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WD并日立 两大硬盘商合璧 (2011.03.09)
Western Digital（WD）与日立于7日宣布达成最终协议，WD将并购日立旗下完全控股的日立环球储存科技（Hitachi GST），并购案将以现金与股票进行交易，金额约为43亿美元。
在协议条文的规范下，WD将以35亿美元的现金以及价值7.5亿美元的2500万股WD股份收购日立环球储存科技，股票价值以2011年3月4日收盘的每股30.01美元为基准 |
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赛灵思推出首款可扩充处理平台系列方案 (2011.03.08)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布推出Zynq系列方案，此款可扩充处理平台 (EPP) 是特别开发用来满足特定高阶嵌入式应用所需之多层级处理与运算效能，包含视讯监控、汽车驾驶辅助、和工厂自动化等市场中 |
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太阳电池微型逆变器就是下一个蓝海 (2011.03.08)
全球经济走过金融海啸之后，2010年半导体及光电产业看见了复苏的曙光，而象征绿色能源之首的太阳能发电，也在2010年有了大幅度的成长。专家估计，在未来几年中，太阳能电池市场每年将有二至三成的成长率 |
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瑞萨电子新款SoC 专为中阶车资娱乐系统开发 (2011.03.08)
瑞萨电子及其子公司Renesas Mobile近日宣布，R-Car系列系统单芯片（SoC）首批产品R-Car M1系列，可降低次世代仪表板汽车导航系统的耗电量，并支持先进的人机接口（HMI）。
新款R-Car M1系列SoC为瑞萨电子R-Car系列的第一款产品，整合了瑞萨电子SH-Navi系列及EMMA Car系列产品 |
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Wind River推出兼容GENIVI标准之IVI解决方案 (2011.03.08)
美商温瑞尔（Wind River）近日宣布，与汽车高科技系统及组件供货商Magneti Marelli连袂进行技术合作，双方将共同为全球汽车产业提供首套符合GENIVI联盟标准规范的车载信息娱乐应用（In-Vehicle Infotainment，IVI）解决方案 |
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瑞萨电子推出小型封装之高性能车用功率MOSFET (2011.03.08)
瑞萨电子近日宣布，推出32款容许电压为40及55伏特（V）之新型N信道功率MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）。新款功率MOSFET包括采用小型HSON封装的NP75N04YUK产品，安装面积为现有TO-252封装的一半，可处理75安培（A）的电流 |
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车联网时代来临 行车安全迈入新纪元 (2011.03.07)
新一代汽车标榜低耗能、低碳排放，也因此现今汽车产业已经把节能减碳当成最大卖点。但是随着车辆数量的成长，行车时之突发状况也不断增加，随之而来的安全问题，使得标榜绿色环保的新款车辆已经相形失色，消费者更需要的，是一款除了省油节能，也要兼顾安全的智能车辆 |
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富士通推出运用HD译码器之新款解决方案 (2011.03.06)
富士通半导体于日前宣布，TOTVS集团的巴西公司TQTVD，已采用全套Ginga软件解决方案。TOTVS公司未来会将其Ginga解决方案植入富士通的HD译码器产品系列，并与富士通一同在SBTVD市场中推广此套全系统解决方案 |
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ST推出支持多种导航系统的单芯片定位件 (2011.03.06)
意法半导体（ST）于日前宣布，针对可携式导航装置、汽车导航系统以及车用资通讯系统，发布新一代单芯片独立式定位接收器Teseo II。该系列产品强调能够接收多种卫星导航系统讯号，包含GPS、GALILEO、GLONASS以及QZSS等卫星讯号 |
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面板厂发展In-Cell 传统触控厂如临大敌 (2011.03.04)
延续去年的发烧热度，触控依然是今年当红的话题之一。电容式触控面板（T/P）的快速窜红，已盖过电阻式触控过去的辉煌岁月。现在，内嵌式触控技术（In-cell）可能成为另一颗闪亮的新星 |
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「裸眼3D」将在行动装置大放异彩？ (2011.03.04)
2011年开春最让人引颈期盼的「裸眼3D」盛事，莫过于任天堂的3DS将在2月26日正式上市，这是任天堂亟欲藉由「裸眼3D」游戏来扭转其Wii近年来的颓势与遭逢Xbox 360 Kinect威胁的绝密武器 |
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Microchip CAN PIC MCU可在高达5.5V环境下运作 (2011.03.04)
Microchip全新PIC18F“K80”8位CAN微控制器（MCU），在1.8-5.5V范围下运作并采用超低功耗（XLP）技术，其休眠电流的功耗低于20 nA。
此款MCU还配备一个片上12位模拟数字转换器（ADC）和一个可新增mTouch电容式触控感测用户接口的外围 |
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ADI推出全新高性能整合式RF解调变器 (2011.03.03)
美商亚德诺公司（ADI）于日前宣布，推出全新高性能整合式RF解调变器ADRF 6801。该款产品够在单芯片当中执行多种常见的RF功能，同时还具备了对次世代通讯系统中高动态范围接收器提供支持所需要的性能 |
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支持服务成为下一波MCU市场决胜关键 (2011.03.03)
MCU市场竞争激烈，全球竞逐该市场的大小厂商众多。由于血流成河，各厂商无不努力推出自家的差异化产品，力求与其他厂商不同，获取客户关注的眼光，并尽可能满足以灵活性与客制化为出发点的MCU市场 |
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iPad 2亮相！软硬兼施打造后PC新局！ (2011.03.03)
在众人惊呼之中，久未露面、身体健康引起全球电子业高度关注的Steve Jobs，在美国时间3月2日的发表会上，正式介绍了苹果新一代iPad 2。苹果已经决定在3月11日在美国市场首推此项产品 |
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USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口，全球有超过27亿个连接装置，计算机主机连至外接装置的传输接口，几乎被USB「包」了。不过，其480Mbps的传输速度逐步不堪使用，2008年，USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0，成为市场上镁光灯的焦点 |
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USB 3.0显示新应用 (2011.03.03)
全球有超过100亿台的计算机外设和消费电子产品支持USB端口作为其主要或唯一的传输接口，USB可说是有史以来最成功的连接技术。更令人惊叹的是，据估计，USB市场仍以每年30亿台的速度持续扩展，几乎已将「即插即用」的简易性带到每一台电子产品，以提供消费者绝佳的使用体验 |
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彻底搞懂USB3.0通讯 (2011.03.03)
USB成为PC与周边机器的接口，特别是最近几年快速普及化。继USB2.0 2008年11月业者又推出数据传递速度高达5Gbps的USB3.0超高速版之后，各半导体厂商陆续开发支持IC。
接着本文要深入探讨USB3.0的特征，介绍实现5Gbps通讯速度的技术 |
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富士通推出新款6MHz升降压DC/DC转换器芯片 (2011.03.03)
富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，推出6MHz升降压DCDC转换器芯片－MB39C326。此款芯片适用于在移动电话、智能手机、电子书和其他手持行动设备中的射频功率放大器。该公司预计将于2011年6月起提供此款新IC产品样本 |
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USB3.0以消费性电子为目标 力求扩大市场 (2011.03.02)
USB3.0话题在台湾一直相当火热，根据凯基证券预估，2011年USB3.0产值将达2.52亿美元、应用达3.84亿组。虽然规格的开发与制定起始于美国，但台湾却拥有相当完整的产业价值链 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
