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爱特梅尔推出新一代电容式触控IC解决方案 (2011.02.22)
爱特梅尔（Atmel）于日前宣布，推出针对2至12英寸触控屏幕应用的maXTouch E系列单芯片电容式触控屏幕控制器。新推出的E系列产品包括mXT224E、mXT384E、mXT540E和mXT768E组件，采用第三代电容式触控引擎和针对电容式感测而优化的Atmel先进的AVR 架构，能够提供更强的模拟感测功能 |
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两样情! TD-LTE成全球标准 WiMAX时代已结束 (2011.02.22)
一年前，TD-LTE还被视为是中国的通讯技术，但目前已经成为全世界都重视的技术。目前全球相继有系统业者决定采用TD-LTE，这使得TD-LTE已经俨然成为全球共享的通讯标准。
专家指出，虽然TD-LTE来自中国，但它绝对是一项全球技术，TD-LTE频谱牌照已在约40个国家和地区发放，整个生态系统已经完备 |
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瑞萨新款功率半导体装置 可缩小60%安装面积 (2011.02.22)
瑞萨电子近日发表全新R2J20751NP功率半导体装置之开发。此装置可做为个人计算机、服务器及打印机内DDR类型SDRAM（Synchronous DRAM）内存及大型逻辑设备（如FPGA）之专属电源供应器 |
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台大与台积电成功开发首颗40奈米3D TV芯片 (2011.02.22)
国立台湾大学与台积电近日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40奈米制程制作之自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验 |
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2011 MWC：Wind River加速Android装置开发 (2011.02.22)
温瑞尔（Wind River）近日宣布，推出最新版的商用Android开发平台「Wind River Platform for Android」，以及针对Android的FAST自动化软件测试框架（Framework for Automated Software Testing），以协助开发人员设计出功能更丰富且更加可靠的Android装置，并进一步加快其产品上市速度 |
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Microsemi推出第五代自动模式4埠PoE PSE管理器 (2011.02.21)
美商美高森美（Microsemi）于日前宣布，推出具自动模式之4埠以太网络供电PoE PSE管理器-PD69104A，是针对中小型企业和小型办公室PoE应用所设计。
PD69104A组件可完全自动化，而无须以主机处理器或微控制器为基础的系统管理，让交换器和路由器厂商只需进行最少的软件开发，甚至完全不需要开发软件，就可以将PoE功能加入他们的系统内 |
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ADI推出两款低静态电流低压降线性稳压器 (2011.02.21)
美商亚德诺公司（ADI），于日前宣布推出两款低静态电流低压降线性稳压器，提供电源抑制性能以便协助使用电池运作的可携式设备，能够有更长的运作时间及效率。全新的ADP124以及ADP125LDO具有在100 kHz下的60 dB 电源抑制比性能，以及在1.8 V 输出下达成35 uVrms 的低噪声 |
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老大哥的如意算盘：Intel与USB3.0的关系 (2011.02.21)
根据市调机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0比重将开始攀升，预估至2014年，市场渗透率将超过50%。对于USB3.0来说，今年，绝对是关键性的一年，过往保持封口态度的老大哥Intel，其产品进度已确认将在可预期的时间点、一步步将USB3.0推向高峰 |
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Linear推出同步降压切换稳压器LT3690 (2011.02.21)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）近日宣布，36V输入、同步降压切换稳压器LT3690，其可以93% 之高效率提供4A连续输出电流。LT3690可操作于3.9V至36V的输入电压范围，并具备高达60V瞬变保护，因此是常见于汽车应用之负载突降及冷启动状况的理想选择 |
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28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
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Cypress推出新款平板专属单芯片 (2011.02.21)
Cypress近日宣布，开始供应新款高效能单芯片TrueTouch解决方案，最高支持到11.6吋的大型多点触控屏幕。全新CY8CTMA884系列芯片提供60个感测I/O信道，支持屏幕上高达884个节点，数量胜过任何其他单芯片解决方案 |
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血流成河平板路？ (2011.02.21)
美国通讯大厂Sprint Nextel指出，由苹果计算机公司（Apple）的iPad产品所带起，各大厂商疯狂推出平板计算机相关装置的热潮恐将趋缓，因竞争太过激烈，将迫使过半制造商在未来两年内弃守该市场 |
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英特尔忧代工产能过剩? 原来是怕市场被瓜分 (2011.02.21)
晶圆代工目前看似前景热滚滚，但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示，晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦，问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下，将导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带使得利润下滑 |
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Maxim新款16位单声道音频编码译码器问世 (2011.02.21)
Maxim近日宣布，推出新款具有低功耗、声音频带、单声道音频的编码译码器MAX9860，可以为无线语音耳机和其它单声道语音音频设备提供完善的音频方案。MAX9860采用片上桥接负载单声道耳机放大器，在1.8V单电源供电时能够向32Ω听筒输出30mW的功率 |
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盛群推出HT48R/46R06xD高电流驱动LED系列MCU (2011.02.21)
盛群半导体推出HT48R06xD与HT46R06xD高电流驱动LED系列MCU。HT48R06xD系列家族成员共3颗、HT46R06xD系列家族成员也有3颗，分别是HT48R064D与HT46R064D可直接驱动32颗LED、HT48R065D、HT46R065D、HT48R066D与HT46R066D可直接驱动64颗LED |
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盛群推HT12x2Tx/HT16x2Tx系列带射频发射编码 (2011.02.21)
盛群半导体近日宣布，推出新款HT12x2Tx、HT16x2Tx系列带射频发射编码。该系列符合工业上-40℃～ +85℃工作温度与高抗噪声之性能要求。工作电压为2.0V～3.6V。RF部份可支持300MHz～450MHz的发射频率，以ASK方式调变 |
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ST与bTendo合推超小型嵌入式自动对焦微型投影机 (2011.02.21)
意法半导体（ST）与bTendo于日前共同宣布，已签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能型手机和其它可携式消费性电子装置的超小型微型投影机。该解决方案基于bTendo的扫描雷射投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视讯处理和半导体制造领域的技术 |
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ANADIGICS针对WIMAX设备推出新功率放大器 (2011.02.19)
ANADIGICS于日前宣布推出新款功率放大器 ，适用于 WiMAX 客户端设备 (CPE) 及Femtocells，是一款提供 WiMAX 通讯设备适用的绝佳功率放大器。ANADIGICS 新款的 AWB7230是完全匹配﹑多芯片模块 (MCM)的设计，提供所有 3.5 GHz WiMAX 频段的网络联机 |
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泰科新款双向硅ESD静电保护组件可降低组装挑战 (2011.02.19)
泰科电子（TE）于日前宣布，推出比传统半导体封装静电放电组件更易安装和维修的0201和0402尺寸组件，以扩展其硅ESD静电保护产品系列。该ChipSESD封装结合了主动硅组件和传统表面黏着技术(SMT)被动封装配置的各种优势 |
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CEVA全新DSP瞄准数字TV,STB,手持装置等应用 (2011.02.19)
CEVA公司于日前宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。目前市场对低成本智能型手机以及数字电视、STB与蓝光播放器等设备可提供HD音频功能的需求不断地在增加，而该款DSP核心即是以此一需求为其应用目标 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
