIPS Technologies近日宣布，在一年一度、甫落幕的嵌入式处理器论坛中，焦点大多集中在更高效能的产品上，其中包括数项新产品的宣布、会场活动与奖项颁发等，都是以MIPS 32位和64位架构为主 |
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安森美发表待机管理性能的电源控制组件－NCP1205 (2002.05.13)
安森美半导体推出了 NCP1205--一个创新电流模式的PWM(脉波宽度调变)控制器，应用在高压脱机式的电源转换。NCP1205 是专为需要高效率、低损耗、待机应用要求无噪音及无电磁干扰(EMI)的应用而设计 |
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IDT推出200 MHz可交换存储单元式双埠产品 (2002.05.13)
IDT公司推出200 MHz 9兆位克交换存储单元式双埠产品，可提供优秀的性能和密度。与另一种依靠多内部管芯的9兆位双埠解决方案不同，IDT以单管芯配置提供这些高密度的器件，在性能、功能、功率管理、可靠性和位成本上具有显著的优势 |
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ADI发表高效能宽带混合信号前端IC (2002.05.13)
美商亚德诺公司(Analog Devices)针对宽带应用，发表业界第一颗芯片内整合四颗高效能数据转换器的混合信号前端IC-AD9862。该组件最适合用于无线宽带设备上，这些设备能提供高速上网接取、互动游戏及随选视讯等下一代服务，而这些服务对其使用设备内部所采用数据转换器的分辨率与数据率要求不断提高 |
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GAO：大陆半导体和美国差2年 (2002.05.13)
美国国会审计署 (GAO)发表报告指出，外商投资设厂使得中国大陆半导体技术突飞猛进，和美国的技术差距已从十年以上缩小到两年以内。GAO向美国政府和国会提出的「出口管制和中国大陆半导体技术突飞猛进」报告中指出，半导体技术对于现代工业，从汽车制造到开发武器都不可或缺 |
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DRAM市场复苏延缓 (2002.05.13)
Hynix半导体公司和美光科技公司内存部门合并计划告吹，加上个人计算机市场若干季节性因素，拖累动态随机存取内存(DRAM)价格上周跌到今年来新低。市场分析，如果芯片价格持续走跌，恐将损及南韩出口的复苏力道，并抵销由国内消费者支出所带动的经济成长动力，也进一步延缓南韩经济复苏的脚步 |
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Hynix前途难卜 (2002.05.13)
Hynix 9日董事会决定放弃独立存活方案，而通过债权银行计划将Hynix 分割的提案，分析师们预料尽管这仅是第一步，但却重启债权银行与美光谈判之机会。Hynix 曾表示，该公司会寻求持续成为记忆芯片业者的生存策略，并出售非记忆芯片部门(即非核心部门) |
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128Mb DRAM 8日正式跌破2美元 (2002.05.11)
Hynix为了取得支持营运的资金，近期加速在市场上低价倒货速度，包括美光、三星、力晶、茂硅等国内外DRAM厂则基于维持市占率考虑，于9日相继跟进释出DRAM颗粒至现货市场，由于市场需求仍然疲弱不振，128Mb DRAM 8日正式跌破2美元，来到1.9美元价位，短期内跌破1.5美元的机率大增 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
