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CTIMES / IC设计与EDA
科技
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
日震影响车载信息娱乐 Tier1动向备受瞩目 (2011.03.28)
日本东北震灾和后续的海啸效应,不仅冲击到整个日本汽车产业零部件供应链,也可能影响到日本和全球的车载信息娱乐系统(infotainment)产业。 根据市调机构iSuppli统计,2010年全球车载信息娱乐系统电子组件的市场规模约为315亿美元,其中日本就占了35%,去年就制造价值110亿美元的车载信息娱乐电子组件
Cypress推出新款序列非挥发静态随机存取内存 (2011.03.28)
Cypress近日宣布推出新款序列非挥发静态随机存取内存(nvSRAM),支持仪表、工业以及汽车等应用所常用的I2C与SPI接口。新款组件提供高达104MHz的运作频率,支持各种SPI组件(I2C产品则支持至3.4MHz),并提供一款可选购的整合式实时频率(RTC),针对备份的关键数据提供时戳功能
NS推出一系列低相位噪声频率抖动消除器 (2011.03.27)
美国国家半导体(NS)于日前宣布,推出一系列全新频率抖动消除器,其特点是具备低相位噪声和均方根抖动,其在12kHz与20MHz之间的均方根抖动只有111 fs;若输出频率为184MHz,锁相回路的宽带噪声水平则只有-162dBc/Hz
NXP推出首款10Gbps CMOS多任务器/分工器开关 (2011.03.27)
恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,推出一款高速的多任务器/分工器(mux/demux)开关CBTL02043。该产品可支持速度高达10Gbps 讯号切换,并同时具备低功耗及低能量耗损等特性,适用于桌面计算机、行动装置及企业型计算机系统设计,支持符合高速运算标准如PCIe Gen3、USB3.0、DisplayPort v1.2 及SAS/SATA III 6 Gbps
ST扩大并量产针对节能应用的32 bit MCU系列 (2011.03.27)
意法半导体(ST)于日前宣布,已扩大32位STM32L 系列微控制器的产品范围。新增的微控制器系列储存容量分别为256KB和384KB,提供整个32KB至384KB的闪存容量,为嵌入式应用工程人员提供更丰富的选择
从导航到扩增实境 七大MEMS厂商一决胜负 (2011.03.25)
微机电MEMS在消费电子领域的角色日益吃重,市场机构ABI Research预估到2016年,全球MEMS出货规模将达到50亿颗。 市场人士形容MEMS就好像「瑞士小刀」一般,可以展现千变万化的样貌和功能
意法半导体任命新高层管理团队 (2011.03.24)
意法半导体(ST)于日前宣布,已在近期公布新高层管理团队。Fabio Gualandris重新加入意法半导体,担任公司副总裁暨卓越产品质量部总监,直接向意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti报告,负责全公司的产品质量工作
日震冲击电子罗盘供应?四大厂响应"大丈夫" (2011.03.24)
日本震灾对于全球电子罗盘的供应产生严重影响,特别是iPad 2的电子罗盘组件,具有相当高的不可替代性。日本四大厂商已经表示交通和基础建设的阻碍不是问题,他们可以确保目前关键的零组件出货量,能满足全球电子产业所需
宜鼎推出EverGreen Plus系列 延长SSD寿命 (2011.03.24)
宜鼎国际近日宣布,推出EverGreen系列,主打使用寿命长的SSD,市场反应热烈,日前再发表寿命升级版的EverGreen Plus。EverGreen 由于使用L2韧体架构,显著提升SSD使用寿命, EverGreen Plus将L2 架构再进化,加强显著延长SSD使用寿命
IR功率因子校正IC系列增强系统保护与安全 (2011.03.24)
国际整流器(International Rectifier,IR)近日宣布,推出IR115x系列μPFC功率因子校正(PFC)整合式IC,适用于多种AC-DC应用,当中包括照明、液晶/电浆电视和游戏机的开关模式电源(SMPS)、风扇、空调,以及300 W至8 kW的不间断电源(UPS)
研通推出Digi云端远程控制嵌入式解决方案 (2011.03.24)
