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国家型奈米科技计划研拟完成 (2002.06.05)
由国科会委托相关研究机构规画的国家型奈米科技计划，已初步研拟完成。未来六年，政府预计投入231亿元推动奈米科技发展，并成立项目办公室，统筹执行奈米科技事务 |
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DRAM市场倾向整合 (2002.06.05)
DRAM市场吹起整合风潮，继美光有意并购韩国Hynix之后，本土DRAM厂商南亚科技也传出积极与德国亿恒科技洽谈合作事宜的消息。亿恒对此尚未发表任何声明，南亚则透过执行副总高启全透露，南亚若要在DRAM产业中生存，必须和国际大厂合作 |
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安森美推出高效能FST逻辑组件产品线 (2002.06.05)
针对业界对高效能开关功能的需求，安森美半导体新推出了八款FST开关（Fast Switch Technology, FST）组件，每一款都具有三种不同的封装。此FST家族提供总线开关、热交换隔离、以及电压转换给运算、通讯、和工业市场中的许多种应用 |
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安可推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装 (2002.06.05)
安可科技公司宣布推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，为无线手提设备提供体积和重量更轻巧的封装技术。这四项崭新S-CSP产品透过采用简化了的电路连接、轻薄颗晶、轻薄颗晶连接技术以及微间距技术，在不同领域中的不同组合都可以使用堆积技术，甚至组件体积可媲美颗晶大小 |
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台积电订定普通股配股权利基准日期 (2002.06.05)
台湾集成电路制造公司日前表示，九十年度盈余分派为每股普通股配发股票股利1.0元，亦即每1,000股无偿配发股票股利100股，配股权利基准日订于九十一年六月二十五日。依公司法第一六五条规定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票过户 |
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飞利浦发表USB OTG开发工具 (2002.06.05)
皇家飞利浦电子集团于台北国际计算机展期间，发表半导体业界第一套完备的Universal Serial Bus (USB) On-The-Go (OTG)系统开发工具。这套工具是以Philips OTG技术为基础，协助开发者轻易地将USB OTG增加到具备Intel XScale科技之Intel PXA250应用处理器的掌上型和行动设备 |
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亚硅公布五月份营收 (2002.06.05)
亚硅科技自结五月份营收达2.17亿元，与去年同期营收相比，成长18.84％，累计今年1─5月营收为10.09亿元，较去年同期成长9.29％。亚硅科技五月份营收数字再创今年单月新高，达2.17亿元 |
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半导体用水一探 (2002.06.05)
五月中，张忠谋面对台机电股东的质询，以不耐又幽默的口吻要信仰宗教的人以宗教力量让老天下雨，好让可能因此停摆的晶圆制造业可以顺利进行。老天真的能用水解决 |
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E-pHEMT技术开发竞赛 (2002.06.05)
III-V E-pHEMT功率放大器的开发过程，可以比喻为一场竞赛。本文将介绍安捷伦开发其E-pHEMT组件及制程的经验，以做为国内砷化镓产业发展的参考。 |
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微间距覆晶解决方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何寻求完全解决方案并能够整合凸块、底层填胶、基板设计及于组装制程，又能达到微细间距化、高密度化、无铅化等目标，已成为克不容缓的课题。因此，本文介绍一种新的凸块结构-柱凸块（pillar bump），并从此角度切入，从结构及方法面探究微间距覆晶技术发展的可能性 |
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奇普仕发布五月份营收 (2002.06.04)
专业的电子产品代理商－奇普仕，日前表示，自结五月份营收为7亿1500万元，相较于去年同期成长了133%。累计前五月营收总额约为32亿6500万元，与去年前五月累计营收比较亦成长了72%，并且达成全年财测之46.5% |
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Mentor Graphics Calibre DRC 支持TSMC 90奈米制程技术 (2002.06.04)
Mentor Graphics和台积电于5月28日共同宣布，开始为台积电最先进的90奈米制程, Nexsys ,提供Calibre DRC实体验证(设计规则检查)。在台积电与Mentor Graphics工程团队的密切合作下，Calibre产品获得进一步加强 |
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飞利浦发表PMU+单芯片电源管理单元 (2002.06.04)
皇家飞利浦电子集团于台北国际计算机展期间，发表最新PMU+单芯片电源管理单元，具备实时软件控制功能，能够让智能电话和无线PDA减少达70%的电源消耗。Philips PMU+透过软件控制功能，持续调节掌上型设备的电压，将电源消耗减至最低并进而延长电池寿命 |
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NS Geode GX2技术广获多家ODM与OEM厂商采用 (2002.06.04)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor)4日宣布其高效能、低耗电的Geode GX2技术广获多家ODM与OEM厂商采用。Geode GX2技术无论在效能、功率与价格上都领先业界，为下一代信息家电精简型终端机与上网设备，提供理想的解决方案 |
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Lattice推出3.3-Volt ispMACHTM 4000V CPLD (2002.06.04)
Lattice 日前在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出ispMACH 4000V 系列中ispMACH 4000 SuperFASTTM 3.3-volt 的一系列产品。除了发表所有ispMACH 4000V系列产品外，Lattice同时还要推出在其业界领先之产品成员 2.5-volt、1.8-Volt ispMACH 4000B 及ispMACH 4000C系列 |
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英特尔Mike Splinter于Computex中发表演说 (2002.06.04)
英特尔执行副总裁暨营销与业务事业群总监Mike Splinter近日表示将持续推动亚洲企业发展信息科技产业，并呼吁亚洲信息产业由全球制造中心转为设计中心。Splinter在台北国际计算机展中向与会的数千名来宾阐述亚洲业者应运用其坚强的科技基础、制造实力、以及成熟的人才，在数字化的未来世界中朝研发领域迈进 |
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Altima推出Gigabit以太网络控制器 (2002.06.04)
中小企业高效能网络整合芯片供货商Altima Communications，4日正式推出第三代高整合性、三种传输速度、单芯片LAN控制器解决方案-Gigabit网络控制器AltimaO AC101x系列产品。Altima Communications为宽带通讯IC大厂Broadcom Corporation的子公司 |
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TI MSP430 技术研讨会 (2002.06.04)
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IDC：记忆芯片行情可望复苏 (2002.06.04)
爱迪西公司(IDC)指出，亚洲今年个人计算机销售量可望成长5%，与全球销售量预料衰退0.5%相较，相当令人振奋。IDC同时认为，由于亚洲占全球个人计算机销售量达31%，记忆芯片价格颓势颇有扭转的希望 |
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美光并购Hynix机会再现 (2002.06.04)
南韩Hynix半导体的债权银行周末时将他们大部份的债权转换为新股，使债权银行的股权扩大至80.65%，而将重新展开大幅重整 Hynix资产。南韩外汇银行与另外12家银行上周五宣布执行他们的选择权，将价值约2.99三兆韩元的Hynix 可转换债券，转换成为每股708韩元的股票，等于42.3亿股新股 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
