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芯片市场战况激烈 (2002.06.11)
美商超威(AMD)9日发表第一款采用0.13微米制程，运转频率为1.8Ghz的最新Athlon XP 2200+微处理器芯片。在此同时，摩托罗拉半导体事业部(SPS)和摩托罗拉实验室，近期在「科技与电路超大规模集成电路座谈会」中，联合发表第一款1Mb MRAM（磁电阻式随机存取内存）芯片，并预定明年推出样品，2004年量产 |
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DRAM价格又降 (2002.06.11)
所罗门美邦最新发表的亚太地区DRAM双周报指出，个人计算机(PC)与DRAM需求，在八月之前不容易出现强劲上扬，因此，预料DRAM合约价与现货价之间的溢价以及256Mb DRAM与128Mb之间的溢价，双双将持续滑落 |
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IR推出降压控制IC (2002.06.10)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司 (IR)，推出内建MOSFET 驱动器的IRU3055CQ 五位可编程序三相PWM控制IC。IRU3055CQ是针对需要低电压与高电流的新型GHz级CPU所设计 |
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Cypress推出EZ-USB AT2 ─ CY7C68300 (2002.06.10)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）10日发表第四代高容量储存装置桥接解决方案－EZ-USB AT2（CY7C68300），提供USB 2.0-to-ATA/ATAPI的支持能力，让PC及IA等设备与其它外接式储存装置相互链接，如硬盘、CD光驱与DVD光驱等 |
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ADI发表数字交接点交换器IC新产品系列 X-stream (2002.06.10)
高效能信号处理应用半导体全球厂商－美商亚德诺公司 Analog Devices(简称ADI)，10日发表数字交接点交换器IC新产品系列 X-stream 。由于这款最新成员的推出，ADI从此能为企业与都会网络市场提供交接点交换器芯片，作为光纤与以太网络路由器的应用，像是获因特网服务供货商、数据中心、电信局、储存局域网络等应用 |
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DDR400问世 DRAM陷入瓶颈 (2002.06.10)
DDR400内存产品问世，使DRAM规格转换速度有明显加快情况。由于DRAM频率超过400 MHz后，必须改采全新的封装测试技术，业界人士已开始担心，明年DRAM频率再向上突破后，封装测试产能将出现不足情况 |
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晶圆双雄相中IBM8吋厂旧设备 (2002.06.10)
据了解，国内两大晶圆代工厂对IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿(Burlington)的八吋晶圆厂正计划出售旧设备相当感兴趣，伯灵顿这座八吋晶圆厂除了生产IBM本身产品外，也从事部份晶圆代工的工作，例如CPU新秀厂Transmeta (全美达)在量产之初，所有产品都在IBM伯灵顿8吋厂制造，直到去年初台积电才正式成为Transmeta第二家晶圆代工下单对象 |
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台积电发布九十一年五月营收 (2002.06.07)
台积电于7日公布该公司民国九十一年五月份营业额为新台币152亿1佰万元，累计今年一至五月的营收为新台币643亿5千7百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，由于市场需求回升，该公司五月份的产能利用率已达八成以上，营收亦持续攀升 |
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TI推出AUC先进极低电压CMOS技术 (2002.06.07)
德州仪器（TI）宣布推出AUC先进极低电压CMOS技术，提供更低功率消耗和高速工作能力，并确保整个系统的信号完整性，为通讯、计算机和电信应用带来极大好处。AUC Widebus家族采用TI的MicroStar Jr |
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ST推出VIPer单晶脱机返驰转换器系列－VIPer22A (2002.06.07)
ST日前推出了VIPer单晶脱机返驰转换器系列的最新成员－VIPer22A。该产品的主要特色包括：电流模式控制、60KHz的固定开关频率，以及广泛的输入电压范围，VIPer22A的最大功率可达12W(如果是欧规线路电压则可达20W)，可应用在脱机电池充电器、电视与影像监视器的待机电源供应器；以及马达控制及其他应用之SMPS（交换式电源供应器）中 |
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LSI Logic推出StreamPack 24 X 2埠智能型交换器 (2002.06.07)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积 (LSI Logic）7日在台北国际计算机展中，发表新型单芯片标准产品-StreamPack L64524 以太网络交换器平台。LSI Logic透过这套包含参考平台在内的低成本完整交换器解决方案 |
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安捷伦发表SONET/SDH网络用的半导体芯片 (2002.06.07)
安捷伦科技7日推出了Agilent HDMP-3002 Gigabit Ethernet over SONET（EoS）变换器芯片。这个单芯片解决方案是业界第一个整合SerDes、频率数据复原、及OC-3至OC-48 framer的EoS变换器，以上三种功能是有效设定SONET/SDH网络数据的格式所不可或缺的 |
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2002 IC设计与仿真研讨会 (2002.06.07)
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半导体量测检验市场加温 (2002.06.06)
Information Network 最新报告预估，2002年全球前端半导体设备市场将比2001年成长8.2﹪该年全球半导体量测(Metrology)与检验(Inspection)设备市场规模将达61亿美元，比2001年的45.8亿美元增加33.2﹪ |
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ST表示Q2成长10% (2002.06.06)
意法半导体（STMicroelectronics）自上周在其年度法人说明会上，重申今年第二季的营收将延续约10%的成长步伐，明年成长率则将重回两位数(约23%)，后年成长力道将更强劲。该公司预测，半导体市场已在去年九月触底，现在正反转向上 |
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IBM半导体厂大幅裁员 (2002.06.06)
国际商业机器公司(IBM)4 日宣布，将削减从事半导体业务的员工 1500 人，约占该部门员工总数的 7.5%。IBM 公司的发言人说，该公司将在佛蒙特州伯灵顿 (Burlington)裁员950人，在纽约州菲希基尔(Fishkill)和恩迪科特(Endicott) 的半导体工厂分别裁员200人和100人，其余裁员将在其他州的工厂进行 |
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日半导体厂改变战术 (2002.06.06)
日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体，东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍；三菱电机则计划在2003年度，将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍 |
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Sony将在台设立IC研发中心 (2002.06.06)
在经济部及台湾新力(Sony)董事长峰岸进的促成之下，第一阶段的「信息产品创新研发总部」成立计划，已经通过经济部审核，预计三年内将在台投资至少十五亿美元。Sony并将在台设立「IC研发总部」，结合台湾IC制造及设计资源，共同开拓国际市场 |
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IC生产总值衰退26.2% (2002.06.05)
行政院主计处4日指出，去年我国IC产业生产总值达5269亿元，全球排名第四，晶圆代工全球占有率略降至73%，次于美、日、韩三国，全球排名第四，由于去年全球需求不振，我国IC产业产值也较前一年衰退26.2% |
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2001年全球硅晶圆销售遽降31% (2002.06.05)
顾能公司周一公布研究报告指出，受到半导体市场需求疲弱拖累，去年全球硅晶圆销售，较前年大减31%，创下自1985年以来的最大减幅。就地区而言，以美国与日本各34%的减幅最为严重；台湾与南韩也分别出现28%以及26%的减幅，而欧洲销售衰退的情况相较轻微，但减幅也达20% |