研通近日宣布,推出Digi云端远程控制嵌入式解决方案,此款MiniCore RCM6700系列核心模块,可配置I/O和多个串口,提供了对大量设备的连接和控制,在不牺牲产品功能和成本的前提下,具设计灵活性,MiniCore系列使用Mini PCI-E设计,可协助产品扩展到WiFi、ZigBee和网络网桥等通讯产品
NS推出适用太阳能系统各种电子装置之新款芯片 (2011.03.23)
美国国家半导体公司(NS)于日前宣布,推出一系列共10款全新的SolarMagic集成电路,该系列产品的特色包含可降低太阳能系统发电成本、提高作业稳定性及简化电路设计。 此系列全新推出的芯片有首创的全桥式闸极驱动器
逐鹿车电市场 「先懂车」才是致胜关键 (2011.03.23)
目前台湾本土MCU厂商在先进的车用技术,与长期经营车用电子的外商仍有段距离,但在成熟的技术领域上,本土厂商与外商技术并无太大差别,MCU技术本身并非本土MCU厂商跨入汽车产业的主要障碍,倒是要先了解汽车这项产品的设计思考逻辑与这个产业的运作模式
日震余波荡漾 全球25%半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应,仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出,日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产,包括信越化学(shin-etsu chemical)在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料(shin-etsu chemical)位于宇都宫的厂房,都已经停止量产运作
Intersil推出最新的模拟数字转换器 (2011.03.23)
Intersil近日宣布,推出最新的模拟数字转换器(analog-to-digital converter)系列产品。此新产品简化了系统设计、加速上市时程,并且提供接脚兼容的12、14和16位ADC,取样率从130到500 megasamples per second (MSPS)
思源科技强化其先进设计输入系统 (2011.03.23)
思源科技于日前宣布,该公司最新版Laker先进设计平台设计输入工具,已开始支持OpenAccess(OA),并以其标准为基础提供完整的一贯式客制化IC布局流程。最新版软件也包括许多强化设计输入、分析与导航生产力的功能与改善
盛群HT16K23LCD控制暨驱动IC具整合击键 (2011.03.23)
盛群新款LCD控制暨驱动IC系列,继HT16C22之后,再推出第二颗采用I2C串行式接口的新产品--HT16K23。此系列IC具有低功耗、高抗噪声及高系统ESD防护能力;HT16K23的区段驱动输出埠(Segment output)整合击键埠(Key input),高整合度的设计使IC封装脚位最少、IC功能强化、可减少主版MCU I/O数目、可降低产品整体成本
盛群推出BS85xxx Flash触控与显示面板驱动MCU (2011.03.23)
盛群半导体全新推出具有触控与显示面板驱动功能的Flash MCU BS85xxx系列,BS85xxx系列家族成员共2颗,分别是BS85B12-3具有12个触控按键并可直接驱动48颗LED与56段LCD显示面板与BS85C20-3具有20个触控按键并可直接驱动112颗LED与88段LCD显示面板
NS新设计工具可协助符合ARM处理器电源供应规定 (2011.03.23)
美国国家半导体(National Semiconductor)近日宣布,正式推出一套全新的WEBENCH Processor Power Architect设计工具,让工程师可以为爱特梅尔(Atmel Corporation)与飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)两家公司的ARM处理器]计专用的电源供应,并在几分钟内完成系统优化和仿真测试
Maxim新款高线性度、上/下变频混频器问世 (2011.03.23)
Maxim近日宣布,推出MAX2051高线性度、上/下变频混频器,可为850MHz至1550MHz无线基础设施和多载波电缆前端下载视频、随选视讯系统(VOD),以及电缆调制解调器终端系统(CMTS)应用,提供+35dBm输入IP3、噪音系数(NF)为7.8 dB和7.4dB的转换损耗

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